DĖŽUTĖ PC | TMV-6000/7000
Nuotolinis valdymas
Būklės stebėjimas
Nuotolinis valdymas ir priežiūra
Saugos kontrolė
SUSISIEKITE SU MUMIS„BOX PC APQ TMV-6000/7000“ yra pramoninis APQ ekranas, sukurtas pramoninės automatikos, mašinų valdymo, HMI, periferinių skaičiavimų ir intelektualios įrangos projektams. Sistema pagrįsta „Intel Core“ procesoriumi, suteikdama inžinieriams patikimą aparatinės įrangos platformą gamykloms, gamybos linijoms, tikrinimo sistemoms, įterptųjų valdymo spintoms ir išmaniosios gamybos diegimui, tuo pačiu išlaikant tikslų produkto modelį „BOX PC APQ TMV-6000/7000“ aiškiai matomą produktų paieškai ir pirkimui. Pagrindinės savybės: palaikymas „Intel®“ 6–9 „Core™ I7/i5/i3“ darbalaukio procesoriams; suporuotas su pramoninės klasės Q170/C236 lustų rinkiniu; DP+HDMI dviguba 4K ekrano sąsaja, palaikanti sinchroninį/asinchroninį dvigubą ekraną; 4 USB 3.0 sąsajos; du DB9 nuoseklieji prievadai; 6 gigabito tinklo sąsajos, įskaitant 4 pasirenkamus POE. Šios galimybės padeda „BOX PC APQ TMV-6000/7000“ palaikyti nepertraukiamą veikimą sudėtingose aplinkose, kur svarbi patvari konstrukcija, efektyvi integracija, stabilus įvesties/išvesties ryšys ir gyvavimo ciklo nuoseklumas. Jis tinka originalios įrangos gamintojams, sistemų integratoriams, automatizavimo sprendimų teikėjams, mašininio matymo projektams, duomenų rinkimo terminalams, robotų valdymo sistemoms ir pramoninių periferinių skaičiavimų mazgams. Specifikacijų santrauka: procesorius / platforma: „Intel Core“ procesorius; atmintis: SoC; tinklas: 2 * „Intel i210-AT/i211-AT“; I219-LM LAN lustas (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * „Intel i210-AT LAN lustas (10/100/1000 Mbps, RJ45; palaikymas POE); ekranas: „Intel® HD Graphics“; Įvesties/išvesties ir išplėtimo jungtys: ①6 * COM (30 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, RS232/422/485 pasirinktinai (pasirinkite pagal BOM), RS422/485 optoelektroninės izoliacijos funkcija pasirinktinai) +16 * GPIO (3. Pirkėjams, ieškantiems „apq tmv-6000/7000“, pramoninio dėžutės tipo kompiuterio, „apq“, „Intel Core“ procesoriaus, plataus įtampos nuolatinės srovės įvesties, dvigubo gigabito LAN, dėžutės tipo kompiuterio. APQ TMV-6000/7000 siūlo praktišką našumo, išplėtimo, tvirto dizaino ir diegimo lankstumo pusiausvyrą šiuolaikinėms pramoninių skaičiavimų programoms.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modelis | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | „Intel® 6-8/11-osios kartos branduolio / „Pentium“ / „Celeron“ mobilusis procesorius |
| TDP | 35 W | |
| Lizdas | Sistemos procesorius | |
| Lustų rinkinys | Lustų rinkinys | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (palaikomas budėjimo laikmatis) |
| Atmintis | Lizdas | 1 * Ne ECC SO-DIMM lizdas, dviejų kanalų DDR4 iki 2400 MHz |
| Maksimali talpa | 16 GB, vieno disko maks. 16 GB | |
| Grafika | Valdiklis | „Intel® HD“ grafika |
| Ethernet | Valdiklis | 2 * „Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM“ LAN lustai (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * „Intel i210-AT LAN“ lustas (10/100/1000 Mbps, RJ45; palaiko POE) |
| Sandėliavimas | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, palaiko 2242/2280 SATA arba PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (M raktas, palaiko 2242/2280 SATA SSD) |
| Išsiplėtimo lizdai | Išplėtimo dėžutė | ①6 * COM (30 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, RS232/422/485 pasirinktinai (pasirenkama pagal BOM), RS422/485 optoelektroninės izoliacijos funkcija pasirinktinai) + 16 * GPIO (36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, palaiko 8* optoelektroninės izoliacijos įvestį, 8* optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ gnybtai, palaikantys 16 * optoelektroninės izoliacijos įvestį, 16 * optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) | ||
| ③4 * šviesos šaltinio kanalai (RS232 valdymas, palaiko išorinį paleidimą, bendra išėjimo galia 120 W; vienas kanalas palaiko maksimalią 24 V 3 A (72 W) išvestį, 0–255 tolygų pritemdymą ir išorinio paleidimo uždelsimą <10 us)1 * Maitinimo įvestis (4 kontaktų 5.08 „Phoenix“ gnybtai su užrakinimu) | ||
| Pastabos: Išplėtimo dėžutę ①② galima išplėsti vienu iš dviejų, išplėtimo dėžutę ③ galima išplėsti iki trijų viename TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, palaiko 3042/3052 4G/5G modulį) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (palaiko WIFI/3G/4G) | |
| Priekinė įvestis/išvestis | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * „Intel® GbE“ (10/100/1000 Mbps, RJ45, palaikoma POE funkcija (neprivaloma), palaikoma IEEE 802.3af / IEEE 802.3at, vieno prievado maks. iki 30 W, bendra galia = maks. iki 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (A tipo, 5 Gb/s) | |
| Ekranas | 1 *HDMI: maksimali raiška iki 3840 * 2160 esant 60 Hz dažniui1 * DP++: maksimali raiška iki 4096*2304 esant 60 Hz dažniui | |
| Garsas | 2 * 3,5 mm lizdai (linijinis išėjimas + mikrofonas) | |
| Serijos | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM kortelė | 2 * Nano SIM kortelės lizdas (SIM1) | |
| Galinis įvesties / išvesties lizdas | Antena | 4 * Antenos anga |
| Maitinimo šaltinis | Tipas | Nuolatinė srovė, |
| Maitinimo įvesties įtampa | 9 ~ 36 V nuolatinė srovė, P≤240 W | |
| Jungtis | 1 * 4 kontaktų jungtis, P = 5,00/5,08 | |
| RTC baterija | CR2032 monetos tipo elementas | |
| OS palaikymas | Langai | 6/7th„Windows 7/8.1/10“8/9th„Windows 10/11“ |
| Linux | Linux | |
| Sargybinis šuo | Išvestis | Sistemos atstatymas |
| Intervalas | Programuojamas programine įranga nuo 1 iki 255 sek. | |
| Mechaninis | Korpuso medžiaga | Radiatorius: aliuminio lydinys, dėžutė: SGCC |
| Matmenys | 235 mm (ilgis) * 156 mm (plotis) * 66 mm (aukštis) be išplėtimo dėžutės | |
| Svoris | Grynasis svoris: 2,3 kgIšsiplėtimo dėžės grynasis svoris: 1 kg | |
| Montavimas | DIN bėgelis / Stovo montavimas / Stalinis | |
| Aplinka | Šilumos išsklaidymo sistema | Pasyvus aušinimas be ventiliatoriaus |
| Darbinė temperatūra | -20~60 ℃ (pramoninis SSD) | |
| Laikymo temperatūra | -40~80 ℃ (pramoninis SSD) | |
| Santykinė drėgmė | 10–90 % santykinis oro drėgnumas (nesikondensuojantis) | |
| Vibracija eksploatacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5~500 Hz, atsitiktinis, 1 val./ašiai) | |
| Šokas operacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-27 (30G, pusė sinusoidinio signalo, 11 ms) | |
TMV-7000
| Modelis | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | „Intel®“ 6–9 kartos branduolio / „Pentium“ / „Celeron“ darbalaukio procesorius |
| TDP | 65 W | |
| Lizdas | LGA1151 | |
| Lustų rinkinys | Lustų rinkinys | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (palaikomas budėjimo laikmatis) |
| Atmintis | Lizdas | 2 * Ne ECC SO-DIMM lizdai, dviejų kanalų DDR4 iki 2400 MHz |
| Maksimali talpa | 32 GB, viena atmintis – maks. 16 GB | |
| Ethernet | Valdiklis | 2 * „Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM“ LAN lustai (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * „Intel i210-AT LAN“ lustas (10/100/1000 Mbps, RJ45; palaiko POE) |
| Sandėliavimas | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, palaiko 2242/2280 SATA arba PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (M raktas, palaiko 2242/2280 SATA SSD) |
| Išsiplėtimo lizdai | Išplėtimo dėžutė | ①6 * COM (30 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, RS232/422/485 pasirinktinai (pasirenkama pagal BOM), RS422/485 optoelektroninės izoliacijos funkcija pasirinktinai) + 16 * GPIO (36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, palaiko 8* optoelektroninės izoliacijos įvestį, 8* optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ gnybtai, palaikantys 16 * optoelektroninės izoliacijos įvestį, 16 * optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) | ||
| ③4 * šviesos šaltinio kanalai (RS232 valdymas, palaiko išorinį paleidimą, bendra išėjimo galia 120 W; vienas kanalas palaiko maksimalią 24 V 3 A (72 W) išvestį, 0–255 tolygų pritemdymą ir išorinio paleidimo uždelsimą <10 us)1 * Maitinimo įvestis (4 kontaktų 5.08 „Phoenix“ gnybtai su užrakinimu) | ||
| Pastabos: Išplėtimo dėžutę ①② galima išplėsti vienu iš dviejų, išplėtimo dėžutę ③ galima išplėsti iki trijų viename TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, palaiko 3042/3052 4G/5G modulį) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (palaiko WIFI/3G/4G) | |
| Priekinė įvestis/išvestis | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * „Intel® GbE“ (10/100/1000 Mbps, RJ45, palaikoma POE funkcija (neprivaloma), palaikoma IEEE 802.3af / IEEE 802.3at, vieno prievado maks. iki 30 W, bendra galia = maks. iki 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (A tipo, 5 Gb/s) | |
| Ekranas | 1 *HDMI: maksimali raiška iki 3840 * 2160 esant 60 Hz dažniui1 * DP++: maksimali raiška iki 4096*2304 esant 60 Hz dažniui | |
| Garsas | 2 * 3,5 mm lizdai (linijinis išėjimas + mikrofonas) | |
| Serijos | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM kortelė | 2 * Nano SIM kortelės lizdas (SIM1) | |
| Maitinimo šaltinis | Maitinimo įvesties įtampa | 9 ~ 36 V nuolatinė srovė, P≤240 W |
| OS palaikymas | Langai | 6/7th„Windows 7/8.1/10“8/9th„Windows 10/11“ |
| Linux | Linux | |
| Mechaninis | Matmenys | 235 mm (ilgis) * 156 mm (plotis) * 66 mm (aukštis) be išplėtimo dėžutės |
| Aplinka | Darbinė temperatūra | -20~60 ℃ (pramoninis SSD) |
| Laikymo temperatūra | -40~80 ℃ (pramoninis SSD) | |
| Santykinė drėgmė | 10–90 % santykinis oro drėgnumas (nesikondensuojantis) | |
| Vibracija eksploatacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5~500 Hz, atsitiktinis, 1 val./ašiai) | |
| Šokas operacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-27 (30G, pusė sinusoidinio signalo, 11 ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
GAUTI PAVYZDŽIŲ
Efektyvu, saugu ir patikima. Mūsų įranga garantuoja tinkamą sprendimą bet kokiam reikalavimui. Pasinaudokite mūsų pramonės patirtimi ir kurkite pridėtinę vertę – kiekvieną dieną.
Spustelėkite norėdami gauti užklausą
