Controllore per robot | TAC-3000
Gestione remota
Monitoraggio delle condizioni
Funzionamento e manutenzione a distanza
Controllo di sicurezza
CONTATTACIBOX PC APQ TAC-3000 è un PC industriale APQ progettato per l'automazione industriale, il controllo macchine, l'HMI, l'edge computing e i progetti di apparecchiature intelligenti. Il sistema si basa sul calcolo AI di NVIDIA, offrendo agli ingegneri una piattaforma hardware affidabile per fabbriche, linee di produzione, sistemi di ispezione, armadi di controllo embedded e implementazioni di produzione intelligente, mantenendo al contempo chiaro il modello esatto del prodotto BOX PC APQ TAC-3000 per la ricerca e l'acquisto. Le caratteristiche principali includono: scheda core con connettore NVIDIA® Jetson™SO-DIMM; controller AI ad alte prestazioni, fino a 100 TOPS di potenza di calcolo; 3 Gigabit Ethernet e 4 USB 3.0 integrate di serie; DIO a 16 bit opzionale, 2 porte COM configurabili RS232/RS485; supporto per l'espansione delle funzionalità 5G/4G/WiFi; supporto per la trasmissione di tensione a banda larga da 12 a 28 V CC. Queste capacità consentono a BOX PC APQ TAC-3000 di supportare il funzionamento continuo in ambienti esigenti dove la robustezza, l'integrazione efficiente, la stabilità degli I/O e la coerenza del ciclo di vita sono fondamentali. È adatto per costruttori di apparecchiature OEM, integratori di sistemi, fornitori di soluzioni di automazione, progetti di visione artificiale, terminali di acquisizione dati, sistemi di controllo robotico e nodi di edge computing industriale. Riepilogo delle specifiche: processore/piattaforma: nvidia ai computing; memoria: 16 GB 128 bit LPDDR4x 59,7 GB/s; rete: 1 * Chip LAN GBE (segnale LAN da System-on-Module), 10/100/1000 Mbps 2 * Intel® I210-AT, 10/100/1000 Mbps; display: 1 * Chip LAN GBE (segnale LAN da System-on-Module), 10/100/1000 Mbps 2 * Intel® I210-AT, 10/100/1000 Mbps; I/O ed espansione: 1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, con 1 * Scheda Nano SIM) (Nano SOM non ha segnale PCIe x1). Per gli acquirenti alla ricerca di apq tac-3000, box pc industriale, apq, elaborazione AI Nvidia, ingresso CC ad ampia tensione, doppia LAN Gigabit, BOX PC APQ TAC-3000 offre un equilibrio pratico tra prestazioni, espandibilità, design robusto e flessibilità di implementazione per le moderne applicazioni di elaborazione industriale.
| Modello | TAC-3000 | ||||
| Sistema di elaborazione | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| Prestazioni dell'IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | GPU con architettura NVIDIA Maxwell™ a 128 core | GPU con architettura NVIDIA Pascal™ a 256 core | GPU con architettura NVIDIA Volta™ a 384 core e 48 Tensor Core | ||
| Frequenza massima della GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| processore | Processore quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore | CPU dual-core NVIDIA Denver™ 2 a 64 bit e processore quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore | CPU NVIDIA Carmel Arm® v8.2 a 6 core e 64 bit 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequenza massima della CPU | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Memoria | 4 GB LPDDR4 a 64 bit, 25,6 GB/s | 4 GB LPDDR4 a 128 bit, 51,2 GB/s | 8 GB 128 bit LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB 128 bit LPDDR4x 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10W - 20W | ||
| Sistema di elaborazione | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| Prestazioni dell'IA | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | NVIDIA Ampere a 512 core architettura GPU con 16 Tensor Core | NVIDIA Ampere a 1024 core architettura GPU con 32 Tensor Core | NVIDIA Ampere a 1024 core architettura GPU con 32 Tensor Core | ||
| Frequenza massima della GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| processore | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 a 6 core e 64 bit 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® Cortex® a 6 core CPU A78AE v8.2 a 64 bit 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® Cortex® a 8 core CPU A78AE v8.2 a 64 bit 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequenza massima della CPU | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Memoria | 4 GB LPDDR5 a 64 bit, 34 GB/s | 8 GB LPDDR5 a 128 bit, 68 GB/s | 8 GB 128 bit LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB 128 bit LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Controllore | 1 * Chip LAN GBE (segnale LAN da System-on-Module), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Magazzinaggio | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (i moduli SOM Orin Nano e Orin NX non supportano eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (i moduli Orin Nano e Orin NX utilizzano un segnale PCIe x4, mentre gli altri moduli utilizzano un segnale PCIe x1) | ||||
| Slot TF | 1 * Slot per scheda TF (i moduli Orin Nano e Orin NX non supportano le schede TF) | ||||
| Espansione Slot | Mini PCIe | 1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, con 1 * Scheda Nano SIM) (il modulo Nano SOM non ha segnale PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 3.0, con 1 * Scheda Nano SIM, 3052) | ||||
| I/O frontali | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 porte USB 3.0 (tipo A) | ||||
| Display | 1 * HDMI: Risoluzione fino a 4K a 60Hz | ||||
| Pulsante | 1 * Pulsante di accensione + LED di alimentazione 1 * Pulsante di ripristino del sistema | ||||
| I/O laterali | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Pulsante | 1 * Pulsante di ripristino | ||||
| Antenna | 4 * Foro per antenna | ||||
| SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| I/O interni | Seriale | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, wafer, interruttore a ponticello) 1 * RS232/TTL (COM3, wafer, interruttore a ponticello) | |||
| POTERE | 1 * Pulsante di accensione (wafer) | ||||
| POLVERE | 1 * LED di alimentazione (wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (uscita di linea + microfono, wafer) 1 * Amplificatore, 3 W (per canale) su carico da 4 Ω (wafer) | ||||
| GPIO | 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer) | ||||
| Autobus CAN | 1 * LATTINA (cialda) | ||||
| FAN | 1 * VENTOLA CPU (wafer) | ||||
| Alimentazione elettrica | Tipo | DC, AT | |||
| Tensione di ingresso dell'alimentazione | 12~28V CC | ||||
| Connettore | Morsettiera, 2 pin, P=5,00/5,08 | ||||
| Batteria RTC | Batteria a bottone CR2032 | ||||
| Supporto del sistema operativo | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Meccanico | Materiale dell'involucro | Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC | |||
| Dimensioni | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (P) * 45 mm (A) | ||||
| Montaggio | Scrivania, guida DIN | ||||
| Ambiente | Sistema di dissipazione del calore | Design senza ventola | |||
| Temperatura di esercizio | -20~60℃ con flusso d'aria di 0,7 m/s | ||||
| Temperatura di conservazione | -40~80℃ | ||||
| Umidità relativa | Dal 10 al 95% (senza condensa) | ||||
| Vibrazione | 3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse (IEC 60068-2-64) | ||||
| shock | 10G, semionda sinusoidale, 11 ms (IEC 60068-2-27) | ||||
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