קעסטל פּיסי | TMV-6000/7000
ווייטער פאַרוואַלטונג
צושטאַנד מאָניטאָרינג
ווייטער אָפּעראַציע און וישאַלט
זיכערהייט קאָנטראָל
קאָנטאַקט אונדזBOX PC APQ TMV-6000/7000 איז אַן APQ אינדוסטריעלער דיספּליי געבויט פֿאַר אינדוסטריעלער אָטאָמאַציע, מאַשין קאָנטראָל, HMI, עדזש קאָמפּיוטינג, און אינטעליגענטע עקוויפּמענט פּראָיעקטן. די סיסטעם איז באַזירט אויף Intel Core CPU, וואָס גיט אינזשענירן אַ פאַרלאָזלעכע האַרדווער פּלאַטפאָרמע פֿאַר פאַבריקן, פּראָדוקציע ליניעס, דורכקוק סיסטעמען, עמבעדיד קאָנטראָל קאַבינעטן, און קלוגע מאַנופאַקטורינג דיפּלוימאַנץ בשעת די גענויע פּראָדוקט מאָדעל BOX PC APQ TMV-6000/7000 איז קלאָר פֿאַר פּראָדוקט זוכן און פּראָקורעמענט. שליסל פֿעיִקייטן אַרייַננעמען שטיצן Intel ® 6טן צו 9טן Core ™ I7/i5/i3 דעסקטאָפּ CPU; פּערד מיט Q170/C236 אינדוסטריעלער גראַד טשיפּסעט; DP+HDMI דואַל 4K דיספּליי צובינד, שטיצן סינטשראָנאָוס/אַסינטשראָנאָוס דואַל דיספּליי; 4 USB 3.0 ינטערפייסיז; צוויי DB9 סעריאַל פּאָרץ; 6 גיגאַביט נעץ ינטערפייסיז, אַרייַנגערעכנט 4 אָפּציאָנעל POEs. די מעגלעכקייטן העלפן BOX PC APQ TMV-6000/7000 שטיצן קאנטינעווירלעכע אפעראציע אין פארלאנגענע סביבות וואו דויערהאפטע קאנסטרוקציע, עפעקטיווע אינטעגראציע, סטאבעלע I/O, און לעבנס-ציקל קאנסיסטענסי זענען וויכטיג. עס איז פאסיג פאר OEM עקוויפמענט בילדערס, סיסטעם אינטעגראטארן, אויטאמאטיזאציע לייזונג פראוויידערס, מאשין וויזשאן פראיעקטן, דאטן אקווייזישאן טערמינאלן, ראבאטישע קאנטראל סיסטעמען, און אינדוסטריעלע עדזש קאמפיוטינג נאָודז. ספעציפיקאציעס צוזאמענפאסירונג: פראסעסאר/פלאטפארמע: אינטעל קאר קפּו; זכרון: SoC; נעטוואָרקינג: 2 * אינטעל i210-AT/i211-AT;I219-LM לאַן טשיפּ (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * אינטעל i210-AT לאַן טשיפּ (10/100/1000 Mbps, RJ45; שטיצע POE); דיספלעי: אינטעל® HD גראַפיקס; I/O און אויסברייטערונג: ①6 * COM (30-פּין פרילינג-געלאָדענע פּלאַג-אין פיניקס טערמינאַלן, RS232/422/485 אָפּציאָנעל (אויסקלייבן לויט BOM), RS422/485 אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע פונקציע אָפּציאָנעל) +16 * GPIO (3. פֿאַר קויפער וואָס זוכן apq tmv-6000/7000, אינדוסטריעלער קעסטל פּיסי, apq, אינטעל קאָר קפּו, ברייט-וואָולטידזש dc אינפּוט, דואַל גיגאַביט לאַן, קעסטל פּיסי APQ TMV-6000/7000 אָפפערס אַ פּראַקטישע וואָג פון פאָרשטעלונג, אויסברייטערונג, גראָב פּלאַן, און דיפּלוימאַנט בייגיקייט פֿאַר מאָדערנע אינדוסטריעלע קאָמפּיוטינג אַפּלאַקיישאַנז.
טי-עם-ווי-6000
טי-עם-ווי-7000
טי-עם-ווי-6000
| מאָדעל | טי-עם-ווי-6000 | |
| סי-פי-יו | סי-פי-יו | אינטעל® 6-8/11טע דור קאָר / פּענטיום/ סעלעראָן מאָביל CPU |
| טי-די-פי | 35 וואט | |
| סאָקעט | סאָק | |
| טשיפּסעט | טשיפּסעט | אינטעל® Q170/C236 |
| בייאָוס | בייאָוס | AMI UEFI בייאָס (שטיצע וואַטשדאָג טייַמער) |
| זכּרון | סאָקעט | 1 * נישט-ECC SO-DIMM שפּעלטל, צווייענדיק קאַנאַל DDR4 ביז 2400MHz |
| מאַקסימום קאַפּאַציטעט | 16 גיגאבייט, איין מאקס. 16 גיגאבייט | |
| גראַפיקס | קאָנטראָללער | אינטעל® HD גראַפיקס |
| עטערנעט | קאָנטראָללער | 2 * אינטעל i210-AT/i211-AT;I219-LM לאַן טשיפּ (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * אינטעל i210-AT לאַן טשיפּ (10/100/1000 Mbps, RJ45; שטיצע POE) |
| סטאָרידזש | מ.2 | 1 * M.2 (שליסל-M, שטיצט 2242/2280 SATA אדער PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (שליסל-M, שטיצן 2242/2280 SATA SSD) |
| עקספּאַנסין סלאָץ | עקספּאַנסיע קעסטל | ①6 * COM (30-פּין פרילינג-געלאָדענע פּלאָג-אין פיניקס טערמינאַלן, RS232/422/485 אָפּציאָנעל (אויסקלייבן לויט BOM), RS422/485 אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע פונקציע אָפּציאָנעל) +16 * GPIO (36-פּין פרילינג-געלאָדענע פּלאָג-אין פיניקס טערמינאַלן, שטיצן 8* אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע אַרייַנגאַנג, 8* אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע אַרויסגאַנג (אָפּציאָנעל רעליי/אָפּטאָ-איזאָלירט אַרויסגאַנג)) |
| ②32 * GPIO (2*36 פּין פרילינג-לאָודיד פּלאַג-אין Phoenix טערמינאַלס, שטיצן 16* אָפּטאָעלעקטראָניק אפגעזונדערטקייט אַרייַנשרייַב, 16* אָפּטאָעלעקטראָניק אפגעזונדערטקייט רעזולטאַט (אָפּציאָנעל רעליי/אָפּטאָ-אפגעזונדערט רעזולטאַט)) | ||
| ③4 * ליכט מקור קאַנאַלן (RS232 קאָנטראָל, שטיצן פונדרויסנדיק טריגערינג, גאַנץ רעזולטאַט מאַכט 120W; דער איין קאַנאַל שטיצט אַ מאַקסימום פון 24V 3A (72W) רעזולטאַט, 0-255 סטעפּלעסס דימינג, און די פונדרויסנדיק טריגער פאַרהאַלטן <10us)1 * מאַכט אַרייַנגאַנג (4פּין 5.08 פיניקס טערמינאַלס מיט פארשפארט) | ||
| נאטיצן: די אויסברייטערונג קעסטל ①② קען אויסגעברייטערט ווערן איינע פון די צוויי, די אויסברייטערונג קעסטל ③ קען אויסגעברייטערט ווערן ביז דריי אויף איין TMV-7000 | ||
| מ.2 | 1 * M.2 (שליסל-B, שטיצע 3042/3052 4G/5G מאָדול) | |
| מיני פּי-סי-איי | 1 * מיני פּיסי-איי (שטיצן וויי-פיי/3 דזשי/4 דזשי) | |
| פראָנט אײַנגאַנג/אײַנגאַנג | עטערנעט | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, שטיצע POE פונקציע אפציאנאל, שטיצע IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, איין פארט מאקס. ביז 30W, טאטאל P=מאקס. ביז 50W) |
| יו-עס-בי | 4 * USB3.0 (טיפ-A, 5Gbps) | |
| אַרויסווייַזן | 1 *HDMI: מאַקסימום רעזאָלוציע ביז 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: מאַקסימום רעזאָלוציע ביז 4096*2304 @ 60Hz | |
| אַודיאָ | 2 * 3.5 מ״מ דזשעק (ליין-אויס + מיקראָפאָן) | |
| סעריעל | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| סים | 2 * נאַנאָ סים קאַרטל שפּאַלט (SIM1) | |
| הינטערשטע I/O | אַנטענע | 4 * אַנטענע לאָך |
| מאַכט צושטעל | טיפּ | די סי, |
| מאַכט אַרייַנגאַנג וואָולטידזש | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| קאַנעקטאָר | 1 * 4PIN קאַנעקטער, P=5.00/5.08 | |
| RTC באַטעריע | CR2032 קאָין צעל | |
| אָפּערירן סיסטעם שטיצע | פֿענצטער | 6/7thווינדאָוס 7/8.1/108/9thווינדאָוס 10/11 |
| לינוקס | לינוקס | |
| וואַטשדאָג | רעזולטאַט | סיסטעם איבערשטעלן |
| אינטערוואַל | פּראָגראַמירבאר דורך ווייכווארג פֿון 1 ביז 255 סעקונדעס | |
| מעכאַניש | אײַנשליסונג מאַטעריאַל | ראַדיאַטאָר: אַלומינום צומיש, קעסטל: SGCC |
| דימענסיעס | 235 מ״מ (ל) * 156 מ״מ (ברייט) * 66 מ״מ (ה) אָן עקספּאַנשאַן קעסטל | |
| וואָג | נעץ: 2.3 ק"געקספּאַנסיע קעסטל נעץ: 1 ק"ג | |
| מאָנטירונג | דין רעלס / ראַק מאָונט / דעסקטאָפּ | |
| סביבה | היץ דיסיפּיישאַן סיסטעם | פאָןלאָז פּאַסיוו קאָאָלינג |
| אַפּערייטינג טעמפּעראַטור | -20~60℃ (אינדוסטריעלער SSD) | |
| סטאָרידזש טעמפּעראַטור | -40~80℃ (אינדוסטריעלער SSD) | |
| רעלאַטיווע הומידיטי | 10 ביז 90% RH (נישט קאנדענסירנדיק) | |
| ווייבריישאַן בעת אָפּעראַציע | מיט SSD: IEC 60068-2-64 (3 גראַמז @ 5~500 הערץ, ראַנדאָם, 1 שעה/אַקס) | |
| שאָק בעת אָפּעראַציע | מיט SSD: IEC 60068-2-27 (30G, האַלב סינוס, 11ms) | |
טי-עם-ווי-7000
| מאָדעל | טי-עם-ווי-7000 | |
| סי-פי-יו | סי-פי-יו | אינטעל® 6-9טע דור קאָר / פּענטיום/ סעלעראָן דעסקטאָפּ קפּו |
| טי-די-פי | 65 וואט | |
| סאָקעט | LGA1151 | |
| טשיפּסעט | טשיפּסעט | אינטעל® Q170/C236 |
| בייאָוס | בייאָוס | AMI UEFI בייאָס (שטיצע וואַטשדאָג טייַמער) |
| זכּרון | סאָקעט | 2 * נישט-ECC SO-DIMM סלאָט, צווייענדיק קאַנאַל DDR4 ביז 2400MHz |
| מאַקסימום קאַפּאַציטעט | 32 גיגאבייט, איין מאקס. 16 גיגאבייט | |
| עטערנעט | קאָנטראָללער | 2 * אינטעל i210-AT/i211-AT;I219-LM לאַן טשיפּ (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * אינטעל i210-AT לאַן טשיפּ (10/100/1000 Mbps, RJ45; שטיצע POE) |
| סטאָרידזש | מ.2 | 1 * M.2 (שליסל-M, שטיצט 2242/2280 SATA אדער PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (שליסל-M, שטיצן 2242/2280 SATA SSD) |
| עקספּאַנסין סלאָץ | עקספּאַנסיע קעסטל | ①6 * COM (30-פּין פרילינג-געלאָדענע פּלאָג-אין פיניקס טערמינאַלן, RS232/422/485 אָפּציאָנעל (אויסקלייבן לויט BOM), RS422/485 אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע פונקציע אָפּציאָנעל) +16 * GPIO (36-פּין פרילינג-געלאָדענע פּלאָג-אין פיניקס טערמינאַלן, שטיצן 8* אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע אַרייַנגאַנג, 8* אָפּטאָעלעקטראָניק איזאָלאַציע אַרויסגאַנג (אָפּציאָנעל רעליי/אָפּטאָ-איזאָלירט אַרויסגאַנג)) |
| ②32 * GPIO (2*36 פּין פרילינג-לאָודיד פּלאַג-אין Phoenix טערמינאַלס, שטיצן 16* אָפּטאָעלעקטראָניק אפגעזונדערטקייט אַרייַנשרייַב, 16* אָפּטאָעלעקטראָניק אפגעזונדערטקייט רעזולטאַט (אָפּציאָנעל רעליי/אָפּטאָ-אפגעזונדערט רעזולטאַט)) | ||
| ③4 * ליכט מקור קאַנאַלן (RS232 קאָנטראָל, שטיצן פונדרויסנדיק טריגערינג, גאַנץ רעזולטאַט מאַכט 120W; דער איין קאַנאַל שטיצט אַ מאַקסימום פון 24V 3A (72W) רעזולטאַט, 0-255 סטעפּלעסס דימינג, און די פונדרויסנדיק טריגער פאַרהאַלטן <10us)1 * מאַכט אַרייַנגאַנג (4פּין 5.08 פיניקס טערמינאַלס מיט פארשפארט) | ||
| נאטיצן: די אויסברייטערונג קעסטל ①② קען אויסגעברייטערט ווערן איינע פון די צוויי, די אויסברייטערונג קעסטל ③ קען אויסגעברייטערט ווערן ביז דריי אויף איין TMV-7000 | ||
| מ.2 | 1 * M.2 (שליסל-B, שטיצע 3042/3052 4G/5G מאָדול) | |
| מיני פּי-סי-איי | 1 * מיני פּיסי-איי (שטיצן וויי-פיי/3 דזשי/4 דזשי) | |
| פראָנט אײַנגאַנג/אײַנגאַנג | עטערנעט | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, שטיצע POE פונקציע אפציאנאל, שטיצע IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, איין פארט מאקס. ביז 30W, טאטאל P=מאקס. ביז 50W) |
| יו-עס-בי | 4 * USB3.0 (טיפ-A, 5Gbps) | |
| אַרויסווייַזן | 1 *HDMI: מאַקסימום רעזאָלוציע ביז 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: מאַקסימום רעזאָלוציע ביז 4096*2304 @ 60Hz | |
| אַודיאָ | 2 * 3.5 מ״מ דזשעק (ליין-אויס + מיקראָפאָן) | |
| סעריעל | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| סים | 2 * נאַנאָ סים קאַרטל שפּאַלט (SIM1) | |
| מאַכט צושטעל | מאַכט אַרייַנגאַנג וואָולטידזש | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| אָפּערירן סיסטעם שטיצע | פֿענצטער | 6/7thווינדאָוס 7/8.1/108/9thווינדאָוס 10/11 |
| לינוקס | לינוקס | |
| מעכאַניש | דימענסיעס | 235 מ״מ (ל) * 156 מ״מ (ברייט) * 66 מ״מ (ה) אָן עקספּאַנשאַן קעסטל |
| סביבה | אַפּערייטינג טעמפּעראַטור | -20~60℃ (אינדוסטריעלער SSD) |
| סטאָרידזש טעמפּעראַטור | -40~80℃ (אינדוסטריעלער SSD) | |
| רעלאַטיווע הומידיטי | 10 ביז 90% RH (נישט קאנדענסירנדיק) | |
| ווייבריישאַן בעת אָפּעראַציע | מיט SSD: IEC 60068-2-64 (3 גראַמז @ 5~500 הערץ, ראַנדאָם, 1 שעה/אַקס) | |
| שאָק בעת אָפּעראַציע | מיט SSD: IEC 60068-2-27 (30G, האַלב סינוס, 11ms) | |
ATT-H31C
טי-עם-ווי-7000
באַקומען מוסטערן
עפעקטיוו, זיכער און פאַרלעסלעך. אונדזער עקוויפּמענט גאַראַנטירט די ריכטיקע לייזונג פֿאַר יעדן באַדאַרף. נוץ פֿון אונדזער אינדוסטריע עקספּערטיז און דזשענערירט צוגעלייגטע ווערט - יעדן טאָג.
דריקט פאר אן אנפֿראַגע
