Odinatè entegre san fanatik | Seri E6
Jesyon a distans
siveyans kondisyon
Operasyon ak antretyen a distans
Kontwòl Sekirite
KONTAKTE NOUOdinatè entegre APQ Seri E6 a se yon kat manman endistriyèl APQ ki konstwi pou automatisation endistriyèl, kontwòl machin, HMI, informatique de pwent (edge computing), ak pwojè ekipman entelijan. Sistèm nan baze sou CPU Intel® 11yèm Jenerasyon Core™ i3/i5/i7 Mobile -U, sa ki bay enjenyè yo yon platfòm pyès ki nan konpitè serye pou faktori, liy pwodiksyon, sistèm enspeksyon, kabinèt kontwòl entegre, ak deplwaman fabrikasyon entelijan tout pandan y ap kenbe modèl pwodwi egzak Odinatè entegre APQ Seri E6 la klè pou rechèch pwodwi ak akizisyon. Karakteristik prensipal yo enkli: Itilize CPU platfòm mobil Intel® 11yèm-U; Entegre doub kat rezo Intel® Gigabit; De koòdone ekspozisyon entegre; Sipòte depo doub sou disk di, ak yon disk di 2.5” ki prezante yon konsepsyon rale-soti; Sipòte ekspansyon modil APQ aDoor Bus; Sipòte ekspansyon san fil WiFi/4G. Kapasite sa yo ede PC EMBEDDED APQ SERI E6 sipòte operasyon kontinyèl nan anviwònman difisil kote konstriksyon dirab, entegrasyon efikas, I/O ki estab, ak konsistans sik lavi enpòtan. Li apwopriye pou konstriktè ekipman OEM, entegratè sistèm, founisè solisyon automatisation, pwojè vizyon machin, tèminal akizisyon done, sistèm kontwòl robotik, ak nœuds informatique endistriyèl. Rezime espesifikasyon: processeur/platfòm: Intel® 11yèm Jenerasyon Core™ i3/i5/i7 Mobile -U CPU; memwa: 2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM Slot; rezo: 1 * Intel® i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) 1 * Intel® i219 (10/100/1000 Mbps, RJ45); ekran: Intel® UHD Graphics/Intel® Iris® Xe Graphics (depann sou Kalite CPU); Antre/Sòti ak ekspansyon: 1 * aDoor Bus (16*GPIO + PCIe x2 + 1*LPC). Pou achtè k ap chèche seri apq e6, yon òdinatè endistriyèl entegre, apq, yon konsepsyon san fanatik, yon antre DC laj vòltaj, yon doub rezo gigabit, òdinatè entegre seri APQ E6 la ofri yon balans pratik ant pèfòmans, kapasite pou elaji, yon konsepsyon solid, ak fleksibilite deplwaman pou aplikasyon informatique endistriyèl modèn yo.
| Modèl | E6 | |
| Sistèm Processeur | CPU | Entèlijans® 11thCPU mobil Jenerasyon Core™ i3/i5/i7 -U |
| Chipset | SOC | |
| BIOS | BIOS AMI EFI a | |
| Memwa | Priz | 2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM plas |
| Kapasite Maksimòm | 64GB, Maksimòm yon sèl 32GB | |
| Grafik | Kontwolè | Entèlijans® Grafik UHD/Intel®Iris®Grafik Xe (selon kalite CPU a) |
| Etènèt | Kontwolè | 1 * Entèlijans®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
| Depo | SATA | 1 * Konektè SATA3.0 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Deteksyon Otomatik, 2280) | |
| Plas ekspansyon | Otobis pòt | 1 * yon otobis pòt (16 * GPIO + PCIe x2 + 1 * LPC) |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe plas (PCIe x1 + USB 2.0, ak 1 * Kat SIM) | |
| Antre/Sòti Devan | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Kalite-A) |
| Etènèt | 2 * RJ45 | |
| Ekspozisyon | 1 * DP: jiska 4096x2304 @ 60Hz | |
| Seri | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, kontwòl BIOS) | |
| Chanjman | 1 * Chanjman Mòd AT/ATX (Aktive/Dezaktive otomatikman limen) | |
| Bouton | 1 * Reyajiste (kenbe peze 0.2 a 1s pou rekòmanse, 3s pou efase CMOS) | |
| Pouvwa | 1 * Konektè Antre Pouvwa (12 ~ 28V) | |
| Antre/Sòti dèyè | SIM | 1 * Plas pou kat Nano SIM |
| Bouton | 1 * Bouton pouvwa + LED pouvwa | |
| Odyo | 1 * 3.5mm Jack Odyo (Liy-Sòti + MIKWOFÒN, CTIA) | |
| Antre/Sòti Entèn | Panèl Devan | 1 * Panèl Devan (wafer, 3x2Pin, PHD2.0) |
| VENTILATÈ | 1 * VENTILATÈ CPU (wafer) | |
| Seri | 1 * COM3/4 (golfèt) | |
| USB | 4 * USB2.0 (golfèt) | |
| Ekspozisyon | 1 * LVDS (wafè) | |
| LPC | 1 * LPC (wafè) | |
| Depo | 1 * Konektè SATA3.0 7Pin | |
| Odyo | 1 * Oratè (2-W (pa kanal)/8-Ω chaj, waf) | |
| GPIO | 1 * 16bits DIO (8xDI ak 8xDO, waf) | |
| Alimantasyon | Kalite | DC |
| Vòltaj Antre Pouvwa | 12 ~ 28VDC | |
| Konektè | 1 * Konektè Antre Pouvwa 2Pin (P = 5.08mm) | |
| Batri RTC | Pil pyès monnen CR2032 | |
| Sipò OS | Fenèt | Fenèt 10 |
| Linux | Linux | |
| Chèf siveyans | Sòti | Reyajiste Sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon 1 ~ 255 segonn | |
| Mekanik | Materyèl anvlòp | Radyatè: aliminyòm, bwat: SGCC |
| Dimansyon | 249mm (Longè) * 152mm (Lajè) * 55.5mm (Wotè) | |
| Pwa | Pwa nèt: 1.8Kg Total: 2.8Kg | |
| Montaj | VESA, Montaj sou miray, Montaj sou biwo | |
| Anviwònman | Sistèm Disipasyon Chalè | Disipasyon chalè pasif |
| Tanperati Operasyon | -20 ~ 60 ℃ | |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80 ℃ | |
| Imidite Relatif | 5 a 95% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
JWENN ECHANTIYON
Efikas, an sekirite epi fyab. Ekipman nou yo garanti bon solisyon an pou nenpòt bezwen. Pwofite de ekspètiz nou nan endistri a epi jenere valè ajoute - chak jou.
Klike pou fè rechèch
