Nā huahana

PC i hoʻokomo ʻia me ka ʻole o ka peʻahi | Moʻo E6

PC i hoʻokomo ʻia me ka ʻole o ka peʻahi | Moʻo E6

Nā Hiʻohiʻona:

  • Hoʻohana i ka CPU paepae kelepona Intel® 11th-U

  • Hoʻohui i nā kāleka pūnaewele Intel® Gigabit pālua
  • ʻElua mau interface hōʻike onboard
  • Kākoʻo i ka waihona ʻelua ʻāpana paʻakikī, me ka ʻāpana paʻakikī 2.5” e hōʻike ana i kahi hoʻolālā huki-i waho
  • Kākoʻo i ka hoʻonui ʻana o ka module APQ aDoor Bus
  • Kākoʻo i ka hoʻonui ʻana o ka uea ʻole WiFi/4G
  • Kākoʻo i ka lako mana uila ākea 12 ~ 28V DC
  • Kino liʻiliʻi, hoʻolālā ʻole fanless, me ka heatsink hiki ke wehe ʻia

  • Hoʻokele mamao

    Hoʻokele mamao

  • Ka nānā ʻana i ke kūlana

    Ka nānā ʻana i ke kūlana

  • Ka hana mamao a me ka mālama ʻana

    Ka hana mamao a me ka mālama ʻana

  • Ka Mana Palekana

    Ka Mana Palekana

ʻO ka PC Embedded APQ E6 Series kahi papa makuahine ʻoihana APQ i kūkulu ʻia no ka automation ʻoihana, ka mana mīkini, HMI, ka helu ʻana ma ka lihi, a me nā papahana lako akamai. Hoʻokumu ʻia ka ʻōnaehana ma ka Intel® 11th Generation Core™ i3/i5/i7 Mobile -U CPU, e hāʻawi ana i nā ʻenekinia i kahi kahua lako pono no nā hale hana, nā laina hana, nā ʻōnaehana nānā, nā keʻena hoʻomalu i hoʻokomo ʻia, a me nā hoʻolaha hana akamai me ka mālama ʻana i ke kumu hoʻohālike huahana pololei. ʻO ka PC Embedded APQ E6 Series i maopopo no ka ʻimi huahana a me ke kūʻai ʻana. ʻO nā hiʻohiʻona koʻikoʻi e komo pū ana me ka hoʻohana ʻana i ka Intel® 11th-U mobile platform CPU; Hoʻohui i nā kāleka pūnaewele Intel® Gigabit pālua; ʻElua mau interface hōʻike ma luna; Kākoʻo i ka waihona ʻana o ka ʻōpae paʻakikī pālua, me ka ʻōpae paʻakikī 2.5” e hōʻike ana i kahi hoʻolālā huki; Kākoʻo i ka hoʻonui ʻana o ka module APQ aDoor Bus; Kākoʻo i ka hoʻonui ʻana o ka WiFi/4G wireless. Kōkua kēia mau hiki i ka EMBEDDED PC APQ E6 SERIES e kākoʻo i ka hana mau i nā wahi koi kahi e pono ai ke kūkulu paʻa, ka hoʻohui pono ʻana, ka I/O paʻa, a me ke kūlike o ke ola. He kūpono ia no nā mea kūkulu lako OEM, nā mea hoʻohui ʻōnaehana, nā mea hoʻolako hoʻonā automation, nā papahana ʻike mīkini, nā kikowaena loaʻa ʻikepili, nā ʻōnaehana hoʻomalu robotic, a me nā kikowaena helu ʻoi aku ʻoihana. Hōʻuluʻulu manaʻo kikoʻī: kaʻina hana/kahua: Intel® 11th Generation Core™ i3/i5/i7 Mobile -U CPU; hoʻomanaʻo: 2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM Slot; pūnaewele: 1 * Intel® i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) 1 * Intel® i219 (10/100/1000 Mbps, RJ45); hōʻike: Intel® UHD Graphics/Intel® Iris® Xe Graphics (e hilinaʻi ana i ka CPU ʻano); I/O a me ka hoʻonui ʻana: 1 * aDoor Bus (16 * GPIO + PCIe x2 + 1 * LPC). No nā mea kūʻai e ʻimi nei i ka moʻo apq e6, pc ʻoihana i hoʻokomo ʻia, apq, hoʻolālā fanless, hoʻokomo dc ākea-voltage, lan gigabit pālua, hāʻawi ka Embedded PC APQ E6 Series i kahi kaulike kūpono o ka hana, ka hiki ke hoʻonui, ka hoʻolālā paʻa, a me ka maʻalahi o ka hoʻolaha ʻana no nā noi kamepiula ʻoihana hou.

HOʻOLAUNA

Kaha Kiʻi ʻenekinia

Hoʻoiho Waihona

Hoʻohālike

E6

ʻŌnaehana Hana Hana

CPU

ʻIke® 11thCPU Hanauna Core™ i3/i5/i7 Mobile -U

ʻO ka Chipset

SOC

BIOS

ʻAMI EFI BIOS

Hoʻomanaʻo

Socket

2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM Slot

Ka Mana Loa

64GB, Hoʻokahi Max. 32GB

Nā Kiʻi

Luna Hoʻokele

ʻIke® Nā Kiʻi UHD/Intel®ʻIris®Xe Graphics (e pili ana i ke ʻano CPU)

ʻEterona

Luna Hoʻokele

1 * ʻIke®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * ʻIke®i219 (10/100/1000 Mbps, RJ45)

Ka Waihona

SATA

1 * Hoʻohui SATA3.0

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, ʻIke Aunoa, 2280)

Nā Māhele Hoʻonui

ʻO ke kaʻa puka

1 * aDoor Bus (16 * GPIO + PCIe x2 + 1 * LPC)

Mini PCIe

1 * Mini PCIe Slot (PCIe x1 + USB 2.0, me 1 * Kāleka SIM)

1 * Mini PCIe Slot (PCIe x1 + USB 2.0)

I/O mua

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (ʻAno-A)

2 * USB3.2 Gen1x1 (ʻAno-A)

ʻEterona

2 * RJ45

Hōʻike

1 * DP: a hiki i ka 4096x2304 @ 60Hz

1 * HDMI (ʻAno-A): a hiki i 3840x2160 @ 24Hz

Moʻohelu

2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, ka mana BIOS)

Kuapo

1 * AT/ATX Mode Switch (E ho'ā/ho'opau i ka mana maʻamau)

Pihi

1 * Hoʻihoʻi hou (e paʻa i lalo 0.2 a i 1s e hoʻomaka hou, 3s e hoʻomaʻemaʻe i ka CMOS)

1 * OS Rec (hoʻōla ʻōnaehana)

Mana

1 * Mea Hoʻohui Mana (12~28V)

I/O hope

SIM

1 * Kau Kāleka Nano SIM

Pihi

1 * Pihi Mana + LED Mana

1 * PS_ON

Leo

1 * 3.5mm Audio Jack (Line-Out + MIC, CTIA)

I/O kūloko

Papa Mua

1 * Panel mua (wafer, 3x2Pin, PHD2.0)

1 * CPU FAN (wafer)

1 * SYS FAN (wafer)

Moʻohelu

1 * COM3/4 (wafer)

1 * COM5/6 (wafer)

USB

4 * USB2.0 (wafer)

Hōʻike

1 * LVDS (wafer)

LPC

1 * LPC (wafer)

Ka Waihona

1 * SATA3.0 7Pin Mea Hoʻohui

1 * Mana SATA

Leo

1 * Mea Hoʻolaha (2-W (no kēlā me kēia kahawai)/8-Ω Nā ukana, wafer)

GPIO

1 * 16bits DIO (8xDI a me 8xDO, wafer)

Lako ikehu

ʻAno

DC

Mana Hoʻokomo Mana

12~28VDC

Mea hoʻohui

1 * 2Pin Mana Hoʻokomo Hoʻohui (P=5.08mm)

Pākahi RTC

Kelepona ʻOihana CR2032

Kākoʻo OS

Nā puka makani

Windows 10

Linux

Linux

ʻĪlio kiaʻi

Hoʻopuka

Hoʻihoʻi hou ʻana o ka ʻōnaehana

Ka wā ma waena

Hoʻolālā ʻia 1 ~ 255 kekona

Mīkini

Mea Hoʻopuni

Radiator: Alumini, Pahu: SGCC

Nā Ana

249mm(L) * 152mm(W) * 55.5mm(H)

Kaumaha

ʻUpena: 1.8Kg

Huina: 2.8Kg

Ke kau ʻana

VESA, Hoʻouka ma ka paia, Hoʻouka pākaukau

Kaiapuni

ʻŌnaehana Hoʻopuehu Wela

Hoʻopuehu wela passive

Mahana Hana

-20~60℃

Mahana mālama

-40~80℃

Ka Haumākū Pili

5 a 95% RH (ʻaʻole e hoʻopili ʻia)

Haʻalulu i ka wā hana

Me ka SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, kaulele, 1hr/axis)

Pūʻiwa i ka wā hana

Me ka SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hapalua sine, 11ms)

E7LQ670-20231222_00

  • E kiʻi i nā hāpana

    Kūpono, palekana a hilinaʻi hoʻi. Hōʻoia kā mākou lako i ka hopena kūpono no kekahi koi. E pōmaikaʻi mai kā mākou ʻike loea i ka ʻoihana a hoʻoulu i ka waiwai i hoʻohui ʻia - i kēlā me kēia lā.

    Kaomi No ka NīnauKaomi hou aku