PC EDGE AI APQ TER30X-B3
Gestión remota
Monitoreo de condiciones
Operación y mantenimiento remotos
Control de seguridad
CONTÁCTANOSEl PC industrial APQ TER30X-B3 con IA de borde APQ está diseñado para automatización industrial, control de máquinas, HMI, computación de borde y proyectos de equipos inteligentes. El sistema se basa en la computación de IA de Nvidia, lo que proporciona a los ingenieros una plataforma de hardware fiable para fábricas, líneas de producción, sistemas de inspección, armarios de control integrados e implementaciones de fabricación inteligente, manteniendo el modelo exacto del producto, el PC APQ TER30X-B3, claro para la búsqueda y adquisición del producto. Las características clave incluyen procesadores Intel® Core i3/i5/i7 de 12.ª/13.ª generación (U/P/H), con soporte para un máximo de 45 W; 1 puerto GbE, 2 puertos RJ45 de 10 GbE; 4 puertos USB de 5 Gbps tipo A, 3 puertos USB 2.0; 4 puertos RS232/RS485, 8 puertos GPIO; Wi-Fi, Bluetooth, 4G/5G; y disipación de calor activa. Estas capacidades ayudan a que el EDGE AI PC APQ TER30X-B3 admita el funcionamiento continuo en entornos exigentes donde la construcción duradera, la integración eficiente, la E/S estable y la consistencia del ciclo de vida son importantes. Es adecuado para fabricantes de equipos OEM, integradores de sistemas, proveedores de soluciones de automatización, proyectos de visión artificial, terminales de adquisición de datos, sistemas de control robótico y nodos de computación perimetral industrial. Resumen de especificaciones: procesador/plataforma: computación de IA de Nvidia; memoria: 1 ranura SO-DIMM no ECC, hasta DDR5 5200 MT/s; red: 1 * Intel® i219-V (10/100/1000 Mbps); pantalla: gráficos Intel® Iris® Xe; E/S y expansión: 1 ranura M.2 Key-B (USB 5 Gbps + USB 2.0, 3052, con 1 ranura para tarjeta Nano SIM). Para los compradores que buscan apq ter30x-b3, edge ai industrial pc, apq, nvidia ai computing, procesador intel de 12.ª/13.ª generación, doble gigabit lan, el EDGE AI PC APQ TER30X-B3 ofrece un equilibrio práctico entre rendimiento, capacidad de expansión, diseño robusto y flexibilidad de implementación para aplicaciones informáticas industriales modernas.
| Modelo | TER30X-B3 | |
| Módulos básicos | UPC | Soporte Intel®Procesadores Core i3/i5/i7 de 12.ª/13.ª generación - U/P/H, soportan un máximo de 45 W. |
| Memoria | Enchufe | 1 ranura SO-DIMM sin ECC, hasta DDR5 5200 MT/s |
| Capacidad máxima | Máx. 32 GB | |
| Gráficos | Controlador | Intel®Iris®Gráficos Xe |
| Ethernet | Módulo cableado | 1 * Intel®i219-V (10/100/1000 Mbps) |
| 1 * Intel®i226-V (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| 1 * Intel®X710-AT2 (100/1000/2500/10000 Mbps) | ||
| Almacenamiento | M.2 | 1 ranura M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) |
| Ranuras de expansión | M.2 | 1 ranura M.2 Key-B (USB 5 Gbps + USB 2.0, 3052, con 1 ranura para tarjeta Nano SIM) |
| 1 ranura M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0) | ||
| E/S frontal | Ethernet | 2 * 10GbE (RJ45) |
| 1 * GbE (RJ45) | ||
| USB | 4 puertos USB de 5 Gbps (tipo A) | |
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolución de hasta 4096*2304@30Hz (Tipo A) | |
| Botón | 1 * Botón de encendido + LED de encendido | |
| 1 * Botón de reinicio del sistema | ||
| 1 * Botón de recuperación del sistema | ||
| Entrada de alimentación | 1 * Entrada de alimentación (2P, P=5,00/5,08, bloque de terminales) | |
| E/S lateral | SIM | 1 * Ranuras para tarjeta Nano SIM |
| E/S internas | Panel frontal | 1 * Panel frontal (Encendido + Reinicio + Recuperación, oblea) |
| Ethernet | 1 * GbE (oblea) | |
| ADMIRADOR | 1 * Ventilador del sistema (oblea) | |
| GPIO | GPIO de 8 bits (DI/DO y H/L configurables por el sistema operativo, oblea) | |
| De serie | 4 * RS232/485 (Interruptor puente, tipo oblea) | |
| Audio | 1 * Audio (Salida de línea + Micrófono) (oblea) | |
| USB | 3 * USB 2.0 (tipo oblea) | |
| Fuente de alimentación | Tipo | AT/ATX |
| Voltaje de entrada de potencia | 12 ~ 28 V CC | |
| Conector | 1 * Conector de entrada de alimentación (2P, P=5,08mm, bloque de terminales) | |
| Batería RTC | Pila de botón CR2032 | |
| Soporte del sistema operativo | Linux | Ubuntu 22.04 |
| Mecánico | Material de la carcasa | aleación de aluminio |
| Dimensiones | 118,2 mm (largo) * 130 mm (ancho) * 57,6 mm (alto) | |
| Montaje | Montaje del soporte | |
| Ambiente | Sistema de disipación de calor | Refrigeración activa por ventilador |
| Temperatura de funcionamiento | -20~50℃ (SSD industrial) | |
| Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ (SSD industrial) | |
| Humedad relativa | Humedad relativa del 10 al 95% (sin condensación) | |
| Vibración durante el funcionamiento | 3 Grms a 5~500 Hz, aleatorio, 1 h/eje | |
| Choque durante la operación | 15G, semioseno medio, 11 ms, ±X/Y/Z, 3 choques/eje | |
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