
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Opération et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
| Modèle | TAC-3000 | ||||
| Système de traitement | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16 Go |
| Performances de l'IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | GPU à architecture NVIDIA Maxwell™ à 128 cœurs | GPU à architecture NVIDIA Pascal™ 256 cœurs | GPU à architecture NVIDIA Volta™ 384 cœurs avec 48 cœurs Tensor | ||
| Fréquence maximale du GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| Processeur | Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A57 MPCore | Processeur double cœur NVIDIA DenverTM 2 64 bits et un processeur quadricœur Arm® Cortex®-A57 MPCore | Processeur NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64 bits à 6 cœurs 6 Mo L2 + 4 Mo L3 | ||
| Fréquence maximale du processeur | 1,43 GHz | Denver 2 : 2 GHz Cortex-A57 : 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Mémoire | 4 Go LPDDR4 64 bits 25,6 Go/s | 4 Go LPDDR4 128 bits 51,2 Go/s | 8 Go 128 bits LPDDR4x 59,7 Go/s | 16 Go 128 bits LPDDR4x 59,7 Go/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10W - 20W | ||
| Système de traitement | SOM | Orin Nano 4 Go | Orin Nano 8 Go | Orin NX 8 Go | Orin NX 16 Go |
| Performances de l'IA | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | NVIDIA Ampere à 512 cœurs architecture GPU avec 16 cœurs Tensor | NVIDIA Ampere à 1024 cœurs architecture GPU avec 32 cœurs Tensor | NVIDIA Ampere à 1024 cœurs architecture GPU avec 32 cœurs Tensor | ||
| Fréquence maximale du GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| Processeur | Processeur 6 cœurs Arm® Cortex® A78AE v8.2 64 bits 1,5 Mo L2 + 4 Mo L3 | 6 cœurs Arm® Cortex® Processeur A78AE v8.2 64 bits 1,5 Mo L2 + 4 Mo L3 | Processeur Arm® Cortex® à 8 cœurs Processeur A78AE v8.2 64 bits 2 Mo L2 + 4 Mo L3 | ||
| Fréquence maximale du processeur | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Mémoire | 4 Go LPDDR5 64 bits 34 Go/s | 8 Go LPDDR5 128 bits 68 Go/s | 8 Go 128 bits LPDDR5 102,4 Go/s | 16 Go 128 bits LPDDR5 102,4 Go/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Contrôleur | 1 * Puce LAN GBE (signal LAN provenant du système sur module), 10/100/1000 Mbps 2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Stockage | eMMC | 16 Go eMMC 5.1 (Les modules Orin Nano et Orin NX ne prennent pas en charge l'eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (Les modules Orin Nano et Orin NX utilisent un signal PCIe x4, tandis que les autres modules utilisent un signal PCIe x1) | ||||
| Emplacement pour carte TF | 1 * Emplacement pour carte TF (les modules Orin Nano et Orin NX ne prennent pas en charge les cartes TF) | ||||
| Expansion Machines à sous | Mini PCIe | 1 emplacement Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, avec 1 carte Nano SIM) (les modules Nano SIM ne disposent pas de signal PCIe x1). | |||
| M.2 | 1 * Emplacement M.2 Key-B (USB 3.0, avec 1 * carte Nano SIM, 3052) | ||||
| Entrées/sorties avant | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A) | ||||
| Afficher | 1 port HDMI : résolution jusqu’à 4K à 60 Hz | ||||
| Bouton | 1 * Bouton d'alimentation + LED d'alimentation 1 * Bouton de réinitialisation du système | ||||
| E/S latérales | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Bouton | 1 * Bouton de récupération | ||||
| Antenne | 4 trous pour antenne | ||||
| SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| E/S internes | En série | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, plaquette, cavalier) 1 * RS232/TTL (COM3, plaquette, cavalier) | |||
| PWRBT | 1 * Bouton d'alimentation (gaufrette) | ||||
| PÉDÉ | 1 * LED d'alimentation (wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Sortie ligne + MIC, plaquette) 1 * Amplificateur, 3 W (par canal) sur une charge de 4 Ω (plaquette) | ||||
| GPIO | 1 * 16 bits DIO (8 entrées/sorties numériques et 8 sorties numériques, format plaquette) | ||||
| Bus CAN | 1 * CAN (gaufrette) | ||||
| VENTILATEUR | 1 * Ventilateur CPU (plaquette) | ||||
| Alimentation | Taper | DC, AT | |||
| Tension d'entrée d'alimentation | 12~28 V CC | ||||
| Connecteur | Bornier, 2 broches, P=5,00/5,08 | ||||
| Pile RTC | Pile bouton CR2032 | ||||
| Prise en charge du système d'exploitation | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX : JetPack 4.6.3 ; Orin Nano/Orin NX : JetPack 5.3.1 | |||
| Mécanique | Matériau de l'enveloppe | Radiateur : Alliage d'aluminium, Boîtier : SGCC | |||
| Dimensions | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (l) * 45 mm (H) | ||||
| Montage | Bureau, rail DIN | ||||
| Environnement | Système de dissipation de chaleur | Conception sans ventilateur | |||
| Température de fonctionnement | -20 à 60 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s | ||||
| Température de stockage | -40~80℃ | ||||
| Humidité relative | 10 à 95 % (sans condensation) | ||||
| Vibration | 3Grms@5~500Hz, aléatoire, 1h/axe (IEC 60068-2-64) | ||||
| Choc | 10G, demi-sinusoïde, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||

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