EDGE AI PC APQ TER30X-B3
დისტანციური მართვა
მდგომარეობის მონიტორინგი
დისტანციური მართვა და მოვლა
უსაფრთხოების კონტროლი
დაგვიკავშირდითEDGE AI PC APQ TER30X-B3 არის APQ edge AI სამრეწველო კომპიუტერი, რომელიც შექმნილია სამრეწველო ავტომატიზაციის, მანქანების მართვის, HMI-ის, Edge Computing-ისა და ინტელექტუალური აღჭურვილობის პროექტებისთვის. სისტემა დაფუძნებულია nvidia AI Computing-ზე, რაც ინჟინრებს აძლევს საიმედო აპარატურულ პლატფორმას ქარხნებისთვის, წარმოების ხაზებისთვის, ინსპექტირების სისტემებისთვის, ჩაშენებული მართვის კარადებისთვის და ჭკვიანი წარმოების განლაგებისთვის, ამავდროულად ინარჩუნებს EDGE AI PC APQ TER30X-B3-ის პროდუქტის ზუსტ მოდელს პროდუქტის ძიებისა და შესყიდვებისთვის. ძირითადი მახასიათებლები მოიცავს Intel® 12/13 თაობის Core i3/i5/i7 -U/P/H პროცესორს, მაქს. 45W მხარდაჭერას; 1*GbE, 2*10GbE RJ45; 4*USB 5Gbps Type-A, 3*USB 2.0 ვაფლი; 4*RS232/RS485, 8*GPIO; Wi-Fi, BT, 4G/5G; აქტიური სითბოს გაფრქვევას. ეს შესაძლებლობები ეხმარება EDGE AI PC APQ TER30X-B3-ს უწყვეტი მუშაობის მხარდაჭერაში მომთხოვნ გარემოში, სადაც მნიშვნელოვანია გამძლე კონსტრუქცია, ეფექტური ინტეგრაცია, სტაბილური შეყვანა/გამოყვანა და სასიცოცხლო ციკლის თანმიმდევრულობა. ის შესაფერისია OEM აღჭურვილობის შემქმნელებისთვის, სისტემური ინტეგრატორებისთვის, ავტომატიზაციის გადაწყვეტილებების მიმწოდებლებისთვის, მანქანური ხედვის პროექტებისთვის, მონაცემთა შეგროვების ტერმინალებისთვის, რობოტული მართვის სისტემებისთვის და სამრეწველო Edge Computing კვანძებისთვის. სპეციფიკაციების შეჯამება: პროცესორი/პლატფორმა: nvidia ai computing; ოპერატიული მეხსიერება: 1 * არა-ECC SO-DIMM სლოტი, DDR5 5200 MT/s-მდე; ქსელური კავშირი: 1 * Intel® i219-V (10/100/1000 Mbps); დისპლეი: Intel® Iris® Xe Graphics; შეყვანა/გამოყვანა და გაფართოება: 1 * M.2 Key-B სლოტი (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, 1 * Nano SIM ბარათის სლოტით). მყიდველებისთვის, რომლებიც ეძებენ apq ter30x-b3-ს, edge ai ინდუსტრიულ კომპიუტერს, apq-ს, nvidia ai computing-ს, Intel-ის მე-12/მე-13 თაობის პროცესორს, ორ გიგაბიტიან ლოკალურ ქსელს, EDGE AI PC APQ TER30X-B3 გთავაზობთ შესრულების, გაფართოების, გამძლე დიზაინისა და თანამედროვე სამრეწველო გამოთვლითი აპლიკაციებისთვის განლაგების მოქნილობის პრაქტიკულ ბალანსს.
| მოდელი | TER30X-B3 | |
| ძირითადი მოდულები | ცენტრალური პროცესორი | Intel-ის მხარდაჭერა®მე-12/მე-13 თაობის Core i3/i5/i7 -U/P/H, მაქსიმუმ 45W მხარდაჭერა |
| მეხსიერება | სოკეტი | 1 * არა-ECC SO-DIMM სლოტი, DDR5-მდე 5200 MT/s |
| მაქსიმალური ტევადობა | მაქს. 32 გბ | |
| გრაფიკა | კონტროლერი | ინტელი®ირისი®Xe გრაფიკა |
| Ethernet | სადენიანი მოდული | 1 * ინტელი®i219-V (10/100/1000 Mbps) |
| 1 * ინტელი®i226-V (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| 1 * ინტელი®X710-AT2 (100/1000/2500/10000 მბიტ/წმ) | ||
| შენახვა | M.2 | 1 * M.2 Key-M სლოტი (NVMe SSD, 2280) |
| გაფართოების სლოტები | M.2 | 1 * M.2 Key-B სლოტი (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, 1 * Nano SIM ბარათის სლოტით) |
| 1 * M.2 Key-E სლოტი (PCIe x1 + USB 2.0) | ||
| წინა შეყვანა/გამოსვლა | Ethernet | 2 * 10GbE (RJ45) |
| 1 * GbE (RJ45) | ||
| USB | 4 * USB 5Gbps (ტიპი-A) | |
| ჩვენება | 1 * HDMI: გარჩევადობა 4096*2304@30Hz-მდე (ტიპი-A) | |
| ღილაკი | 1 * ჩართვის ღილაკი + ჩართვის LED ინდიკატორი | |
| 1 * სისტემის გადატვირთვის ღილაკი | ||
| 1 * სისტემის აღდგენის ღილაკი | ||
| შემავალი სიმძლავრე | 1 * სიმძლავრის შეყვანა (2P, P=5.00/5.08, ტერმინალური ბლოკი) | |
| გვერდითი შეყვანა/გამოსვლა | SIM ბარათი | 1 * ნანო SIM ბარათის სლოტი |
| შიდა შეყვანა/გამოსვლა | წინა პანელი | 1 * წინა პანელი (კვება + გადატვირთვა + აღდგენა, ვაფლი) |
| Ethernet | 1 * GbE (ვაფლი) | |
| გულშემატკივარი | 1 * სისტემის ვენტილატორი (ვაფლი) | |
| GPIO | 8 ბიტიანი GPIO (OS-ის კონფიგურაცია შესაძლებელია DI/DO და H/L, ვაფლი) | |
| სერიალი | 4 * RS232/485 (გამშვები, ვაფლი) | |
| აუდიო | 1 * აუდიო (ხაზის გამომავალი + მიკროფონი) (ვაფლი) | |
| USB | 3 * USB 2.0 (ვაფლი) | |
| კვების წყარო | ტიპი | AT/ATX |
| შეყვანის ძაბვა | 12 ~ 28 ვოლტი მუდმივი დენი | |
| კონექტორი | 1 * კვების შეყვანის კონექტორი (2P, P=5.08 მმ, ტერმინალური ბლოკი) | |
| RTC ბატარეა | CR2032 მონეტის უჯრედი | |
| ოპერაციული სისტემის მხარდაჭერა | Linux | Ubuntu22.04 |
| მექანიკური | კორპუსის მასალა | ალუმინის შენადნობი |
| ზომები | 118.2 მმ (სიგრძე) * 130 მმ (სიგანე) * 57.6 მმ (სიმაღლე) | |
| მონტაჟი | სამაგრის მონტაჟი | |
| გარემო | სითბოს გაფრქვევის სისტემა | აქტიური ვენტილატორით გაგრილება |
| სამუშაო ტემპერატურა | -20~50℃ (სამრეწველო SSD) | |
| შენახვის ტემპერატურა | -40~80℃ (სამრეწველო SSD) | |
| ფარდობითი ტენიანობა | 10-დან 95%-მდე RH (არაკონდენსირებადი) | |
| ვიბრაცია ოპერაციის დროს | 3Grms@5~500Hz, შემთხვევითი, 1 სთ/ღერძი | |
| შოკი ოპერაციის დროს | 15G, ნახევარი სინუსი, 11ms, ±X/Y/Z, 3 ამორტიზატორი/ღერძი | |
პროდუქტის ზომა
პროდუქტის შეყვანა/გამოტანა
ნიმუშების მიღება
ეფექტური, უსაფრთხო და საიმედო. ჩვენი აღჭურვილობა გარანტიას იძლევა ნებისმიერი მოთხოვნილებისთვის სწორ გადაწყვეტაზე. ისარგებლეთ ჩვენი ინდუსტრიული ექსპერტიზით და შექმენით დამატებითი ღირებულება - ყოველდღე.
დააწკაპუნეთ შეკითხვისთვის
