
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
A plataforma APQ Embedded Industrial PC E6 Series 11th-U é um computador compacto projetado especificamente para aplicações de automação industrial e computação de borda. Utiliza uma CPU Intel® de plataforma móvel 11th-U, caracterizada por alto desempenho e baixo consumo de energia, garantindo operação estável em diversos ambientes industriais. Duas placas de rede Intel® Gigabit integradas fornecem conexões de rede de alta velocidade e estáveis para atender às demandas de transmissão e comunicação de dados. Equipada com duas interfaces de vídeo integradas, suporta múltiplas saídas de vídeo. O suporte para dois discos rígidos permite que a Série E6 atenda às necessidades de armazenamento de dados substanciais, com um disco rígido de 2,5” com design removível para maior conveniência e expansibilidade. O suporte para expansão com módulo APQ aDoor Bus permite configurações personalizadas com base em necessidades específicas de aplicação, atendendo às demandas de diversos requisitos complexos de automação industrial. O suporte para expansão sem fio WiFi/4G facilita conexões e controle sem fio, ampliando ainda mais seus cenários de aplicação. O suporte para fonte de alimentação com ampla faixa de tensão de 12~28V DC se adapta a diferentes ambientes de energia, garantindo operação estável em diversas condições de trabalho. Além disso, esta série apresenta um design compacto e um sistema de resfriamento sem ventoinha, tornando-a adequada para uso em espaços confinados.
O PC industrial embarcado da série APQ E6 é amplamente utilizado em cenários de automação de fábricas e máquinas. Suas opções flexíveis com e sem ventoinha, juntamente com o design de estrutura reforçada, garantem que esses sistemas suportem as exigências de ambientes industriais severos.
| Modelo | E6 | |
| Sistema de Processador | CPU | Intel® 11thProcessador Mobile-U Core™ i3/i5/i7 de nova geração |
| Chipset | SOC | |
| BIOS | BIOS AMI EFI | |
| Memória | Soquete | 2 slots SO-DIMM DDR4-3200 MHz |
| Capacidade máxima | 64 GB, armazenamento único máximo de 32 GB | |
| Gráficos | Controlador | Intel® Gráficos UHD/Intel®Íris®Gráficos Xe (dependendo do tipo de CPU) |
| Ethernet | Controlador | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
| Armazenar | SATA | 1 * Conector SATA3.0 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Detecção Automática, 2280) | |
| Slots de expansão | um ônibus de porta | 1 * Barramento de porta (16*GPIO + PCIe x2 + 1*LPC) |
| Mini PCIe | 1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, com 1 * slot para cartão SIM) | |
| Entrada/Saída Frontal | USB | 2 * USB 3.2 Gen2 x1 (Tipo A) |
| Ethernet | 2 * RJ45 | |
| Mostrar | 1 * DP: até 4096x2304 a 60Hz | |
| Serial | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, controle BIOS) | |
| Trocar | 1 * Chave seletora de modo AT/ATX (Ativa/Desativa a inicialização automática) | |
| Botão | 1 * Reiniciar (mantenha pressionado de 0,2 a 1 segundo para reiniciar, 3 segundos para limpar a CMOS) | |
| Poder | 1 * Conector de entrada de energia (12~28V) | |
| E/S traseira | SIM | 1 * Slot para cartão Nano SIM |
| Botão | 1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação | |
| Áudio | 1 * Conector de áudio de 3,5 mm (Saída de linha + microfone, CTIA) | |
| E/S interna | Painel frontal | 1 * Painel frontal (wafer, 3x2 pinos, PHD2.0) |
| FÃ | 1 * Ventoinha da CPU (tipo wafer) | |
| Serial | 1 * COM3/4 (wafer) | |
| USB | 4 * USB 2.0 (tipo wafer) | |
| Mostrar | 1 * LVDS (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| Armazenar | 1 * Conector SATA3.0 de 7 pinos | |
| Áudio | 1 * Alto-falante (2 W (por canal)/Cargas de 8 Ω, tipo wafer) | |
| GPIO | 1 * DIO de 16 bits (8xDI e 8xDO, wafer) | |
| Fonte de energia | Tipo | DC |
| Tensão de entrada de energia | 12~28VDC | |
| Conector | 1 * Conector de entrada de energia de 2 pinos (P=5,08 mm) | |
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | |
| Suporte ao SO | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Cão de guarda | Saída | Reinicialização do sistema |
| Intervalo | Programável de 1 a 255 segundos | |
| Mecânico | Material de revestimento | Radiador: Alumínio, Caixa: SGCC |
| Dimensões | 249 mm (C) * 152 mm (L) * 55,5 mm (A) | |
| Peso | Peso líquido: 1,8 kg Total: 2,8 kg | |
| Montagem | VESA, montagem na parede, montagem na mesa | |
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Dissipação passiva de calor |
| Temperatura de operação | -20~60℃ | |
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ | |
| Umidade Relativa | 5 a 95% UR (sem condensação) | |
| Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo) | |
| Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meia senoide, 11ms) | |

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