
የርቀት አስተዳደር
የሁኔታ ክትትል
የርቀት ክወና እና ጥገና
የደህንነት ቁጥጥር
| ሞዴል | TMV-6000 | |
| ሲፒዩ | ሲፒዩ | Intel® 6-8/11ኛ ትውልድ ኮር / ፔንቲየም/ ሴሌሮን ሞባይል ሲፒዩ |
| ቲዲፒ | 35 ዋ | |
| ሶኬት | ሶሲ | |
| ቺፕሴት | ቺፕሴት | Intel® Q170/C236 |
| ባዮስ (BIOS) | ባዮስ (BIOS) | AMI UEFI ባዮስ (የመጠባበቂያ ሰዓት ቆጣሪን ይደግፋል) |
| ማህደረ ትውስታ | ሶኬት | 1 * ECC ያልሆነ SO-DIMM ማስገቢያ፣ ባለሁለት ቻናል DDR4 እስከ 2400ሜኸ |
| ከፍተኛ አቅም | 16GB፣ ከፍተኛ ነጠላ። 16GB | |
| ግራፊክስ | መቆጣጠሪያ | Intel® ኤችዲ ግራፊክስ |
| ኤተርኔት | መቆጣጠሪያ | 2 * ኢንቴል i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN ቺፕ ( 10/100/1000 Mbps፣ RJ45)4 * ኢንቴል i210-AT ላን ቺፕ (10/100/1000 Mbps፣ RJ45፤ የPOE ድጋፍ) |
| ማከማቻ | ኤም.2 | 1 * M.2 (Key-M,የ2242/2280 SATA ወይም PCIe x4/x2 NVME SSD ድጋፍ)1 * M.2(ቁልፍ-ኤም,ድጋፍ 2242/2280 SATA SSD) |
| የExpansin Slots | የማስፋፊያ ሳጥን | ①6 * COM (30ፒን ስፕሪንግ-የተጫነ ተሰኪ የፊኒክስ ተርሚናሎች)፣ RS232/422/485 አማራጭ (በBOM የተመረጡ)፣ RS422/485 የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ተግባር አማራጭ)+16 * GPIO (36ፒን ስፕሪንግ-የተጫነ ተሰኪ የፊኒክስ ተርሚናሎች፣ 8* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ግብዓትን ይደግፉ፣8* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ውጤት (አማራጭ ቅብብል/ኦፕቶ-የተገለለ ውጤት)) |
| ②32 * ጂፒኦ (2*36ፒን ስፕሪንግ-ሎድ ፕለጊን የፊኒክስ ተርሚናሎች)፣ 16* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ግብዓትን ይደግፋል፣ 16* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ውጤት (አማራጭ ቅብብል/ኦፕቶ-ገለልተኛ ውጤት)) | ||
| ③4 * የብርሃን ምንጭ ቻናሎች(RS232 መቆጣጠሪያ,ውጫዊ ቀስቅሴን ይደግፋል፣ አጠቃላይ የውጤት ኃይል 120 ዋት፤ ነጠላ ቻናሉ ቢበዛ 24V 3A (72W) ውፅዓት፣ 0-255 stepless dimming እና ውጫዊ ቀስቅሴ መዘግየት <10us) ይደግፋል1 * የኃይል ግብዓት (4ፒን 5.08 የፊኒክስ ተርሚናሎች ከተቆለፉ ጋር) | ||
| ማሳሰቢያ፡ የማስፋፊያ ሳጥን ①② ከሁለቱ አንዱን ማስፋት ይችላል፣ የማስፋፊያ ሳጥን ③ በአንድ TMV-7000 ላይ እስከ ሶስት ሊሰፋ ይችላል | ||
| ኤም.2 | 1 * M.2 (ቁልፍ-ቢ፣ የ3042/3052 4G/5G ሞጁል ድጋፍ) | |
| ሚኒ PCIe | 1 * ሚኒ PCIe (WIFI/3G/4Gን ይደግፋል) | |
| የፊት ግ/ኦ | ኤተርኔት | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps፣RJ45)4 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps፣RJ45፣ የPOE ተግባርን እንደ አማራጭ ይደግፋል፣ የIEEE 802.3af/IEEE 802.3at ድጋፍ፣ ነጠላ ወደብ ከከፍተኛው እስከ 30W፣ ጠቅላላ P=ከከፍተኛው እስከ 50W) |
| ዩኤስቢ | 4 * USB3.0 (አይነት-A፣ 5Gbps) | |
| ማሳያ | 1 *ኤችዲኤምአይ፡ እስከ 3840*2160 @ 60Hz የሚደርስ ከፍተኛ ጥራት1 * DP++፡ እስከ 4096*2304 @ 60Hz የሚደርስ ከፍተኛ ጥራት | |
| ኦዲዮ | 2 * 3.5ሚሜ ጃክ (መስመር-ውጭ + ማይክሮፎን) | |
| ተከታታይ | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| ሲም | 2 * የናኖ ሲም ካርድ ማስገቢያ (SIM1) | |
| የኋላ ግ/ኦ | አንቴና | 4 * የአንቴና ቀዳዳ |
| የኃይል አቅርቦት | አይነት | ዲሲ፣ |
| የኃይል ግቤት ቮልቴጅ | 9 ~ 36VDC፣ P≤240W | |
| አያያዥ | 1 * 4 ፒን ማያያዣ፣ P=5.00/5.08 | |
| የRTC ባትሪ | CR2032 የሳንቲም ሴል | |
| የስርዓተ ክወና ድጋፍ | ዊንዶውስ | 6/7th: ዊንዶውስ 7/8.1/108/9th: ዊንዶውስ 10/11 |
| ሊኑክስ | ሊኑክስ | |
| ጠባቂ ውሻ | ውጤት | የስርዓት ዳግም ማስጀመር |
| ክፍተት | በሶፍትዌር ከ1 እስከ 255 ሰከንድ ፕሮግራም ሊደረግ የሚችል | |
| ሜካኒካል | የማሸጊያ ቁሳቁስ | ራዲያተር፡ የአሉሚኒየም ቅይጥ፣ ሣጥን፡ SGCC |
| ልኬቶች | የማስፋፊያ ሳጥን የሌለው 235ሚሜ(ሊ) * 156ሚሜ(ወ) * 66ሚሜ(ሰ) | |
| ክብደት | የተጣራ፡ 2.3 ኪ.ግ.የማስፋፊያ ሳጥን መረብ፡ 1 ኪ.ግ | |
| መጫኛ | DIN rail /Rack mount / ዴስክቶፕ | |
| አካባቢ | የሙቀት ማሰራጫ ስርዓት | ፋን-አልባ ፓሲቭ ኩሊንግ |
| የአሠራር ሙቀት | -20~60℃ (ኢንዱስትሪያል SSD) | |
| የማከማቻ ሙቀት | -40~80℃ (ኢንዱስትሪያል SSD) | |
| አንጻራዊ እርጥበት | ከ10 እስከ 90% RH (የማይጨናነቅ) | |
| በስራ ወቅት ንዝረት | ከኤስኤስዲ ጋር፦ IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz፣ በዘፈቀደ፣ 1 ሰዓት/ዘንግ) | |
| በኦፕሬሽን ወቅት ድንጋጤ | ከ SSD ጋር፦ IEC 60068-2-27 (30G፣ ግማሽ ሳይን፣ 11ms) | |
| ሞዴል | TMV-7000 | |
| ሲፒዩ | ሲፒዩ | Intel® 6-9ኛ ትውልድ ኮር / ፔንቲየም/ ሴሌሮን ዴስክቶፕ ሲፒዩ |
| ቲዲፒ | 65 ዋ | |
| ሶኬት | LGA1151 | |
| ቺፕሴት | ቺፕሴት | Intel® Q170/C236 |
| ባዮስ (BIOS) | ባዮስ (BIOS) | AMI UEFI ባዮስ (የመጠባበቂያ ሰዓት ቆጣሪን ይደግፋል) |
| ማህደረ ትውስታ | ሶኬት | 2 * ECC ያልሆነ SO-DIMM ማስገቢያ፣ ባለሁለት ቻናል DDR4 እስከ 2400ሜኸ |
| ከፍተኛ አቅም | 32GB፣ ከፍተኛ ነጠላ። 16GB | |
| ኤተርኔት | መቆጣጠሪያ | 2 * ኢንቴል i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN ቺፕ ( 10/100/1000 Mbps፣ RJ45)4 * ኢንቴል i210-AT ላን ቺፕ (10/100/1000 Mbps፣ RJ45፤ የPOE ድጋፍ) |
| ማከማቻ | ኤም.2 | 1 * M.2 (Key-M,የ2242/2280 SATA ወይም PCIe x4/x2 NVME SSD ድጋፍ)1 * M.2(ቁልፍ-ኤም,ድጋፍ 2242/2280 SATA SSD) |
| የExpansin Slots | የማስፋፊያ ሳጥን | ①6 * COM (30ፒን ስፕሪንግ-የተጫነ ተሰኪ የፊኒክስ ተርሚናሎች)፣ RS232/422/485 አማራጭ (በBOM የተመረጡ)፣ RS422/485 የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ተግባር አማራጭ)+16 * GPIO (36ፒን ስፕሪንግ-የተጫነ ተሰኪ የፊኒክስ ተርሚናሎች፣ 8* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ግብዓትን ይደግፉ፣8* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ውጤት (አማራጭ ቅብብል/ኦፕቶ-የተገለለ ውጤት)) |
| ②32 * ጂፒኦ (2*36ፒን ስፕሪንግ-ሎድ ፕለጊን የፊኒክስ ተርሚናሎች)፣ 16* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ግብዓትን ይደግፋል፣ 16* የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ማግለል ውጤት (አማራጭ ቅብብል/ኦፕቶ-ገለልተኛ ውጤት)) | ||
| ③4 * የብርሃን ምንጭ ቻናሎች(RS232 መቆጣጠሪያ,ውጫዊ ቀስቅሴን ይደግፋል፣ አጠቃላይ የውጤት ኃይል 120 ዋት፤ ነጠላ ቻናሉ ቢበዛ 24V 3A (72W) ውፅዓት፣ 0-255 stepless dimming እና ውጫዊ ቀስቅሴ መዘግየት <10us) ይደግፋል1 * የኃይል ግብዓት (4ፒን 5.08 የፊኒክስ ተርሚናሎች ከተቆለፉ ጋር) | ||
| ማሳሰቢያ፡ የማስፋፊያ ሳጥን ①② ከሁለቱ አንዱን ማስፋት ይችላል፣ የማስፋፊያ ሳጥን ③ በአንድ TMV-7000 ላይ እስከ ሶስት ሊሰፋ ይችላል | ||
| ኤም.2 | 1 * M.2 (ቁልፍ-ቢ፣ የ3042/3052 4G/5G ሞጁል ድጋፍ) | |
| ሚኒ PCIe | 1 * ሚኒ PCIe (WIFI/3G/4Gን ይደግፋል) | |
| የፊት ግ/ኦ | ኤተርኔት | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps፣RJ45)4 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps፣RJ45፣ የPOE ተግባርን እንደ አማራጭ ይደግፋል፣ የIEEE 802.3af/IEEE 802.3at ድጋፍ፣ ነጠላ ወደብ ከከፍተኛው እስከ 30W፣ ጠቅላላ P=ከከፍተኛው እስከ 50W) |
| ዩኤስቢ | 4 * USB3.0 (አይነት-A፣ 5Gbps) | |
| ማሳያ | 1 *ኤችዲኤምአይ፡ እስከ 3840*2160 @ 60Hz የሚደርስ ከፍተኛ ጥራት1 * DP++፡ እስከ 4096*2304 @ 60Hz የሚደርስ ከፍተኛ ጥራት | |
| ኦዲዮ | 2 * 3.5ሚሜ ጃክ (መስመር-ውጭ + ማይክሮፎን) | |
| ተከታታይ | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| ሲም | 2 * የናኖ ሲም ካርድ ማስገቢያ (SIM1) | |
| የኃይል አቅርቦት | የኃይል ግቤት ቮልቴጅ | 9 ~ 36VDC፣ P≤240W |
| የስርዓተ ክወና ድጋፍ | ዊንዶውስ | 6/7th: ዊንዶውስ 7/8.1/108/9th: ዊንዶውስ 10/11 |
| ሊኑክስ | ሊኑክስ | |
| ሜካኒካል | ልኬቶች | የማስፋፊያ ሳጥን የሌለው 235ሚሜ(ሊ) * 156ሚሜ(ወ) * 66ሚሜ(ሰ) |
| አካባቢ | የአሠራር ሙቀት | -20~60℃ (ኢንዱስትሪያል SSD) |
| የማከማቻ ሙቀት | -40~80℃ (ኢንዱስትሪያል SSD) | |
| አንጻራዊ እርጥበት | ከ10 እስከ 90% RH (የማይጨናነቅ) | |
| በስራ ወቅት ንዝረት | ከኤስኤስዲ ጋር፦ IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz፣ በዘፈቀደ፣ 1 ሰዓት/ዘንግ) | |
| በኦፕሬሽን ወቅት ድንጋጤ | ከ SSD ጋር፦ IEC 60068-2-27 (30G፣ ግማሽ ሳይን፣ 11ms) | |


ውጤታማ፣ ደህንነቱ የተጠበቀ እና አስተማማኝ። መሳሪያዎቻችን ለማንኛውም መስፈርት ትክክለኛውን መፍትሄ ዋስትና ይሰጣሉ። ከኢንዱስትሪው እውቀታችን ተጠቃሚ ይሁኑ እና በየቀኑ ተጨማሪ እሴት ይፍጠሩ።
ለጥያቄው ጠቅ ያድርጉ