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Das BOX PC APQ TAC-3000 Pro ist ein industrielles APQ-Motherboard, das speziell für industrielle Automatisierung, Maschinensteuerung, HMI, Edge Computing und intelligente Anlagen entwickelt wurde. Das System basiert auf NVIDIA AI Computing und bietet Ingenieuren eine zuverlässige Hardwareplattform für Fabriken, Produktionslinien, Inspektionssysteme, Schaltschränke und Smart-Manufacturing-Anwendungen. Gleichzeitig wird die genaue Produktbezeichnung (BOX PC APQ TAC-3000 Pro) für die Produktsuche und -beschaffung klar definiert. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören: NVIDIA® Jetson™ Orin Series SO-DIMM; Super-Modus mit bis zu 157 TOPS; 3 GbE, 4 USB 5 Gbit/s; 16-Bit-GPIO, 4 RS232/RS485; 5G/4G, WLAN + Bluetooth-Erweiterung; Weitbereichs-DC-Eingangsspannung von 12–28 V. Diese Eigenschaften ermöglichen dem BOX PC APQ TAC-3000 Pro einen zuverlässigen Dauerbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen, in denen robuste Bauweise, effiziente Integration, stabile I/O und lange Lebensdauer entscheidend sind. Es eignet sich für OEM-Gerätehersteller, Systemintegratoren, Anbieter von Automatisierungslösungen, Bildverarbeitungsprojekte, Datenerfassungsterminals, Robotersteuerungssysteme und industrielle Edge-Computing-Knoten. Spezifikationen im Überblick: Prozessor/Plattform: NVIDIA AI Computing; Netzwerk: 1 x GBE-LAN-Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s; Display: 1 x GBE-LAN-Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s; E/A und Erweiterung: 1 x Mini-PCIe-Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, mit 1 x Nano-SIM-Kartensteckplatz); Stromversorgung: 1 x Stromanschluss (2-polig, 5,00/5,08 A, Klemmenblock). Für Käufer, die nach APQ TAC-3000 Pro, einem industriellen Box-PC, APQ, NVIDIA AI Computing, einem DC-Eingang mit großem Spannungsbereich und Dual-Gigabit-LAN suchen, bietet der Box-PC APQ TAC-3000 Pro ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, Erweiterbarkeit, robustem Design und flexibler Einsatzmöglichkeit für moderne industrielle Computeranwendungen.
| Modell | TAC-3000 Pro | ||||
| Prozessorsystem | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8 GB | Orin NX 16 GB |
| KI-Leistung | 20 TOPS / 34 TOPS (Super) | 40 TOPS / 67 TOPS (Super) | 70 TOPS / 117 TOPS (Super) | 100 TOPS / 157 TOPS (Super) | |
| Ethernet | Regler | 1 * GBE LAN-Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s | |||
| 2 * Intel®i210-AT, 10/100/1000 Mbit/s | |||||
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 Key-M Steckplatz (NVMe SSD, 2280) | |||
| Erweiterung Spielautomaten | Mini PCIe | 1 * Mini-PCIe-Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-E Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, 2230) | ||||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz) | ||||
| Front I/O | Ethernet | 3 * GbE (RJ45) | |||
| USB | 2 * USB 10 Gbit/s (Typ A) | ||||
| 2 * USB 5 Gbit/s (Typ A) | |||||
| Anzeige | 1 * HDMI, maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 30 Hz (Typ A) | ||||
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED | ||||
| 1 * System-Reset-Taste | |||||
| 1 * Systemwiederherstellungstaste | |||||
| LED | 1 * Systemstatus-LED | ||||
| Leistungsaufnahme | 1 * Stromeingang (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock) | ||||
| Seitliche Ein-/Ausgänge | OTG | 1 * USB 2.0 (Typ-C, Flash-Anschluss) | |||
| Debuggen | 1 * USB 2.0 (Typ-C, Debug-Anschluss) | ||||
| SIM | 2 * Nano-SIM | ||||
| Interne E/A | Seriennummer | 4 * RS232/RS485 (Wafer, Jumper-Schalter) | |||
| 1 * TTL (Wafer) | |||||
| DÜRFEN | 2 * CAN (Wafer) | ||||
| GPIO | 16-Bit-DIO (OS-konfigurierbare DI/DO und H/L, Wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Line-Out + MIC, Wafer) | ||||
| 1 * Verstärker, 5 W (pro Kanal) an 8-Ω-Lasten (Wafer) | |||||
| USB | 2 * USB 2.0 (Wafer) | ||||
| LÜFTER | 1 * Systemlüfter (Wafer) | ||||
| SCHLÄGER | 1 * BAT (Wafer) | ||||
| Frontplatte | 1 * Frontplatte (Ein-/Ausschalter + Reset + Wiederherstellung, Wafer) | ||||
| Stromversorgung | Typ | AT/ATX | |||
| Eingangsspannung | 12–28 V Gleichstrom | ||||
| Anschluss | 1 * Stromeingangsanschluss (2-polig, P=5,08 mm, Klemmenblock) | ||||
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | ||||
| Betriebssystemunterstützung | Linux | Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04) | |||
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung | |||
| Abmessungen | 150,7 mm (L) * 114,5 mm (B) * 45 mm (H) (Befestigungsmaterial nicht im Lieferumfang enthalten) | ||||
| Montage | Ohrmontage, DIN-Schienenmontage (Versandoption) | ||||
| Umfeld | Kühlsystem | Aktive Lüfterkühlung | |||
| Betriebstemperatur | -20~50℃ (Industrielle SSD) | ||||
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | ||||
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % (nicht kondensierend) | ||||
| Vibration | 3Grms@5~500Hz, zufällig, 1 Stunde/Achse | ||||
| Schock | 15 G, Halbsinus, 11 ms, ±X/Y/Z, 3 Stöße/Achse | ||||
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