
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Opération et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
| Modèle | TMV-6000 | |
| processeur | processeur | Processeur mobile Intel® Core / Pentium / Celeron de 6e à 8e génération/11e génération |
| TDP | 35W | |
| Douille | SoC | |
| Jeu de puces | Jeu de puces | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (Prise en charge du minuteur de surveillance) |
| Mémoire | Douille | 1 emplacement SO-DIMM non-ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz |
| Capacité maximale | 16 Go, unique max. 16 Go | |
| Graphique | Contrôleur | Carte graphique Intel® HD |
| Ethernet | Contrôleur | 2 * Puce LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge PoE) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible avec les SSD SATA 2242/2280 ou NVMe PCIe x4/x2)1 * M.2 (clé M, compatible SSD SATA 2242/2280) |
| Machines à sous | Boîte d'extension | ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prenant en charge 8 entrées à isolation optoélectronique, 8 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) |
| ②32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort de 36 broches, prenant en charge 16 entrées à isolation optoélectronique, 16 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) | ||
| ③ 4 canaux de source lumineuse (contrôle RS232, prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale de 120 W ; chaque canal prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 µs)1 * Entrée d'alimentation (bornes Phoenix 5,08 à 4 broches verrouillées) | ||
| Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut contenir l'un des deux modules, le boîtier d'extension ③ peut contenir jusqu'à trois modules sur un seul TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (clé B, compatible avec les modules 4G/5G 3042/3052) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible WIFI/3G/4G) | |
| Entrées/sorties avant | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 ports Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction PoE en option, compatible IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puissance maximale par port : 30 W, puissance maximale totale : 50 W) |
| USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
| Afficher | 1 port HDMI : résolution maximale de 3840 x 2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096 x 2304 à 60 Hz | |
| Audio | 2 prises jack 3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
| En série | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 emplacements pour carte Nano SIM (SIM1) | |
| E/S arrière | Antenne | 4 trous pour antenne |
| Alimentation | Taper | DC, |
| Tension d'entrée d'alimentation | 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W | |
| Connecteur | 1 connecteur à 4 broches, P=5,00/5,08 | |
| Pile RTC | Pile bouton CR2032 | |
| Prise en charge du système d'exploitation | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
| Intervalle | Programmable par logiciel de 1 à 255 secondes | |
| Mécanique | Matériau de l'enveloppe | Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC |
| Dimensions | 235 mm (L) × 156 mm (l) × 66 mm (H) sans le boîtier d'extension | |
| Poids | Poids net : 2,3 kgBoîte d'extension Poids net : 1 kg | |
| Montage | Montage sur rail DIN / Montage en rack / Bureau | |
| Environnement | Système de dissipation de chaleur | Refroidissement passif sans ventilateur |
| Température de fonctionnement | -20~60℃ (SSD industriel) | |
| Température de stockage | -40~80℃ (SSD industriel) | |
| Humidité relative | 10 à 90 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe) | |
| Choc pendant l'opération | Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms) | |
| Modèle | TMV-7000 | |
| processeur | processeur | Processeur de bureau Intel® Core / Pentium / Celeron de 6e à 9e génération |
| TDP | 65W | |
| Douille | LGA1151 | |
| Jeu de puces | Jeu de puces | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (Prise en charge du minuteur de surveillance) |
| Mémoire | Douille | 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, DDR4 double canal jusqu'à 2 400 MHz |
| Capacité maximale | 32 Go, capacité maximale de 16 Go | |
| Ethernet | Contrôleur | 2 * Puce LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Puce LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45 ; prise en charge PoE) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatible avec les SSD SATA 2242/2280 ou NVMe PCIe x4/x2)1 * M.2 (clé M, compatible SSD SATA 2242/2280) |
| Machines à sous | Boîte d'extension | ① 6 * COM (bornes Phoenix enfichables à ressort 30 broches, RS232/422/485 en option (à sélectionner par nomenclature), fonction d'isolation optoélectronique RS422/485 en option) + 16 * GPIO (bornes Phoenix enfichables à ressort 36 broches, prenant en charge 8 entrées à isolation optoélectronique, 8 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) |
| ②32 * GPIO (2 bornes Phoenix enfichables à ressort de 36 broches, prenant en charge 16 entrées à isolation optoélectronique, 16 sorties à isolation optoélectronique (sortie relais/opto-isolée en option)) | ||
| ③ 4 canaux de source lumineuse (contrôle RS232, prise en charge du déclenchement externe, puissance de sortie totale de 120 W ; chaque canal prend en charge une sortie maximale de 24 V 3 A (72 W), une gradation continue de 0 à 255 et un délai de déclenchement externe < 10 µs)1 * Entrée d'alimentation (bornes Phoenix 5,08 à 4 broches verrouillées) | ||
| Remarques : Le boîtier d'extension ①② peut contenir l'un des deux modules, le boîtier d'extension ③ peut contenir jusqu'à trois modules sur un seul TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (clé B, compatible avec les modules 4G/5G 3042/3052) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatible WIFI/3G/4G) | |
| Entrées/sorties avant | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1 000 Mbps, RJ45)4 ports Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, prise en charge de la fonction PoE en option, compatible IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, puissance maximale par port : 30 W, puissance maximale totale : 50 W) |
| USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A, 5 Gbit/s) | |
| Afficher | 1 port HDMI : résolution maximale de 3840 x 2160 à 60 Hz1 * DP++ : résolution maximale jusqu'à 4096 x 2304 à 60 Hz | |
| Audio | 2 prises jack 3,5 mm (sortie ligne + micro) | |
| En série | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 emplacements pour carte Nano SIM (SIM1) | |
| Alimentation | Tension d'entrée d'alimentation | 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W |
| Prise en charge du système d'exploitation | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mécanique | Dimensions | 235 mm (L) × 156 mm (l) × 66 mm (H) sans le boîtier d'extension |
| Environnement | Température de fonctionnement | -20~60℃ (SSD industriel) |
| Température de stockage | -40~80℃ (SSD industriel) | |
| Humidité relative | 10 à 90 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe) | |
| Choc pendant l'opération | Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms) | |


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