
დისტანციური მართვა
მდგომარეობის მონიტორინგი
დისტანციური მართვა და მოვლა
უსაფრთხოების კონტროლი
| მოდელი | TAC-3000 | ||||
| პროცესორის სისტემა | სომ | ნანო | TX2 NX | ხავიერ NX | ხავიერ NX 16GB |
| ხელოვნური ინტელექტის შესრულება | 472 გფლოპი | 1.33 ტფლოპსი | 21 საუკეთესო | ||
| გრაფიკული პროცესორი | 128-ბირთვიანი NVIDIA Maxwell™ არქიტექტურის გრაფიკული პროცესორი | 256 ბირთვიანი NVIDIA Pascal™ არქიტექტურის გრაფიკული პროცესორი | 384-ბირთვიანი NVIDIA Volta™ არქიტექტურის გრაფიკული პროცესორი 48 ტენსორ ბირთვით | ||
| GPU-ს მაქსიმალური სიხშირე | 921MHz | 1.3 გჰც | 1100 MHz | ||
| ცენტრალური პროცესორი | ოთხბირთვიანი ARM® Cortex®-A57 MPCore პროცესორი | ორბირთვიანი NVIDIA DenverTM 2 64-ბიტიანი პროცესორი და ოთხბირთვიანი Arm® Cortex®-A57 MPCore პროცესორი | 6-ბირთვიანი NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64-ბიტიანი პროცესორი 6 მბ L2 + 4 მბ L3 | ||
| CPU-ს მაქსიმალური სიხშირე | 1.43 გჰც | დენვერი 2: 2 გჰც Cortex-A57: 2 გჰც | 1.9 გჰც | ||
| მეხსიერება | 4GB 64-ბიტიანი LPDDR4 25.6GB/წმ | 4GB 128-ბიტიანი LPDDR4 51.2GB/წმ | 8 გბ 128-ბიტიანი LPDDR4x 59.7GB/s | 16 გბ 128-ბიტიანი LPDDR4x 59.7GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7.5W - 15W | 10W - 20W | ||
| პროცესორის სისტემა | სომ | ორინ ნანო 4 გბ | ორინ ნანო 8 გბ | Orin NX 8GB | ორინ NX 16GB |
| ხელოვნური ინტელექტის შესრულება | 20 საუკეთესო | 40 საუკეთესო | 70 საუკეთესო | 100 საუკეთესო | |
| გრაფიკული პროცესორი | 512-ბირთვიანი NVIDIA Ampere არქიტექტურა GPU 16 ტენსორული ბირთვით | 1024 ბირთვიანი NVIDIA Ampere არქიტექტურა GPU 32 ტენსორული ბირთვით | 1024 ბირთვიანი NVIDIA Ampere არქიტექტურა GPU 32 ტენსორული ბირთვით | ||
| GPU-ს მაქსიმალური სიხშირე | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| ცენტრალური პროცესორი | 6-ბირთვიანი Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-ბიტიანი პროცესორი 1.5 მბ L2 + 4 მბ L3 | 6-ბირთვიანი Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-ბიტიანი პროცესორი 1.5 მბ L2 + 4 მბ L3 | 8-ბირთვიანი Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-ბიტიანი პროცესორი 2 მბ L2 + 4 მბ L3 | ||
| CPU-ს მაქსიმალური სიხშირე | 1.5 გჰც | 2 გჰც | |||
| მეხსიერება | 4GB 64-ბიტიანი LPDDR5 34 GB/s | 8GB 128-ბიტიანი LPDDR5 68 GB/s | 8 გბ 128-ბიტიანი LPDDR5 102.4 გბ/წმ | 16 გბ 128-ბიტიანი LPDDR5 102.4 გბ/წმ | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | კონტროლერი | 1 * GBE LAN ჩიპი (LAN სიგნალი System-on-Module-დან), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| შენახვა | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (Orin Nano და Orin NX SOM მოდულები არ უჭერენ მხარს eMMC-ს) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano და Orin NX SOM-ები PCIe x4 სიგნალია, ხოლო სხვა SOM-ები PCIe x1 სიგნალია) | ||||
| TF სლოტი | 1 * TF ბარათის სლოტი (Orin Nano და Orin NX SOM მოდულები არ უჭერენ მხარს TF ბარათს) | ||||
| გაფართოება სლოტები | მინი PCIe | 1 * მინი PCIe სლოტი (PCIe x1 + USB 2.0, 1 * Nano SIM ბარათით) (Nano SOM-ებს არ აქვთ PCIe x1 სიგნალი) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B სლოტი (USB 3.0, 1 * Nano SIM ბარათით, 3052) | ||||
| წინა შეყვანა/გამოსვლა | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0 (ტიპი-A) | ||||
| ჩვენება | 1 * HDMI: გარჩევადობა 4K-მდე @ 60Hz | ||||
| ღილაკი | 1 * ჩართვის ღილაკი + ჩართვის LED ინდიკატორი 1 * სისტემის გადატვირთვის ღილაკი | ||||
| გვერდითი შეყვანა/გამოსვლა | USB | 1 * USB 2.0 (მიკრო USB, OTG) | |||
| ღილაკი | 1 * აღდგენის ღილაკი | ||||
| ანტენა | 4 * ანტენის ხვრელი | ||||
| SIM ბარათი | 2 * ნანო SIM ბარათი | ||||
| შიდა შეყვანა/გამოსვლა | სერიალი | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, ვაფლი, ჯამპერ-სვიჩორი) 1 * RS232/TTL (COM3, ვაფლი, ჯამპერ-სვიჩორი) | |||
| PWRBT | 1 * ჩართვის ღილაკი (ვაფლი) | ||||
| PWRLED | 1 * დენის LED (ვაფლი) | ||||
| აუდიო | 1 * აუდიო (ხაზოვანი გამომავალი + მიკროფონი, ფირფიტა) 1 * გამაძლიერებელი, 3 ვატი (თითო არხზე) 4 Ω დატვირთვებში (ფირფიტა) | ||||
| GPIO | 1 * 16 ბიტიანი DIO (8xDI და 8xDO, ვაფლი) | ||||
| CAN ავტობუსი | 1 * ქილა (ვაფლი) | ||||
| გულშემატკივარი | 1 * პროცესორის ვენტილატორი (ვაფლი) | ||||
| კვების წყარო | ტიპი | ვაშინგტონი, ატლანტა | |||
| შეყვანის ძაბვა | 12~28 ვოლტიანი მუდმივი დენი | ||||
| კონექტორი | ტერმინალური ბლოკი, 2 პინი, P=5.00/5.08 | ||||
| RTC ბატარეა | CR2032 მონეტის უჯრედი | ||||
| ოპერაციული სისტემის მხარდაჭერა | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| მექანიკური | კორპუსის მასალა | რადიატორი: ალუმინის შენადნობი, ყუთი: SGCC | |||
| ზომები | 150.7 მმ (სიგრძე) * 144.5 მმ (სიგანე) * 45 მმ (სიმაღლე) | ||||
| მონტაჟი | სამუშაო მაგიდა, DIN-რეილი | ||||
| გარემო | სითბოს გაფრქვევის სისტემა | ვენტილატორის გარეშე დიზაინი | |||
| სამუშაო ტემპერატურა | -20~60℃ 0.7 მ/წმ ჰაერის ნაკადით | ||||
| შენახვის ტემპერატურა | -40~80℃ | ||||
| ფარდობითი ტენიანობა | 10-დან 95%-მდე (არაკონდენსირებადი) | ||||
| ვიბრაცია | 3 გრამ სიხშირე 5~500 ჰერცზე, შემთხვევითი, 1 სთ/ღერძი (IEC 60068-2-64) | ||||
| შოკი | 10G, ნახევარი სინუსი, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||

ეფექტური, უსაფრთხო და საიმედო. ჩვენი აღჭურვილობა გარანტიას იძლევა ნებისმიერი მოთხოვნილებისთვის სწორ გადაწყვეტაზე. ისარგებლეთ ჩვენი ინდუსტრიული ექსპერტიზით და შექმენით დამატებითი ღირებულება - ყოველდღე.
დააწკაპუნეთ შეკითხვისთვის