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Boîtier PC | TMV-6000/ 7000

Boîtier PC | TMV-6000/ 7000

Caractéristiques:

  • Compatible avec les processeurs de bureau Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6e à 9e génération
  • Associé au chipset industriel Q170/C236
  • Interface d'affichage double 4K DP+HDMI, prenant en charge l'affichage double synchrone/asynchrone
  • 4 interfaces USB 3.0
  • Deux ports série DB9
  • 6 interfaces réseau Gigabit, dont 4 PoE en option
  • Prise en charge d'une large plage de tension d'entrée de 9 V à 36 V
  • Méthodes de dissipation de chaleur actives/passives optionnelles

  • Gestion à distance

    Gestion à distance

  • Surveillance de l'état

    Surveillance de l'état

  • Opération et maintenance à distance

    Opération et maintenance à distance

  • Contrôle de sécurité

    Contrôle de sécurité

L'écran industriel APQ BOX PC TMV-6000/7000 est conçu pour l'automatisation industrielle, le contrôle de machines, les interfaces homme-machine (IHM), l'informatique de périphérie et les projets d'équipements intelligents. Basé sur un processeur Intel Core, il offre aux ingénieurs une plateforme matérielle fiable pour les usines, les lignes de production, les systèmes d'inspection, les armoires de commande embarquées et les déploiements de fabrication intelligente, tout en facilitant la recherche et l'approvisionnement grâce à la référence exacte du produit BOX PC APQ TMV-6000/7000. Ses principales caractéristiques incluent la prise en charge des processeurs de bureau Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6e à 9e génération ; un chipset industriel Q170/C236 ; une interface d'affichage double 4K DP+HDMI, compatible avec l'affichage double synchrone et asynchrone ; 4 ports USB 3.0 ; deux ports série DB9 ; et 6 interfaces réseau Gigabit, dont 4 PoE en option. Ces fonctionnalités permettent aux PC BOX APQ TMV-6000/7000 de fonctionner en continu dans des environnements exigeants où la robustesse, l'intégration efficace, la stabilité des E/S et la constance du cycle de vie sont essentielles. Ils conviennent aux fabricants d'équipements OEM, aux intégrateurs de systèmes, aux fournisseurs de solutions d'automatisation, aux projets de vision industrielle, aux terminaux d'acquisition de données, aux systèmes de contrôle robotique et aux nœuds de calcul en périphérie de réseau industriel. Résumé des spécifications : processeur/plateforme : processeur Intel Core ; mémoire : SoC ; réseau : 2 puces LAN Intel i210-AT/i211-AT/i219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45) ou 4 puces LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; compatible PoE) ; affichage : carte graphique Intel® HD. E/S et extension : ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (3. Pour les acheteurs recherchant un APQ TMV-6000/7000, un PC industriel, un APQ, un processeur Intel Core, une entrée CC à large plage de tension, un double LAN Gigabit, le PC industriel APQ TMV-6000/7000 offre un équilibre pratique entre performances, extensibilité, conception robuste et flexibilité de déploiement pour les applications informatiques industrielles modernes.

INTRODUCTION

Dessin technique

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modèle TMV-6000
processeur processeur Processeur mobile Intel® Core / Pentium / Celeron de 6e à 8e génération/11e génération
TDP 35W
Douille SoC
Jeu de puces Jeu de puces Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS UEFI AMI (Prise en charge du minuteur de surveillance)
Mémoire Douille 1 emplacement SO-DIMM non-ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz
Capacité maximale 16 Go, unique max. 16 Go
Graphique Contrôleur Carte graphique Intel® HD
Ethernet Contrôleur 2 * Puce LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge PoE)
Stockage M.2 1 * M.2 (Key-M, compatible avec les SSD SATA 2242/2280 ou NVMe PCIe x4/x2)1 * M.2 (clé M, compatible SSD SATA 2242/2280)
Machines à sous Boîte d'extension ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prenant en charge 8 entrées à isolation optoélectronique, 8 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option))
②32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort de 36 broches, prenant en charge 16 entrées à isolation optoélectronique, 16 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option))
③ 4 canaux de source lumineuse (contrôle RS232, prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale de 120 W ; chaque canal prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 µs)1 * Entrée d'alimentation (bornes Phoenix 5,08 à 4 broches verrouillées)
Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut contenir l'un des deux modules, le boîtier d'extension ③ peut contenir jusqu'à trois modules sur un seul TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (clé B, compatible avec les modules 4G/5G 3042/3052)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (compatible WIFI/3G/4G)
Entrées/sorties avant Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 ports Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction PoE en option, compatible IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puissance maximale par port : 30 W, puissance maximale totale : 50 W)
USB 4 ports USB 3.0 (Type-A, 5 Gbit/s)
Afficher 1 port HDMI : résolution maximale de 3840 x 2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096 x 2304 à 60 Hz
Audio 2 prises jack 3,5 mm (sortie ligne + micro)
En série 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 emplacements pour carte Nano SIM (SIM1)
E/S arrière Antenne 4 trous pour antenne
Alimentation Taper DC,
Tension d'entrée d'alimentation 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Connecteur 1 connecteur à 4 broches, P=5,00/5,08
Pile RTC Pile bouton CR2032
Prise en charge du système d'exploitation Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Chien de garde Sortir Réinitialisation du système
Intervalle Programmable par logiciel de 1 à 255 secondes
Mécanique Matériau de l'enveloppe Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC
Dimensions 235 mm (L) × 156 mm (l) × 66 mm (H) sans le boîtier d'extension
Poids Poids net : 2,3 kgBoîte d'extension Poids net : 1 kg
Montage Montage sur rail DIN / Montage en rack / Bureau
Environnement Système de dissipation de chaleur Refroidissement passif sans ventilateur
Température de fonctionnement -20~60℃ (SSD industriel)
Température de stockage -40~80℃ (SSD industriel)
Humidité relative 10 à 90 % HR (sans condensation)
Vibrations pendant le fonctionnement Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe)
Choc pendant l'opération Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms)
TMV-7000
Modèle TMV-7000
processeur processeur Processeur de bureau Intel® Core / Pentium / Celeron de 6e à 9e génération
TDP 65W
Douille LGA1151
Jeu de puces Jeu de puces Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS UEFI AMI (Prise en charge du minuteur de surveillance)
Mémoire Douille 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz
Capacité maximale 32 Go, capacité maximale de 16 Go
Ethernet Contrôleur 2 * Puce LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge PoE)
Stockage M.2 1 * M.2 (Key-M, compatible avec les SSD SATA 2242/2280 ou NVMe PCIe x4/x2)1 * M.2 (clé M, compatible SSD SATA 2242/2280)
Machines à sous Boîte d'extension ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prenant en charge 8 entrées à isolation optoélectronique, 8 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option))
②32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort de 36 broches, prenant en charge 16 entrées à isolation optoélectronique, 16 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option))
③ 4 canaux de source lumineuse (contrôle RS232, prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale de 120 W ; chaque canal prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 µs)1 * Entrée d'alimentation (bornes Phoenix 5,08 à 4 broches verrouillées)
Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut contenir l'un des deux modules, le boîtier d'extension ③ peut contenir jusqu'à trois modules sur un seul TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (clé B, compatible avec les modules 4G/5G 3042/3052)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (compatible WIFI/3G/4G)
Entrées/sorties avant Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 ports Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction PoE en option, compatible IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puissance maximale par port : 30 W, puissance maximale totale : 50 W)
USB 4 ports USB 3.0 (Type-A, 5 Gbit/s)
Afficher 1 port HDMI : résolution maximale de 3840 x 2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096 x 2304 à 60 Hz
Audio 2 prises jack 3,5 mm (sortie ligne + micro)
En série 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 emplacements pour carte Nano SIM (SIM1)
Alimentation Tension d'entrée d'alimentation 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Prise en charge du système d'exploitation Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Mécanique Dimensions 235 mm (L) × 156 mm (l) × 66 mm (H) sans le boîtier d'extension
Environnement Température de fonctionnement -20~60℃ (SSD industriel)
Température de stockage -40~80℃ (SSD industriel)
Humidité relative 10 à 90 % HR (sans condensation)
Vibrations pendant le fonctionnement Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe)
Choc pendant l'opération Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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