Bwat PC | TMV-6000/ 7000
Jesyon a distans
siveyans kondisyon
Operasyon ak antretyen a distans
Kontwòl Sekirite
KONTAKTE NOUBOX PC APQ TMV-6000/7000 se yon ekran endistriyèl APQ ki fèt pou automatisation endistriyèl, kontwòl machin, HMI, informatique de pwent (edge computing), ak pwojè ekipman entelijan. Sistèm nan baze sou processeur Intel Core, sa ki bay enjenyè yo yon platfòm pyès ki nan konpitè serye pou faktori, liy pwodiksyon, sistèm enspeksyon, kabinèt kontwòl entegre, ak deplwaman fabrikasyon entelijan, tout pandan y ap kenbe modèl pwodwi egzak BOX PC APQ TMV-6000/7000 la klè pou rechèch pwodwi ak akizisyon. Karakteristik prensipal yo enkli: Sipòte CPU Intel ® 6yèm rive 9yèm Core ™ I7/i5/i3 Desktop; Koneksyon ak chipset Q170/C236 klas endistriyèl; Entèfas ekspozisyon doub 4K DP+HDMI, ki sipòte ekspozisyon doub senkron/asenkron; 4 interfaces USB 3.0; De pò seri DB9; 6 interfaces rezo Gigabit, ki gen ladan 4 POE opsyonèl. Kapasite sa yo ede BOX PC APQ TMV-6000/7000 sipòte operasyon kontinyèl nan anviwònman difisil kote konstriksyon dirab, entegrasyon efikas, I/O ki estab, ak konsistans sik lavi enpòtan. Li apwopriye pou konstriktè ekipman OEM, entegratè sistèm, founisè solisyon automatisation, pwojè vizyon machin, tèminal akizisyon done, sistèm kontwòl robotik, ak nœuds informatique endistriyèl. Rezime espesifikasyon: processeur/platfòm: intel core cpu; memwa: SoC; rezo: 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipòte POE); ekran: Intel® HD Graphics; Antre/Sòti ak ekspansyon: ①6 * COM (tèminal Phoenix ploge ak resò 30pin), RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM), fonksyon izolasyon optoelektwonik RS422/485 opsyonèl) +16 * GPIO (3. Pou achtè k ap chèche apq tmv-6000/7000, bwat PC endistriyèl, apq, processeur Intel Core, antre DC vòltaj laj, doub gigabit lan, BOX PC APQ TMV-6000/7000 ofri yon balans pratik ant pèfòmans, ekspansyon, konsepsyon solid, ak fleksibilite deplwaman pou aplikasyon informatique endistriyèl modèn.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modèl | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | CPU mobil Intel® 6-8/11yèm jenerasyon Core / Pentium/ Celeron |
| TDP | 35W | |
| Priz | SoC | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (Sipò pou revèy siveyans) |
| Memwa | Priz | 1 * Plas SO-DIMM ki pa ECC, DDR4 doub chanèl jiska 2400MHz |
| Kapasite Maksimòm | 16GB, Maksimòm yon sèl. 16GB | |
| Grafik | Kontwolè | Grafik Intel® HD |
| Etènèt | Kontwolè | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM chip LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipòte POE) |
| Depo | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, sipòte 2242/2280 SATA oubyen PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (kle-M, sipòte 2242/2280 SATA SSD) |
| Ekspansyon Fant | Bwat ekspansyon | ①6 * COM (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 30pin), RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM), fonksyon izolasyon optoelektwonik RS422/485 opsyonèl) +16 * GPIO (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 36pin), sipòte 8 * antre izolasyon optoelektwonik, 8 * sòti izolasyon optoelektwonik (sòti relè/opto-izole opsyonèl)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36pin tèminal Phoenix ki branche ak sous dlo, sipòte 16 * antre izolasyon optoelektwonik, 16 * sòti izolasyon optoelektwonik (Relè opsyonèl / sòti opto-izole)) | ||
| ③4 * chanèl sous limyè (kontwòl RS232), Sipòte deklanchman ekstèn, pouvwa pwodiksyon total 120W; Chanèl sèl la sipòte yon maksimòm de 24V 3A (72W) pwodiksyon, gradyasyon san rete 0-255, ak reta deklanchman ekstèn <10us)1 * Antre pouvwa (tèminal Phoenix 4pin 5.08 ak fèmen) | ||
| Nòt: Bwat ekspansyon ①② ka elaji youn nan de yo, bwat ekspansyon ③ ka elaji jiska twa sou yon sèl TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, sipòte modil 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (sipòte WIFI/3G/4G) | |
| Antre/Sòti Devan | Etènèt | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, sipòte fonksyon POE opsyonèl, sipòte IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, yon sèl pò MAX. rive 30W, total P=MAX. rive 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Kalite-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 *HDMI: rezolisyon maksimòm jiska 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2304 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (Liy-Sòti + MIKWOFÒN) | |
| Seri | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * fant kat Nano SIM (SIM1) | |
| Antre/Sòti dèyè | Antèn | 4 * Twou antèn |
| Alimantasyon | Kalite | DC, |
| Vòltaj Antre Pouvwa | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Konektè | 1 * Konektè 4Pin, P=5.00/5.08 | |
| Batri RTC | Pil pyès monnen CR2032 | |
| Sipò OS | Fenèt | 6/7thFenèt 7/8.1/108/9thFenèt 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chèf siveyans | Sòti | Reyajiste Sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon atravè lojisyèl soti nan 1 a 255 segonn | |
| Mekanik | Materyèl anvlòp | Radyatè: Alyaj aliminyòm, Bwat: SGCC |
| Dimansyon | 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) san bwat ekspansyon an | |
| Pwa | Pwa nèt: 2.3 kgBwat ekspansyon nèt: 1kg | |
| Montaj | Ray DIN / Etajè monte / Desktop | |
| Anviwònman | Sistèm Disipasyon Chalè | Refwadisman pasif san fanatik |
| Tanperati Operasyon | -20~60℃ (SSD Endistriyèl) | |
| Tanperati Depo | -40~80℃ (SSD Endistriyèl) | |
| Imidite Relatif | 10 a 90% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
TMV-7000
| Modèl | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | CPU òdinatè Desktop Intel® 6yèm-9yèm jenerasyon Core / Pentium / Celeron |
| TDP | 65W | |
| Priz | LGA1151 | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS AMI UEFI (Sipò pou revèy siveyans) |
| Memwa | Priz | 2 * Non-ECC SO-DIMM fant, Doub Chanèl DDR4 jiska 2400MHz |
| Kapasite Maksimòm | 32GB, Maksimòm yon sèl 16GB | |
| Etènèt | Kontwolè | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM chip LAN (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; sipòte POE) |
| Depo | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, sipòte 2242/2280 SATA oubyen PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (kle-M, sipòte 2242/2280 SATA SSD) |
| Ekspansyon Fant | Bwat ekspansyon | ①6 * COM (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 30pin), RS232/422/485 opsyonèl (chwazi pa BOM), fonksyon izolasyon optoelektwonik RS422/485 opsyonèl) +16 * GPIO (tèminal Phoenix ploge ak sous dlo 36pin), sipòte 8 * antre izolasyon optoelektwonik, 8 * sòti izolasyon optoelektwonik (sòti relè/opto-izole opsyonèl)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36pin tèminal Phoenix ki branche ak sous dlo, sipòte 16 * antre izolasyon optoelektwonik, 16 * sòti izolasyon optoelektwonik (Relè opsyonèl / sòti opto-izole)) | ||
| ③4 * chanèl sous limyè (kontwòl RS232), Sipòte deklanchman ekstèn, pouvwa pwodiksyon total 120W; Chanèl sèl la sipòte yon maksimòm de 24V 3A (72W) pwodiksyon, gradyasyon san rete 0-255, ak reta deklanchman ekstèn <10us)1 * Antre pouvwa (tèminal Phoenix 4pin 5.08 ak fèmen) | ||
| Nòt: Bwat ekspansyon ①② ka elaji youn nan de yo, bwat ekspansyon ③ ka elaji jiska twa sou yon sèl TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, sipòte modil 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (sipòte WIFI/3G/4G) | |
| Antre/Sòti Devan | Etènèt | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, sipòte fonksyon POE opsyonèl, sipòte IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, yon sèl pò MAX. rive 30W, total P=MAX. rive 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Kalite-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 *HDMI: rezolisyon maksimòm jiska 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2304 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (Liy-Sòti + MIKWOFÒN) | |
| Seri | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * fant kat Nano SIM (SIM1) | |
| Alimantasyon | Vòltaj Antre Pouvwa | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| Sipò OS | Fenèt | 6/7thFenèt 7/8.1/108/9thFenèt 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mekanik | Dimansyon | 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) san bwat ekspansyon an |
| Anviwònman | Tanperati Operasyon | -20~60℃ (SSD Endistriyèl) |
| Tanperati Depo | -40~80℃ (SSD Endistriyèl) | |
| Imidite Relatif | 10 a 90% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
JWENN ECHANTIYON
Efikas, an sekirite epi fyab. Ekipman nou yo garanti bon solisyon an pou nenpòt bezwen. Pwofite de ekspètiz nou nan endistri a epi jenere valè ajoute - chak jou.
Klike pou fè rechèch
