Computatrum AI EDGE APQ TER30J-B3
Administratio remota
Monitorium condicionis
Operatio et sustentatio remota
Imperium Salutis
CONTACTA NOSEDGE AI PC APQ TER30J-B3 est scheda principalis industrialis APQ fabricata ad automationem industrialem, gubernationem machinarum, HMI, computationem marginalem (edge computing), et proiecta instrumentorum intelligentium. Systema in computatione artificiali Nvidia fundatur, ingeniariis suggestum ferramentae fidum pro fabricis, lineis productionis, systematibus inspectionis, armariis moderationis inclusis, et dispositionibus fabricationis intelligentis praebens, dum exemplar producti exactum EDGE AI PC APQ TER30J-B3 clarum servat ad investigationem et acquisitionem productorum. Inter proprietates praecipuas sunt NVIDIA® Jetson AGX Orin, usque ad 275TOPS; 2*GbE, 1*10GbE RJ45; 3*USB 10Gbps, 5*USB 5Gbps Typus-A; 2*RS232/RS485, 2*CAN FD, 8*GPIO; Wi-Fi, BT, 4G/5G, et Dissipatio Caloris Activa. Hae facultates adiuvant EDGE AI PC APQ TER30J-B3 ut operationem continuam in ambitus difficilibus sustineat ubi constructio durabilis, integratio efficax, stabilis I/O, et constantia cycli vitae valent. Idoneum est fabricatoribus apparatuum OEM, integratoribus systematum, praebitoribus solutionum automationis, proiectis visionis machinalis, terminalibus acquisitionis datorum, systematibus roboticis moderandis, et nodis computationis marginalis industrialis. Summarium specificationum: processor/suggestus: nvidia ai computing; retiacula: 1 * Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps; ostentatio: 1 * Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps; I/O et expansio: 1 * M.2 Key-B Slot (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, cum 1 * Nano SIM Card Slot); Potentia ingressa: 1 * Potentia Ingressa (2P, P=5.00/5.08, Terminal Block). Emptoribus qui quaerunt APQ TER30J-B3, EDGE AI industrial computer, APQ, NVIDIA AI computing, dual Gigabit LAN, expansionem sine filo, EDGE AI PC APQ TER30J-B3 offert aequilibrium practicum inter efficaciam, expansionem, designum robustum, et flexibilitatem dispositionis pro hodiernis applicationibus computationis industrialis.
| Modellum | TER30J-B3 | ||
| Moduli Centrales | Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS | Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS | |
| Aethernet | Moderator | 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps | |
| 1 * Marvell®88E1512, 10/100/1000 Mbps | |||
| 2 * Intel®i226-V/LM, 10/100/1000/2500 Mbps | |||
| Repositorium | M.2 | 1 * M.2 Key-M Slot (NVMe SSD, 2280) | |
| TF | 1 * Slot pro charta TF | ||
| Areae Expansionis | M.2 | 1 * M.2 Key-B Slot (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, cum 1 * Nano SIM Slot) | |
| 1 * M.2 Key-E Slot (PCIe x1 + USB 2.0) | |||
| I/O anterior | Aethernet | 1 * 10GbE (RJ45) | |
| 2 * GbE (RJ45) | |||
| USB | 3 * USB 10Gbps (Typus-A) | ||
| 5 * USB 5Gbps (Typus-A) | |||
| Ostendere | 1 * HDMI: Resolutio usque ad 4096*2304 @ 30Hz (Typus-A) | ||
| LED | 1 * Indicator Status Systematis (LED) | ||
| Globulus | 1 * Globulus Potestatis + LED Potestatis | ||
| 1 * Bulla Restitutionis Systematis | |||
| 1 * Bulla Recuperationis Systematis | |||
| Potentia Ingressa | 1 * Introitus Potentiae (2P, P=5.00/5.08, Terminalis Blocus) | ||
| I/O Lateralis | OTG | 1 * USB 2.0 (Typus-C, portus fulgurans) | |
| Depuratio | 1 * USB 2.0 (Typus-C, portus Debug) | ||
| TF | 1 * Slot pro charta TF | ||
| SIM | 1 * Foramina pro Nano SIM Card | ||
| Ingressus/Egressus Internus | Tabula Frontalis | 1 * Tabula Frontalis (Potentia + Restitutio + Recuperatio, crustulum) | |
| Coniunctio | Aethernet (88E1512) + Debug (Uart) + OTG (USB 2.0) + GPIO | ||
| VENTILATOR | 1 * Ventilator Systematis (lamella) | ||
| GPIO | GPIO 8-bit (DI/DO et H/L configurabiles ab systemate operativo, crustulum) | ||
| Serialis | 2 * RS232/485 (Commutator Saltatorius, crustulum) | ||
| 1 * TTL (oblea) | |||
| Audio | 1 * Audio (Line_Out + Mic) (lamella) | ||
| Fons Potentiae | Typus | AT/ATX | |
| Tensio Potentiae Ingressae | 12 ~ 28V DC | ||
| Coniunctor | 1 * Conector Ingressus Potestatis (2P, P=5.08mm, Terminalis Blocus) | ||
| Accumulator RTC | Cellula Nummaria CR2032 | ||
| Auxilium Systematis Operativi | Linux | Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04) | |
| Mechanica | Materia clausurae | Mixtura aluminii | |
| Dimensiones | 118.2mm (L) * 130mm (L) * 57.6mm (A) | ||
| Montatio | Fissura Bracket | ||
| Ambitus | Systema Dissiptionis Caloris | Refrigeratio Ventilatoris Activa | |
| Temperatura Operativa | -20~50℃ (SSD Industrialis) | ||
| Temperatura Reponendi | -40~80℃ (SSD Industrialis) | ||
| Humiditas Relativa | 10 ad 95% RH (non condensans) | ||
| Vibratio Inter Operationem | 3Grms @ 5~500Hz, fortuitum, 1h/axe | ||
| Impetus Inter Operationem | 15G, dimidium sinus, 11ms, ±X/Y/Z, 3 ictus/axe | ||
Magnitudo Producti
Introitus/Egressus Producti
EXEMPLA ACQUIRE
Efficax, tutus et fidus. Nostra instrumenta solutionem rectam cuilibet necessitati praestant. Fruere peritia nostra in industria et valorem additum crea - quotidie.
Preme pro Inquisitione
