उत्पादनहरू

बक्स पीसी | TMV-6000/7000

बक्स पीसी | TMV-6000/7000

विशेषताहरु:

  • Intel® 6th देखि 9th Core™ I7/i5/i3 डेस्कटप CPU लाई समर्थन गर्नुहोस्
  • Q170/C236 औद्योगिक ग्रेड चिपसेटसँग जोडिएको
  • DP+HDMI डुअल ४K डिस्प्ले इन्टरफेस, सिंक्रोनस/एसिन्क्रोनस डुअल डिस्प्लेलाई समर्थन गर्दछ
  • ४ USB ३.० इन्टरफेसहरू
  • दुई DB9 सिरियल पोर्टहरू
  • ६ गिगाबिट नेटवर्क इन्टरफेसहरू, ४ वैकल्पिक POE हरू सहित
  • ९V~३६V चौडा भोल्टेज पावर इनपुटलाई समर्थन गर्दै
  • वैकल्पिक सक्रिय/निष्क्रिय ताप अपव्यय विधिहरू

  • रिमोट व्यवस्थापन

    रिमोट व्यवस्थापन

  • अवस्था अनुगमन

    अवस्था अनुगमन

  • टाढाको सञ्चालन र मर्मतसम्भार

    टाढाको सञ्चालन र मर्मतसम्भार

  • सुरक्षा नियन्त्रण

    सुरक्षा नियन्त्रण

BOX PC APQ TMV-6000/7000 औद्योगिक स्वचालन, मेसिन नियन्त्रण, HMI, एज कम्प्युटिङ, र बुद्धिमान उपकरण परियोजनाहरूको लागि निर्मित APQ औद्योगिक डिस्प्ले हो। यो प्रणाली इंटेल कोर CPU मा आधारित छ, जसले इन्जिनियरहरूलाई कारखाना, उत्पादन लाइन, निरीक्षण प्रणाली, एम्बेडेड नियन्त्रण क्याबिनेट, र स्मार्ट उत्पादन तैनातीहरूको लागि भरपर्दो हार्डवेयर प्लेटफर्म दिन्छ जबकि उत्पादन खोज र खरीदको लागि सटीक उत्पादन मोडेल BOX PC APQ TMV-6000/7000 स्पष्ट राख्छ। मुख्य सुविधाहरूमा समर्थन Intel ® 6th देखि 9th Core™ I7/i5/i3 डेस्कटप CPU; Q170/C236 औद्योगिक ग्रेड चिपसेटसँग जोडिएको; DP+HDMI डुअल 4K डिस्प्ले इन्टरफेस, सिंक्रोनस/एसिन्क्रोनस डुअल डिस्प्लेलाई समर्थन गर्ने; 4 USB 3.0 इन्टरफेस; दुई DB9 सिरियल पोर्टहरू; 6 गिगाबिट नेटवर्क इन्टरफेसहरू, 4 वैकल्पिक POE हरू सहित। यी क्षमताहरूले BOX PC APQ TMV-6000/7000 लाई माग गर्ने वातावरणमा निरन्तर सञ्चालन समर्थन गर्न मद्दत गर्दछ जहाँ टिकाउ निर्माण, कुशल एकीकरण, स्थिर I/O, र जीवनचक्र स्थिरता महत्त्वपूर्ण हुन्छ। यो OEM उपकरण निर्माणकर्ताहरू, प्रणाली एकीकृतकर्ताहरू, स्वचालन समाधान प्रदायकहरू, मेसिन भिजन परियोजनाहरू, डेटा अधिग्रहण टर्मिनलहरू, रोबोटिक नियन्त्रण प्रणालीहरू, र औद्योगिक किनारा कम्प्युटिङ नोडहरूको लागि उपयुक्त छ। निर्दिष्टीकरण सारांश: प्रोसेसर/प्लेटफर्म: इंटेल कोर cpu; मेमोरी: SoC; नेटवर्किङ: 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप ( 10/100/1000 Mbps, RJ45) 4 * Intel i210-AT LAN चिप ( 10/100/1000 Mbps, RJ45; समर्थन POE); प्रदर्शन: Intel® HD ग्राफिक्स; I/O र विस्तार: ①6 * COM(30pin स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन गर्नुहोस्),RS422/485 अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन प्रकार्य वैकल्पिक)+16 * GPIO(3. apq tmv-6000/7000, औद्योगिक बक्स पीसी, apq, इंटेल कोर सीपीयू, वाइड-भोल्टेज डीसी इनपुट, डुअल गिगाबिट ल्यान, BOX PC APQ TMV-6000/7000 खोज्ने खरीददारहरूको लागि आधुनिक औद्योगिक कम्प्युटिङ अनुप्रयोगहरूको लागि प्रदर्शन, विस्तारयोग्यता, बलियो डिजाइन, र तैनाती लचिलोपनको व्यावहारिक सन्तुलन प्रदान गर्दछ।

परिचय

इन्जिनियरिङ रेखाचित्र

फाइल डाउनलोड गर्नुहोस्

TMV-6000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।
TMV-7000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।
TMV-6000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।
मोडेल TMV-6000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।
सीपीयू सीपीयू Intel® ६-८/११ औं पुस्ताको कोर / पेन्टियम/ सेलेरोन मोबाइल CPU
टीडीपी ३५ वाट
सकेट सोस
चिपसेट चिपसेट इन्टेल® Q170/C236
BIOS ले BIOS ले AMI UEFI BIOS (वाचडग टाइमर समर्थन)
स्मृति सकेट १ * गैर-ECC SO-DIMM स्लट, २४००MHz सम्मको डुअल च्यानल DDR४
अधिकतम क्षमता १६ जिबी, एकल अधिकतम। १६ जिबी
ग्राफिक्स नियन्त्रक Intel® HD ग्राफिक्स
इथरनेट नियन्त्रक २ * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45)४ * Intel i210-AT LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; समर्थन POE)
भण्डारण म.२ १ * M.2 (Key-M, २२४२/२२८० SATA वा PCIe x४/x२ NVME SSD लाई समर्थन गर्दछ)१ * M.2 (key-M, समर्थन २२४२/२२८० SATA SSD)
एक्सपान्सिन स्लटहरू विस्तार बक्स ①६ * COM(३० पिन स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन गर्नुहोस्),RS422/485 अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन प्रकार्य वैकल्पिक)+१६ * GPIO(३६ पिन स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, समर्थन ८* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन इनपुट,८* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/अप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
②३२ * GPIO(२*३६ पिन स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, १६* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन इनपुटलाई समर्थन गर्दछ, १६* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/अप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
③४ * प्रकाश स्रोत च्यानलहरू(RS232 नियन्त्रण,बाह्य ट्रिगरिङलाई समर्थन गर्दछ, कुल आउटपुट पावर १२०W; एकल च्यानलले अधिकतम २४V ३A (७२W) आउटपुट, ०-२५५ स्टेपलेस डिमिङ, र बाह्य ट्रिगर ढिलाइ <१०us) लाई समर्थन गर्दछ।१ * पावर इनपुट (४ पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनलहरू लक गरिएको)
नोटहरू: विस्तार बक्स ①② दुई मध्ये एक विस्तार गर्न सकिन्छ, विस्तार बक्स③ एक TMV-7000 मा तीन सम्म विस्तार गर्न सकिन्छ।
म.२ १ * M.२ (Key-B, समर्थन ३०४२/३०५२ ४G/५G मोड्युल)
मिनी PCIe १ * मिनी PCIe (वाइफाइ/३जी/४जी समर्थन गर्दछ)
अगाडिको I/O इथरनेट 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps, RJ45)४ * Intel® GbE(१०/१००/१०००Mbps,RJ45, POE प्रकार्यलाई समर्थन गर्ने वैकल्पिक, IEEE ८०२.३af/ IEEE ८०२.३at लाई समर्थन गर्ने, एकल पोर्ट MAX. देखि ३०W सम्म, कुल P=MAX. देखि ५०W सम्म)
युएसबी ४ * USB३.० (टाइप-ए, ५Gbps)
प्रदर्शन १ *HDMI: अधिकतम रिजोल्युसन ३८४०*२१६० @ ६०Hz सम्म१ * DP++: अधिकतम रिजोल्युसन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz सम्म
अडियो २ * ३.५ मिमी ज्याक (लाइन-आउट + MIC)
सिरियल २ * RS232 (DB9/M)
सिम २ * नानो सिम कार्ड स्लट (SIM1)
पछाडिको I/O एन्टेना ४ * एन्टेना प्वाल
विद्युत आपूर्ति प्रकारहरू डिसी,
पावर इनपुट भोल्टेज ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W
कनेक्टर १ * ४ पिन कनेक्टर, P=५.००/५.०८
RTC ब्याट्री CR2032 सिक्का सेल
OS समर्थन विन्डोज ७/६th: विन्डोज ७/८.१/१०९/८th: विन्डोज १०/११
लिनक्स लिनक्स
वाचडग आउटपुट प्रणाली रिसेट
अन्तराल १ देखि २५५ सेकेन्ड सम्म सफ्टवेयर मार्फत प्रोग्रामेबल
मेकानिकल घेरा सामग्री रेडिएटर: एल्युमिनियम मिश्र धातु, बक्स: SGCC
आयामहरू विस्तार बक्स बिना २३५ मिमी (लिटर) * १५६ मिमी (वाट) * ६६ मिमी (हाइ)
तौल नेट: २.३ किलोग्रामएक्सपान्सन बक्स नेट: १ किलोग्राम
माउन्ट गर्दै DIN रेल / र्‍याक माउन्ट / डेस्कटप
वातावरण ताप अपव्यय प्रणाली पंखारहित निष्क्रिय शीतलन
सञ्चालन तापमान -२०~६०℃ (औद्योगिक SSD)
भण्डारण तापक्रम -४०~८०℃ (औद्योगिक SSD)
सापेक्षिक आर्द्रता १० देखि ९०% RH (गैर-घनकरण)
सञ्चालनको क्रममा कम्पन SSD सहित: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, अनियमित, १ घण्टा/अक्ष)
सञ्चालनको क्रममा झट्का SSD सँग: IEC 60068-2-27 (30G, आधा साइन, 11ms)
TMV-7000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।
मोडेल TMV-7000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।
सीपीयू सीपीयू Intel® ६-९ औं पुस्ताको कोर / पेन्टियम / सेलेरोन डेस्कटप CPU
टीडीपी ६५ वाट
सकेट LGA1151 को परिचय
चिपसेट चिपसेट इन्टेल® Q170/C236
BIOS ले BIOS ले AMI UEFI BIOS (वाचडग टाइमर समर्थन)
स्मृति सकेट २ * गैर-ECC SO-DIMM स्लट, २४००MHz सम्मको डुअल च्यानल DDR४
अधिकतम क्षमता ३२ जिबी, एकल अधिकतम १६ जिबी
इथरनेट नियन्त्रक २ * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45)४ * Intel i210-AT LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; समर्थन POE)
भण्डारण म.२ १ * M.2 (Key-M, २२४२/२२८० SATA वा PCIe x४/x२ NVME SSD लाई समर्थन गर्दछ)१ * M.2 (key-M, समर्थन २२४२/२२८० SATA SSD)
एक्सपान्सिन स्लटहरू विस्तार बक्स ①६ * COM(३० पिन स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन गर्नुहोस्),RS422/485 अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन प्रकार्य वैकल्पिक)+१६ * GPIO(३६ पिन स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, समर्थन ८* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन इनपुट,८* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/अप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
②३२ * GPIO(२*३६ पिन स्प्रिङ-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनलहरू, १६* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन इनपुटलाई समर्थन गर्दछ, १६* अप्टोइलेक्ट्रोनिक आइसोलेसन आउटपुट (वैकल्पिक रिले/अप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट))
③४ * प्रकाश स्रोत च्यानलहरू(RS232 नियन्त्रण,बाह्य ट्रिगरिङलाई समर्थन गर्दछ, कुल आउटपुट पावर १२०W; एकल च्यानलले अधिकतम २४V ३A (७२W) आउटपुट, ०-२५५ स्टेपलेस डिमिङ, र बाह्य ट्रिगर ढिलाइ <१०us) लाई समर्थन गर्दछ।१ * पावर इनपुट (४ पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनलहरू लक गरिएको)
नोटहरू: विस्तार बक्स ①② दुई मध्ये एक विस्तार गर्न सकिन्छ, विस्तार बक्स③ एक TMV-7000 मा तीन सम्म विस्तार गर्न सकिन्छ।
म.२ १ * M.२ (Key-B, समर्थन ३०४२/३०५२ ४G/५G मोड्युल)
मिनी PCIe १ * मिनी PCIe (वाइफाइ/३जी/४जी समर्थन गर्दछ)
अगाडिको I/O इथरनेट 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps, RJ45)४ * Intel® GbE(१०/१००/१०००Mbps,RJ45, POE प्रकार्यलाई समर्थन गर्ने वैकल्पिक, IEEE ८०२.३af/ IEEE ८०२.३at लाई समर्थन गर्ने, एकल पोर्ट MAX. देखि ३०W सम्म, कुल P=MAX. देखि ५०W सम्म)
युएसबी ४ * USB३.० (टाइप-ए, ५Gbps)
प्रदर्शन १ *HDMI: अधिकतम रिजोल्युसन ३८४०*२१६० @ ६०Hz सम्म१ * DP++: अधिकतम रिजोल्युसन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz सम्म
अडियो २ * ३.५ मिमी ज्याक (लाइन-आउट + MIC)
सिरियल २ * RS232 (DB9/M)
सिम २ * नानो सिम कार्ड स्लट (SIM1)
विद्युत आपूर्ति पावर इनपुट भोल्टेज ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W
OS समर्थन विन्डोज ७/६th: विन्डोज ७/८.१/१०९/८th: विन्डोज १०/११
लिनक्स लिनक्स
मेकानिकल आयामहरू विस्तार बक्स बिना २३५ मिमी (लिटर) * १५६ मिमी (वाट) * ६६ मिमी (हाइ)
वातावरण सञ्चालन तापमान -२०~६०℃ (औद्योगिक SSD)
भण्डारण तापक्रम -४०~८०℃ (औद्योगिक SSD)
सापेक्षिक आर्द्रता १० देखि ९०% RH (गैर-घनकरण)
सञ्चालनको क्रममा कम्पन SSD सहित: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, अनियमित, १ घण्टा/अक्ष)
सञ्चालनको क्रममा झट्का SSD सँग: IEC 60068-2-27 (30G, आधा साइन, 11ms)

ATT-H31C को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।

TMV-6000_20231226_00 को कीवर्डहरू

TMV-7000 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।

TMV-7000_20231226_00 को कीवर्डहरू

  • नमूनाहरू प्राप्त गर्नुहोस्

    प्रभावकारी, सुरक्षित र भरपर्दो। हाम्रा उपकरणहरूले कुनै पनि आवश्यकताको लागि सही समाधानको ग्यारेन्टी दिन्छन्। हाम्रो उद्योग विशेषज्ञताबाट लाभ उठाउनुहोस् र थप मूल्य उत्पन्न गर्नुहोस् - हरेक दिन।

    सोधपुछको लागि क्लिक गर्नुहोस्थप क्लिक गर्नुहोस्