
Nuotolinis valdymas
Būklės stebėjimas
Nuotolinis valdymas ir priežiūra
Saugos kontrolė
| Modelis | TAC-3000 | ||||
| Procesoriaus sistema | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| Dirbtinio intelekto našumas | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 VIRŠŪNĖ | ||
| Grafikos procesorius (GPU) | 128 branduolių NVIDIA Maxwell™ architektūros GPU | 256 branduolių NVIDIA Pascal™ architektūros GPU | 384 branduolių NVIDIA Volta™ architektūros GPU su 48 Tensor branduoliais | ||
| GPU maksimalus dažnis | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| CPU | Keturių branduolių ARM® Cortex®-A57 MPCore procesorius | Dviejų branduolių NVIDIA DenverTM 2 64 bitų procesorius ir keturių branduolių „Arm® Cortex®-A57 MPCore“ procesorius | 6 branduolių NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64 bitų procesorius 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| CPU maksimalus dažnis | 1,43 GHz | Denveris 2: 2 GHz „Cortex-A57“: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Atmintis | 4 GB 64 bitų LPDDR4 25,6 GB/s | 4 GB 128 bitų LPDDR4 51,2 GB/s | 8 GB 128 bitų LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB 128 bitų LPDDR4x 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W–15 W | 10 W - 20 W | ||
| Procesoriaus sistema | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| Dirbtinio intelekto našumas | 20 VIRŠŪNIŲ | 40 VIRŠŪNIŲ | 70 VIRŠŪNIŲ | 100 VIRŠŪNIŲ | |
| Grafikos procesorius (GPU) | 512 branduolių NVIDIA Ampere architektūros GPU su 16 tenzorinių šerdžių | 1024 branduolių NVIDIA Ampere architektūros GPU su 32 tenzoriniais branduoliais | 1024 branduolių NVIDIA Ampere architektūros GPU su 32 tenzoriniais branduoliais | ||
| GPU maksimalus dažnis | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| CPU | 6 branduolių „Arm® Cortex® A78AE v8.2“ 64 bitų procesorius 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 6 branduolių „Arm® Cortex®“ A78AE v8.2 64 bitų procesorius 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 8 branduolių „Arm® Cortex®“ A78AE v8.2 64 bitų procesorius 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| CPU maksimalus dažnis | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Atmintis | 4 GB 64 bitų LPDDR5 34 GB/s | 8 GB 128 bitų LPDDR5 68 GB/s | 8 GB 128 bitų LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB 128 bitų LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7–15 W | 10 W - 20 W | 10–25 W | |
| Ethernet | Valdiklis | 1 * GBE LAN lustas (LAN signalas iš sistemos modulyje), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Sandėliavimas | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (Orin Nano ir Orin NX SOM nepalaiko eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) („Orin Nano“ ir „Orin NX“ SOM yra PCIe x4 signalas, o kiti SOM yra PCIe x1 signalas) | ||||
| TF lizdas | 1 * TF kortelės lizdas (Orin Nano ir Orin NX SOM nepalaiko TF kortelių) | ||||
| Plėtra Lošimo automatai | Mini PCIe | 1 * Mini PCIe lizdas (PCIe x1 + USB 2.0, su 1 * Nano SIM kortele) (Nano SOM neturi PCIe x1 signalo) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B lizdas (USB 3.0, su 1 * Nano SIM kortele, 3052) | ||||
| Priekinė įvestis/išvestis | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB 3.0 (A tipo) | ||||
| Ekranas | 1 * HDMI: Raiška iki 4K esant 60 Hz dažniui | ||||
| Mygtukas | 1 * Maitinimo mygtukas + Maitinimo LED indikatorius 1 * Sistemos atstatymo mygtukas | ||||
| Šoninis įvestis/išvestis | USB | 1 * USB 2.0 (mikro USB, OTG) | |||
| Mygtukas | 1 * Atkūrimo mygtukas | ||||
| Antena | 4 * Antenos anga | ||||
| SIM kortelė | 2 * nano SIM kortelės | ||||
| Vidinis įvesties / išvesties | Serijos | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, plokštelė, trumpiklis) 1 * RS232/TTL (COM3, plokštelė, trumpiklis) | |||
| PWRBT | 1 * Maitinimo mygtukas (plokštinis) | ||||
| PWRLED | 1 * Maitinimo šviesos diodas (plokštinis) | ||||
| Garsas | 1 * Garso (linijinis išėjimas + mikrofonas, plokštelė) 1 * Stiprintuvas, 3 W (vienam kanalui) į 4 Ω apkrovas (plokštelė) | ||||
| GPIO | 1 * 16 bitų DIO (8xDI ir 8xDO, plokštelė) | ||||
| CAN magistralė | 1 * CAN (plokštelė) | ||||
| VENTILIATORIUS | 1 * CPU VENTILIATORIUS (plokštinis) | ||||
| Maitinimo šaltinis | Tipas | DC, AT | |||
| Maitinimo įvesties įtampa | 12–28 V nuolatinė srovė | ||||
| Jungtis | Gnybtų blokas, 2 kontaktų, P = 5,00/5,08 | ||||
| RTC baterija | CR2032 monetos tipo elementas | ||||
| OS palaikymas | Linux | „Nano“ / „TX2 NX“ / „Xavier NX“: „JetPack 4.6.3“ „Orin“ „Nano“ / „Orin NX“: „JetPack 5.3.1“ | |||
| Mechaninis | Korpuso medžiaga | Radiatorius: aliuminio lydinys, dėžutė: SGCC | |||
| Matmenys | 150,7 mm (ilgis) * 144,5 mm (plotis) * 45 mm (aukštis) | ||||
| Montavimas | Stalinis, DIN bėgelis | ||||
| Aplinka | Šilumos išsklaidymo sistema | Ventiliatoriaus neturintis dizainas | |||
| Darbinė temperatūra | -20~60 ℃ su 0,7 m/s oro srautu | ||||
| Laikymo temperatūra | -40~80 ℃ | ||||
| Santykinė drėgmė | 10–95 % (nesikondensuojant) | ||||
| Vibracija | 3 Grms @ 5~500 Hz, atsitiktinis, 1 val./ašiai (IEC 60068-2-64) | ||||
| Šokas | 10G, pusė sinusoidės, 11 ms (IEC 60068-2-27) | ||||

Efektyvu, saugu ir patikima. Mūsų įranga garantuoja tinkamą sprendimą bet kokiam reikalavimui. Pasinaudokite mūsų pramonės patirtimi ir kurkite pridėtinę vertę – kiekvieną dieną.
Spustelėkite norėdami gauti užklausą