Robotersteuerung | TAC-3000
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Sicherheitskontrolle
KONTAKTDer BOX PC APQ TAC-3000 ist ein industrieller APQ Box-PC, der speziell für industrielle Automatisierung, Maschinensteuerung, HMI, Edge Computing und intelligente Anlagen entwickelt wurde. Das System basiert auf NVIDIA AI Computing und bietet Ingenieuren eine zuverlässige Hardwareplattform für Fabriken, Produktionslinien, Inspektionssysteme, Schaltschränke und Smart-Manufacturing-Anwendungen. Gleichzeitig bleibt die genaue Produktbezeichnung (BOX PC APQ TAC-3000) für die Produktsuche und -beschaffung klar definiert. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören: NVIDIA® Jetson™ SO-DIMM-Anschlussplatine; leistungsstarker KI-Controller mit bis zu 100 TOPS Rechenleistung; standardmäßig integriertes 3-Gigabit-Ethernet und 4 USB 3.0-Anschlüsse; optional 16-Bit-DIO, 2 konfigurierbare RS232/RS485-COM-Schnittstellen; Unterstützung für 5G/4G/WiFi-Funktionserweiterung; Unterstützung für einen breiten Gleichspannungsbereich von 12–28 V. Dank dieser Eigenschaften eignet sich der BOX PC APQ TAC-3000 für den Dauerbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen, in denen robuste Bauweise, effiziente Integration, stabile I/O und lange Lebensdauer entscheidend sind. Es eignet sich für OEM-Gerätehersteller, Systemintegratoren, Anbieter von Automatisierungslösungen, Bildverarbeitungsprojekte, Datenerfassungsterminals, Robotersteuerungssysteme und industrielle Edge-Computing-Knoten. Zusammenfassung der Spezifikationen: Prozessor/Plattform: NVIDIA AI Computing; Arbeitsspeicher: 16 GB 128-Bit LPDDR4x 59,7 GB/s; Netzwerk: 1 × GBE LAN-Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s; 2 × Intel® I210-AT, 10/100/1000 Mbit/s; Display: 1 × GBE LAN-Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s; 2 × Intel® I210-AT, 10/100/1000 Mbit/s. Anschlüsse und Erweiterung: 1 x Mini-PCIe-Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, mit 1 x Nano-SIM-Karte) (Nano-SOMs verfügen nicht über ein PCIe-x1-Signal). Für Käufer, die nach APQ TAC-3000, einem industriellen Box-PC, APQ, NVIDIA AI Computing, Weitspannungs-DC-Eingang, Dual-Gigabit-LAN suchen, bietet der Box-PC APQ TAC-3000 ein optimales Verhältnis von Leistung, Erweiterbarkeit, robustem Design und flexibler Einsatzmöglichkeit für moderne industrielle Computeranwendungen.
| Modell | TAC-3000 | ||||
| Prozessorsystem | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16 GB |
| KI-Leistung | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | NVIDIA Maxwell™-Architektur-GPU mit 128 Kernen | GPU mit 256 Kernen auf Basis der NVIDIA Pascal™-Architektur | NVIDIA Volta™-Architektur-GPU mit 384 Kernen und 48 Tensor-Kernen | ||
| Maximale GPU-Frequenz | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| CPU | Quad-Core ARM® Cortex®-A57 MPCore Prozessor | Dual-Core NVIDIA Denver™ 2 64-Bit-CPU und Quad-Core Arm® Cortex®-A57 MPCore Prozessor | NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64-Bit-CPU mit 6 Kernen 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Maximale CPU-Frequenz | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Erinnerung | 4 GB 64-Bit LPDDR4 25,6 GB/s | 4 GB 128-Bit LPDDR4 51,2 GB/s | 8 GB 128-Bit LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB, 128 Bit LPDDR4x 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W – 15 W | 10 W - 20 W | ||
| Prozessorsystem | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8 GB | Orin NX 16 GB |
| KI-Leistung | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | NVIDIA Ampere mit 512 Kernen Architektur GPU mit 16 Tensor-Kernen | NVIDIA Ampere mit 1024 Kernen Architektur GPU mit 32 Tensor-Kernen | NVIDIA Ampere mit 1024 Kernen Architektur GPU mit 32 Tensor-Kernen | ||
| Maximale GPU-Frequenz | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| CPU | 6-Kern Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-Bit-CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 6-Kern Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-Bit-CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 8-Kern Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-Bit-CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Maximale CPU-Frequenz | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Erinnerung | 4 GB 64-Bit LPDDR5 34 GB/s | 8 GB 128-Bit LPDDR5 68 GB/s | 8 GB 128-Bit LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB, 128 Bit LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7 W - 10 W | 7 W - 15 W | 10 W - 20 W | 10 W - 25 W | |
| Ethernet | Regler | 1 * GBE LAN-Chip (LAN-Signal vom System-on-Module), 10/100/1000 Mbit/s² * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbit/s | |||
| Lagerung | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (Orin Nano und Orin NX SOMs unterstützen kein eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano und Orin NX SOMs sind PCIe x4-Signale, während andere SOMs PCIe x1-Signale sind) | ||||
| TF-Steckplatz | 1 * TF-Kartensteckplatz (Orin Nano und Orin NX SOMs unterstützen keine TF-Karten) | ||||
| Erweiterung Spielautomaten | Mini PCIe | 1 * Mini-PCIe-Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0, mit 1 * Nano-SIM-Karte) (Nano-SOMs verfügen nicht über ein PCIe x1-Signal) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B Steckplatz (USB 3.0, mit 1 * Nano-SIM-Karte, 3052) | ||||
| Front I/O | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB 3.0 (Typ A) | ||||
| Anzeige | 1 * HDMI: Auflösung bis zu 4K bei 60 Hz | ||||
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED 1 * System-Reset-Taste | ||||
| Seitliche Ein-/Ausgänge | USB | 1 * USB 2.0 (Micro-USB, OTG) | |||
| Taste | 1 * Wiederherstellungstaste | ||||
| Antenne | 4 * Antennenöffnung | ||||
| SIM | 2 * Nano-SIM | ||||
| Interne E/A | Seriennummer | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, Wafer, Jumper-Schalter) 1 * RS232/TTL (COM3, Wafer, Jumper-Schalter) | |||
| PWRBT | 1 * Ein-/Ausschalter (Wafer) | ||||
| PWRLED | 1 * Leistungs-LED (Wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Line-Out + MIC, Wafer) 1 * Verstärker, 3 W (pro Kanal) an 4-Ω-Lasten (Wafer) | ||||
| GPIO | 1 * 16 Bit DIO (8xDI und 8xDO, Wafer) | ||||
| CAN-Bus | 1 * Dose (Wafer) | ||||
| LÜFTER | 1 * CPU-Lüfter (Wafer) | ||||
| Stromversorgung | Typ | DC, AT | |||
| Eingangsspannung | 12–28 V Gleichstrom | ||||
| Anschluss | Klemmenblock, 2-polig, P=5,00/5,08 | ||||
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | ||||
| Betriebssystemunterstützung | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3; Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC | |||
| Abmessungen | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (B) * 45 mm (H) | ||||
| Montage | Desktop, DIN-Schiene | ||||
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Lüfterloses Design | |||
| Betriebstemperatur | -20 bis 60 °C bei einer Luftströmungsgeschwindigkeit von 0,7 m/s | ||||
| Lagertemperatur | -40~80℃ | ||||
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % (nicht kondensierend) | ||||
| Vibration | 3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Stunde/Achse (IEC 60068-2-64) | ||||
| Schock | 10G, Halbsinus, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||
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