Produtos

BOX PC | TAC-3000 Pro

BOX PC | TAC-3000 Pro

Características:

  • NVIDIA®JetsonTMOrin Series SO-DIMM

  • Super modo, até 157 TOPS
  • 3 portas GbE, 4 portas USB 5Gbps
  • GPIO de 16 bits, 4*RS232/RS485
  • Expansão 5G/4G, Wi-Fi + Bluetooth
  • Entrada de alimentação CC de ampla faixa de 12 a 28 V
  • Design ultracompacto, chassi de alta resistência totalmente em metal.
  • Suporta montagem com orelha de montagem e montagem em trilho DIN.

  • Gestão remota

    Gestão remota

  • Monitoramento de condição

    Monitoramento de condição

  • Operação e manutenção remotas

    Operação e manutenção remotas

  • Controle de segurança

    Controle de segurança

A BOX PC APQ TAC-3000 Pro é uma placa-mãe industrial APQ projetada para projetos de automação industrial, controle de máquinas, IHM (Interface Homem-Máquina), computação de borda e equipamentos inteligentes. O sistema é baseado na tecnologia NVIDIA AI Computing, oferecendo aos engenheiros uma plataforma de hardware confiável para fábricas, linhas de produção, sistemas de inspeção, painéis de controle embarcados e implantações de manufatura inteligente, mantendo o modelo exato do produto BOX PC APQ TAC-3000 Pro claro para facilitar a busca e aquisição. Os principais recursos incluem: SO-DIMM NVIDIA® Jetson™ Orin Series; Modo Super, até 157 TOPS; 3 portas GbE, 4 portas USB 5Gbps; GPIO de 16 bits, 4 portas RS232/RS485; expansão para 5G/4G, Wi-Fi e Bluetooth; entrada de energia DC de 12~28V com ampla faixa de tensão. Esses recursos permitem que a BOX PC APQ TAC-3000 Pro suporte operação contínua em ambientes exigentes, onde construção durável, integração eficiente, E/S estável e consistência ao longo do ciclo de vida são essenciais. É adequado para fabricantes de equipamentos OEM, integradores de sistemas, fornecedores de soluções de automação, projetos de visão computacional, terminais de aquisição de dados, sistemas de controle robótico e nós de computação de borda industrial. Resumo das especificações: processador/plataforma: nvidia ai computing; rede: 1 * chip LAN GBE (sinal LAN do System-on-Module), 10/100/1000 Mbps; tela: 1 * chip LAN GBE (sinal LAN do System-on-Module), 10/100/1000 Mbps; E/S e expansão: 1 * slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, com 1 * slot para cartão Nano SIM); entrada de energia: 1 * entrada de energia (2P, P=5.00/5.08, bloco de terminais). Para compradores que buscam por APQ TAC-3000 Pro, PC industrial tipo box, APQ, computação de IA com Nvidia, entrada CC de ampla tensão, LAN Gigabit dupla, o BOX PC APQ TAC-3000 Pro oferece um equilíbrio prático entre desempenho, capacidade de expansão, design robusto e flexibilidade de implantação para aplicações modernas de computação industrial.

INTRODUÇÃO

Desenho de Engenharia

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Modelo

TAC-3000 Pro

Sistema de Processador

SOM

Orin Nano 4GB

Orin Nano 8GB

Orin NX 8GB

Orin NX 16GB

Desempenho da IA

20 TOPS / 34 TOPS (Super)

40 TOPS / 67 TOPS (Super)

70 TOPS / 117 TOPS (Super)

100 TOPS / 157 TOPS (Super)

Ethernet

Controlador

1 * Chip LAN GBE (sinal LAN do System-on-Module), 10/100/1000 Mbps

2 * Intel®i210-AT, 10/100/1000 Mbps

Armazenar

M.2

1 * Slot M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280)

Expansão

Caça-níqueis

Mini PCIe

1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, com 1 * Slot para Cartão Nano SIM)

M.2

1 * Slot M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0, 2230)

M.2

1 * Slot M.2 Key-B (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, com 1 * Slot para cartão Nano SIM)

Entrada/Saída Frontal

Ethernet

3 * GbE (RJ45)

USB

2 * USB 10Gbps (Tipo A)

2 * USB 5Gbps (Tipo A)

Mostrar

1 * HDMI, resolução máxima de até 4096*2304@30Hz (Tipo A)

Botão

1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação

1 botão de reinicialização do sistema

1 * Botão de recuperação do sistema

LIDERADO

1 * LED de status do sistema

Entrada de energia

1 * Entrada de alimentação (2P, P=5,00/5,08, Bloco de terminais)

Entrada/saída lateral

OTG

1 * USB 2.0 (Tipo C, Porta de atualização)

Depurar

1 * USB 2.0 (Tipo C, Porta de Depuração)

SIM

2 * Nano SIM

E/S interna

Serial

4 * RS232/RS485 (tipo wafer, com jumper)

1 * TTL (wafer)

PODE

2 * CAN (wafer)

GPIO

DIO de 16 bits (DI/DO e H/L configuráveis ​​pelo SO, wafer)

Áudio

1 * Áudio (Saída de linha + MIC, wafer)

1 * Amplificador, 5 W (por canal) em cargas de 8 Ω (wafer)

USB

2 * USB 2.0 (tipo wafer)

1 * Ventoinha do sistema (tipo wafer)

BASTÃO

1 * BAT (wafer)

Painel frontal

1 * Painel frontal (Power + Reset + Recovery, wafer)

Fonte de energia

Tipo

AT/ATX

Tensão de entrada de energia

12~28V CC

Conector

1 * Conector de entrada de energia (2P, P=5,08mm, bloco de terminais)

Bateria RTC

Bateria tipo moeda CR2032

Suporte ao SO

Linux

Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04)

Mecânico

Material de revestimento

Radiador: Liga de alumínio

Dimensões

150,7 mm (C) * 114,5 mm (L) * 45 mm (A) (Acessórios de montagem não incluídos)

Montagem

Montagem com orelha, montagem em trilho DIN (opção de envio)

Ambiente

Sistema de refrigeração

Resfriamento ativo por ventoinha

Temperatura de operação

-20~50℃ (SSD Industrial)

Temperatura de armazenamento

-40~80℃ (SSD Industrial)

Umidade Relativa

10 a 95% (sem condensação)

Vibração

3Grms a 5~500Hz, aleatório, 1h/eixo

Choque

15G, meia senoide, 11ms, ±X/Y/Z, 3 choques/eixo

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