QUTU PC | TMV-6000/ 7000
Uzaqdan idarəetmə
Vəziyyətin monitorinqi
Uzaqdan idarəetmə və texniki xidmət
Təhlükəsizlik Nəzarəti
BİZİMLƏ ƏLAQƏ SAXLAYINBOX PC APQ TMV-6000/7000, sənaye avtomatlaşdırması, maşın idarəetməsi, HMI, kənar hesablama və ağıllı avadanlıq layihələri üçün hazırlanmış APQ sənaye displeyidir. Sistem, mühəndislərə fabriklər, istehsal xətləri, yoxlama sistemləri, quraşdırılmış idarəetmə kabinetləri və ağıllı istehsal yerləşdirmələri üçün etibarlı bir aparat platforması təqdim edərkən, məhsul axtarışı və tədarükü üçün dəqiq məhsul modelini saxlayaraq, Intel Core CPU-ya əsaslanır. Əsas xüsusiyyətlərə Intel ® 6th - 9th Core ™ I7/i5/i3 Masaüstü CPU dəstəyi daxildir; Q170/C236 sənaye dərəcəli çipset ilə qoşulmuşdur; sinxron/asinxron ikili displeyi dəstəkləyən DP+HDMI ikili 4K displey interfeysi; 4 USB 3.0 interfeysi; iki DB9 seriya portu; 4 isteğe bağlı POE daxil olmaqla 6 Gigabit şəbəkə interfeysi. Bu imkanlar BOX PC APQ TMV-6000/7000-in davamlı konstruksiya, səmərəli inteqrasiya, sabit giriş/çıxış və həyat dövrü ardıcıllığının vacib olduğu tələbkar mühitlərdə fasiləsiz işləməsini dəstəkləməsinə kömək edir. OEM avadanlıq qurucuları, sistem inteqratorları, avtomatlaşdırma həlli təminatçıları, maşın görmə layihələri, məlumatların toplanması terminalları, robot idarəetmə sistemləri və sənaye kənar hesablama qovşaqları üçün uyğundur. Xüsusiyyətlərin xülasəsi: prosessor/platforma: intel core prosessoru; yaddaş: SoC; şəbəkə: 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE dəstəkləyir); ekran: Intel® HD Graphics; Giriş/Çıxış və genişləndirmə: ①6 * COM（30pinli yaylı plug-in Phoenix terminalları, RS232/422/485 isteğe bağlıdır (BOM ilə seçin），RS422/485 Optoelektronik izolyasiya funksiyası isteğe bağlıdır）+16 * GPIO（3. APQ tmv-6000/7000, sənaye qutusu kompüteri, apq, Intel nüvəli prosessor, geniş gərginlikli DC girişi, ikili gigabit şəbəkə, BOX PC axtaran alıcılar üçün APQ TMV-6000/7000 müasir sənaye hesablama tətbiqləri üçün performans, genişləndirmə, möhkəm dizayn və yerləşdirmə rahatlığı arasında praktik balans təklif edir.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Model | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-8/11-ci Nəsil Core / Pentium/ Celeron mobil CPU |
| TDP | 35 Vt | |
| Soket | SoC | |
| Çipset | Çipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Gözətçi Taymeri Dəstəyi) |
| Yaddaş | Soket | 1 * Qeyri-ECC SO-DIMM yuvası, 2400MHz-ə qədər ikili kanallı DDR4 |
| Maksimum Tutum | 16GB, Tək Maksimum 16GB | |
| Qrafika | Nəzarətçi | Intel® HD Qrafika |
| Ethernet | Nəzarətçi | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE dəstəkləyir) |
| Saxlama | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, 2242/2280 SATA və ya PCIe x4/x2 NVME SSD dəstəkləyir)1 * M.2 (açar-M, 2242/2280 SATA SSD dəstəkləyir) |
| Genişləndirici Yuvalar | Genişləndirmə qutusu | ①6 * COM（30pinli yaylı plug-in Feniks terminalları, RS232/422/485 isteğe bağlıdır (BOM ilə seçin），RS422/485 Optoelektronik izolyasiya funksiyası isteğe bağlıdır）+16 * GPIO（36pinli yaylı plug-in Feniks terminalları, 8* Optoelektronik izolyasiya girişini dəstəkləyir，8* Optoelektronik izolyasiya çıxışı (İsteğe bağlı rele/opto-izolyasiya çıxışı)） |
| ②32 * GPIO (2*36pin Yaylı plug-in Feniks terminalları, 16* Optoelektronik izolyasiya girişini dəstəkləyir, 16* Optoelektronik izolyasiya çıxışı (İsteğe bağlı rele/opto-izolyasiya çıxışı)) | ||
| ③4 * işıq mənbəyi kanalları (RS232 idarəetməsi, xarici tetikleyicini dəstəkləyir, ümumi çıxış gücü 120W; Tək kanal maksimum 24V 3A (72W) çıxışı, 0-255 pilləsiz karartmanı və xarici tetikleyici gecikməsini <10us dəstəkləyir)1 * Güc girişi (kilidli 4pin 5.08 Feniks terminalları) | ||
| Qeydlər: Genişləndirmə qutusu ①② ikisindən birini genişləndirə bilər, Genişləndirmə qutusu ③ isə bir TMV-7000-də üçə qədər genişləndirilə bilər. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Açar-B, 3042/3052 4G/5G modulunu dəstəkləyir) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (WIFI/3G/4G dəstəkləyir) | |
| Ön giriş/çıxış | Ethernet | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, POE funksiyasını dəstəkləyir, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at dəstəkləyir, tək port MAKS. - 30W, ümumi P=MAKS. - 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (A tipli, 5Gbps) | |
| Ekran | 1 *HDMI: 60Hz-də 3840*2160-a qədər maksimum qətnamə1 * DP++: 60Hz-də 4096*2304-ə qədər maksimum qətnamə | |
| Səs | 2 * 3.5 mm Jak (Xətt çıxışı + MİK) | |
| Seriya | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM kart | 2 * Nano SIM kart yuvası (SIM1) | |
| Arxa giriş/çıxış | Anten | 4 * Anten dəliyi |
| Enerji təchizatı | Növü | DC, |
| Güc Giriş Gərginliyi | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Konnektor | 1 * 4Pinli Konnektor, P=5.00/5.08 | |
| RTC Batareyası | CR2032 Sikkə Hücrəsi | |
| ƏS Dəstəyi | Pəncərələr | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Gözətçi | Çıxış | Sistem Sıfırlaması |
| İnterval | Proqram təminatı vasitəsilə 1 saniyədən 255 saniyəyə qədər proqramlaşdırıla bilər | |
| Mexaniki | Korpus materialı | Radiator: Alüminium ərintisi, Qutu: SGCC |
| Ölçülər | Genişləndirmə qutusu olmadan 235 mm (Uzunluq) * 156 mm (E) * 66 mm (Hündürlük) | |
| Çəki | Xalis çəki: 2.3 kqGenişləndirmə qutusunun xalis çəkisi: 1 kq | |
| Montaj | DIN ray / Raf montajı / Masaüstü | |
| Ətraf mühit | İstilik Yayım Sistemi | Ventilyatorsuz Passiv Soyutma |
| İşləmə temperaturu | -20~60℃ (Sənaye SSD) | |
| Saxlama temperaturu | -40~80℃ (Sənaye SSD) | |
| Nisbi rütubət | 10-90% RH (kondensasiya olunmayan) | |
| Əməliyyat Zamanı Vibrasiya | SSD ilə: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, təsadüfi, 1 saat/ox) | |
| Əməliyyat zamanı şok | SSD ilə: IEC 60068-2-27 (30G, yarım sinus, 11ms) | |
TMV-7000
| Model | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-9-cu Nəsil Core / Pentium/ Celeron Masaüstü CPU |
| TDP | 65 Vt | |
| Soket | LGA1151 | |
| Çipset | Çipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Gözətçi Taymeri Dəstəyi) |
| Yaddaş | Soket | 2 * Qeyri-ECC SO-DIMM Yuvası, 2400MHz-ə qədər İki Kanallı DDR4 |
| Maksimum Tutum | 32GB, Tək Maksimum 16GB | |
| Ethernet | Nəzarətçi | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE dəstəkləyir) |
| Saxlama | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, 2242/2280 SATA və ya PCIe x4/x2 NVME SSD dəstəkləyir)1 * M.2 (açar-M, 2242/2280 SATA SSD dəstəkləyir) |
| Genişləndirici Yuvalar | Genişləndirmə qutusu | ①6 * COM（30pinli yaylı plug-in Feniks terminalları, RS232/422/485 isteğe bağlıdır (BOM ilə seçin），RS422/485 Optoelektronik izolyasiya funksiyası isteğe bağlıdır）+16 * GPIO（36pinli yaylı plug-in Feniks terminalları, 8* Optoelektronik izolyasiya girişini dəstəkləyir，8* Optoelektronik izolyasiya çıxışı (İsteğe bağlı rele/opto-izolyasiya çıxışı)） |
| ②32 * GPIO (2*36pin Yaylı plug-in Feniks terminalları, 16* Optoelektronik izolyasiya girişini dəstəkləyir, 16* Optoelektronik izolyasiya çıxışı (İsteğe bağlı rele/opto-izolyasiya çıxışı)) | ||
| ③4 * işıq mənbəyi kanalları (RS232 idarəetməsi, xarici tetikleyicini dəstəkləyir, ümumi çıxış gücü 120W; Tək kanal maksimum 24V 3A (72W) çıxışı, 0-255 pilləsiz karartmanı və xarici tetikleyici gecikməsini <10us dəstəkləyir)1 * Güc girişi (kilidli 4pin 5.08 Feniks terminalları) | ||
| Qeydlər: Genişləndirmə qutusu ①② ikisindən birini genişləndirə bilər, Genişləndirmə qutusu ③ isə bir TMV-7000-də üçə qədər genişləndirilə bilər. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Açar-B, 3042/3052 4G/5G modulunu dəstəkləyir) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (WIFI/3G/4G dəstəkləyir) | |
| Ön giriş/çıxış | Ethernet | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, POE funksiyasını dəstəkləyir, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at dəstəkləyir, tək port MAKS. - 30W, ümumi P=MAKS. - 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (A tipli, 5Gbps) | |
| Ekran | 1 *HDMI: 60Hz-də 3840*2160-a qədər maksimum qətnamə1 * DP++: 60Hz-də 4096*2304-ə qədər maksimum qətnamə | |
| Səs | 2 * 3.5 mm Jak (Xətt çıxışı + MİK) | |
| Seriya | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM kart | 2 * Nano SIM kart yuvası (SIM1) | |
| Enerji təchizatı | Güc Giriş Gərginliyi | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| ƏS Dəstəyi | Pəncərələr | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mexaniki | Ölçülər | Genişləndirmə qutusu olmadan 235 mm (Uzunluq) * 156 mm (E) * 66 mm (Hündürlük) |
| Ətraf mühit | İşləmə temperaturu | -20~60℃ (Sənaye SSD) |
| Saxlama temperaturu | -40~80℃ (Sənaye SSD) | |
| Nisbi rütubət | 10-90% RH (kondensasiya olunmayan) | |
| Əməliyyat Zamanı Vibrasiya | SSD ilə: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, təsadüfi, 1 saat/ox) | |
| Əməliyyat zamanı şok | SSD ilə: IEC 60068-2-27 (30G, yarım sinus, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
NÜMUNƏLƏR ƏLDƏ EDİN
Effektiv, təhlükəsiz və etibarlı. Avadanlıqlarımız istənilən tələb üçün düzgün həlli təmin edir. Sənaye təcrübəmizdən faydalanın və hər gün əlavə dəyər yaradın.
Sorğu üçün klikləyin
