
リモート管理
状態監視
遠隔操作と保守
安全管理
インテリジェント製造時代において、ロボットコントローラは効率的で精密な制御を実現する鍵となります。当社は、企業がインテリジェント製造における競争優位性を築くために、強力で信頼性の高いロボットコントローラTACシリーズを発売しました。TACシリーズは、Intel Core第6~11世代モバイル/デスクトッププロセッサを搭載し、さまざまな性能要件を満たしています。強力なコンピューティング性能、柔軟なAI構成、マルチチャネル高速通信、コンパクトなサイズ、柔軟な設置、幅広い動作温度範囲、そしてモジュール式の組み合わせによる容易な保守・管理といった特長を備えています。手のひらサイズの超小型筐体は、狭小スペースでの用途に適しており、AGV、自動運転、港湾や狭小スペースシーンなどの移動型産業分野における複雑な用途にも対応します。同時に、IPCの適用シーンに特化したQDevEyes Qiwei(IPC)インテリジェント運用保守プラットフォームを搭載し、制御制御と保守の4つの次元における豊富な機能アプリケーションを統合し、IPCにリモートバッチ管理、デバイス監視、リモート運用保守機能を提供し、さまざまなシナリオにおける運用保守ニーズに対応します。
| モデル | TAC-3000 | ||||
| プロセッサシステム | ソム | ナノ | TX2 NX | ザビエルNX | ザビエルNX 16GB |
| AIパフォーマンス | 472 GFLOPS | 1.33 TFLOPS | 21トップス | ||
| グラフィックプロセッサ | 128 コア NVIDIA Maxwell™ アーキテクチャ GPU | 256コアのNVIDIA Pascal™アーキテクチャGPU | 48 個の Tensor コアを搭載した 384 コアの NVIDIA Volta™ アーキテクチャ GPU | ||
| GPU最大周波数 | 921MHz | 1.3GHz | 1100MHz | ||
| CPU | クアッドコアARM® Cortex®-A57 MPCoreプロセッサ | デュアルコア NVIDIA DenverTM 2 64 ビット CPU とクアッドコア Arm® Cortex®-A57 MPCore プロセッサ | 6コア NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64ビットCPU 6MB L2 + 4MB L3 | ||
| CPU最大周波数 | 1.43GHz | デンバー2: 2GHz Cortex-A57: 2GHz | 1.9GHz | ||
| メモリ | 4GB 64ビット LPDDR4 25.6GB/秒 | 4GB 128ビット LPDDR4 51.2GB/秒 | 8GB 128ビット LPDDR4x 59.7GB/秒 | 16GB 128ビット LPDDR4x 59.7GB/秒 | |
| TDP | 5W-10W | 7.5W~15W | 10W~20W | ||
| プロセッサシステム | ソム | オリン ナノ 4GB | オリン ナノ 8GB | オリン NX 8GB | オリン NX 16GB |
| AIパフォーマンス | 20トップス | 40トップス | 70トップス | 100トップス | |
| グラフィックプロセッサ | 512コアのNVIDIA Ampereアーキテクチャ 16個のTensorコアを搭載したGPU | 1024コアのNVIDIA Ampere アーキテクチャGPU 32個のTensorコアを搭載 | 1024コアのNVIDIA Ampere アーキテクチャGPU 32個のTensorコアを搭載 | ||
| GPU最大周波数 | 625MHz | 765MHz | 918MHz |
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| CPU | 6コアArm® Cortex® A78AE v8.2 64ビットCPU 1.5MB L2 + 4MB L3 | 6コアArm® コルテックス® A78AE v8.2 64ビットCPU 1.5MB L2 + 4MB L3 | 8コアArm® コルテックス® A78AE v8.2 64ビット CPU 2MB L2 + 4MB L3 | ||
| CPU最大周波数 | 1.5GHz | 2GHz | |||
| メモリ | 4GB 64ビット LPDDR5 34 GB/秒 | 8GB 128ビット LPDDR5 68 GB/秒 | 8GB 128ビット LPDDR5 102.4 GB/秒 | 16GB 128ビット LPDDR5 102.4 GB/秒 | |
| TDP | 7W~10W | 7W~15W | 10W~20W | 10W~25W | |
| イーサネット | コントローラ | 1 * GBE LANチップ(システムオンモジュールからのLAN信号)、10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT、10/100/1000 Mbps | |||
| ストレージ | 電子MMC | 16GB eMMC 5.1 (Orin Nano および Orin NX SOM は eMMC をサポートしていません) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD、2280) (Orin Nano および Orin NX SOM は PCIe x4 信号、その他の SOM は PCIe x1 信号) | ||||
| TFスロット | 1 * TF カード スロット (Orin Nano および Orin NX SOM は TF カードをサポートしていません) | ||||
| 拡大 スロット | ミニPCIe | 1 * Mini PCIe スロット (PCIe x1+USB 2.0、1 * Nano SIM カード付き) (Nano SOM には PCIe x1 信号がありません) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B スロット (USB 3.0、1 * Nano SIM カード、3052 付き) | ||||
| フロントI/O | イーサネット | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0(タイプA) | ||||
| 画面 | 1 * HDMI: 最大解像度 4K @ 60Hz | ||||
| ボタン | 電源ボタン + 電源LED x 1 システムリセットボタン1個 | ||||
| サイドI/O | USB | 1 * USB 2.0(マイクロUSB、OTG) | |||
| ボタン | リカバリボタン1個 | ||||
| アンテナ | 4 * アンテナ穴 | ||||
| シム | 2 * ナノSIM | ||||
| 内部I/O | シリアル | 2 * RS232 / RS485(COM1 / 2、ウェーハ、ジャンパースイッチ)1 * RS232 / TTL(COM3、ウェーハ、ジャンパースイッチ) | |||
| PWRBT | 電源ボタン(ウエハース)1個 | ||||
| パワーLED | 1 * パワーLED(ウェーハ) | ||||
| オーディオ | 1 * オーディオ (ライン出力 + マイク、ウェハ) 1 * アンプ、3 W (チャネルあたり)、4 Ω 負荷 (ウェハ) | ||||
| GPIO | 1 * 16ビットDIO(8xDIおよび8xDO、ウェハ) | ||||
| CANバス | 1 * CAN(ウェーハ) | ||||
| ファン | 1 * CPUファン(ウェーハ) | ||||
| 電源 | タイプ | DC、AT | |||
| 電源入力電圧 | 12~28V DC | ||||
| コネクタ | 端子台、2ピン、P=5.00/5.08 | ||||
| RTCバッテリー | CR2032コイン電池 | ||||
| OSサポート | リナックス | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| 機械 | エンクロージャ材質 | ラジエーター:アルミニウム合金、ボックス:SGCC | |||
| 寸法 | 150.7mm(長さ)×144.5mm(幅)×45mm(高さ) | ||||
| 取り付け | デスクトップ、DINレール | ||||
| 環境 | 放熱システム | ファンレス設計 | |||
| 動作温度 | -20~60℃、風速0.7m/s | ||||
| 保管温度 | -40~80℃ | ||||
| 相対湿度 | 10~95%(結露なし) | ||||
| 振動 | 3Grms@5~500Hz、ランダム、1時間/軸(IEC 60068-2-64) | ||||
| ショック | 10G、半正弦波、11ms(IEC 60068-2-27) | ||||
事業を産業分野に拡大し、産業用コンピュータの「モジュール」設計を開始し、エクスプレスロッカーコントローラ分野で全国最高の市場シェアを獲得しました。
新三板に上場した初の産業用コンピュータ企業であり、ハイテク企業認証と軍民融合認証を獲得し、国家市場体制を実現し、海外事業に進出しました。
成都の本社は蘇州の産業拠点に移転し、柔軟なデジタル化の構築とIPC+運用保守ソフトウェアの導入に注力しています。「専門性、優秀性、独自性、革新性」を評価され、中国のエッジコンピューティング企業トップ20にランクインしました。
E-Smart IPC は、テクノロジーによって産業用 PC の新しいトレンドをリードし、業界のアプリケーション サイトを深く開拓し、統合されたソフトウェアとハードウェアのソリューションによって業界の問題点に対処します。
