Produk

PC EDGE AI APQ TER30J-B3

PC EDGE AI APQ TER30J-B3

Fitur:

  • NVIDIA®Jetson AGX Orin, nepi ka 275TOPS

  • 2*GbE, 1*10GbE RJ45
  • 3 * USB 10Gbps, 5 * USB 5Gbps Tipe-A
  • 2*RS232/RS485, 2*CAN FD, 8*GPIO
  • Wi-Fi, BT, sareng 4G/5G
  • Disipasi Panas Aktif
  • 12~28V DC


  • Manajemén jarak jauh

    Manajemén jarak jauh

  • Pemantauan kaayaan

    Pemantauan kaayaan

  • Operasi sareng pangropéa jarak jauh

    Operasi sareng pangropéa jarak jauh

  • Kontrol Kasalametan

    Kontrol Kasalametan

BUBUKA

Gambar Téknik

Unduh File

Modél

TER30J-B3

Modul Inti

Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS

Ethernet

Pangontrol 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps
1 * Marvell®88E1512,10/100/1000 Mbps
2 * Intel®i226-V/LM, 10/100/1000/2500 Mbps

Panyimpenan

M.2 1 * Slot Konci M.2-M (NVMe SSD, 2280)
TF 1 * Slot Kartu TF

Slot Ékspansi

M.2 1 * Slot Konci-B M.2 (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, sareng 1 * Slot Kartu Nano SIM)
1 * Slot Konci M.2-E (PCIe x1 + USB 2.0)

I/O hareup

Ethernet 1 * 10GbE (RJ45)
2 * GbE (RJ45)
USB 3 * USB 10Gbps (Tipe-A)
5 * USB 5Gbps (Tipe-A)
Tampilan 1 * HDMI: Résolusi dugi ka 4096 * 2304 @ 30Hz (Tipe-A)
LED 1 * LED Status Sistem
Tombol 1 * Tombol Daya + LED Daya
1 * Tombol Reset Sistem
1 * Tombol Pamulihan Sistem
Input Daya 1 * Input Daya (2P, P=5.00/5.08, Blok Terminal)

I/O sisi

OTG 1 * USB 2.0 (Tipe-C, Port kedip-kedip)
Debug 1 * USB 2.0 (Tipe-C, port Debug)
TF 1 * Slot Kartu TF
SIM 1 * Slot Kartu Nano SIM

I/O Internal

Panel Hareup 1 * Panel Hareup (Daya + Reset + Pamulihan, wafer)
Docking Ethernet (88E1512) + Debug (Uart) + OTG (USB 2.0) + GPIO
KIPAS 1 * Kipas Sistem (wafer)
GPIO GPIO 8bit (OS anu tiasa dikonfigurasi DI/DO sareng H/L, wafer)
Serial 2 * RS232/485 (Saklar Jumper, wafer)
1 * TTL (wafer)
Audio 1 * Audio (Line_Out + Mic) (wafer)

Sasayogian tanaga

Tipe AT/ATX
Tegangan Input Daya 12 ~ 28V DC
Konektor 1 * Konektor Input Daya (2P, P=5.08mm, Blok Terminal)
Batré RTC Sél Koin CR2032

Dukungan OS

Linux Jetpack6.2 (Ubuntu22.04)

Mékanis

Bahan Kandang Paduan aluminium
Diménsi 118.2mm(P) * 130mm(L) * 57.6mm(T)
Pemasangan Pemasangan Braket

Lingkungan

Sistem Disipasi Panas Pendinginan Kipas Aktif
Suhu Operasi -20~50℃ (SSD Industri)
Suhu Panyimpenan -40~80℃ (SSD Industri)
Kalembaban Relatif 10 nepi ka 95% RH (henteu ngembun)
Geteran Salila Operasi 3Grms@5~500Hz, acak, 1 jam/sumbu
Syok Salila Operasi 15G, satengah sinus, 11ms, ±X/Y/Z, 3 guncangan/sumbu

 

Ukuran Produk

1

I/O Produk

2

  • TER30J-B3_SpecSpecSheet_APQ
    TER30J-B3_SpecSpecSheet_APQ
    UNDUH
  • MEUNANGKEUN CONTO

    Éféktif, aman sareng tiasa dipercaya. Peralatan kami ngajamin solusi anu pas pikeun sagala kabutuhan. Mangpaatkeun kaahlian industri kami sareng ngahasilkeun nilai tambah - unggal dinten.

    Klik Kanggo PananyaKlik deui