
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
| Modelo | TER30J-A5 | ||
| Módulos principais | Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS | Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS | |
| Ethernet | Módulo com fio | 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps
| |
| 1 * Marvell®88E1512, 10/100/1000 Mbps | |||
| 1 * Intel®i350-AM4, 10/100/1000 Mbps | |||
| Armazenar | M.2 | 1 slot M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) | |
| TF | 1 slot para cartão TF | ||
| Slots de expansão | M.2 | 1 slot M.2 Key-B (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, com 1 slot para cartão Nano SIM) | |
| 1 slot M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0) | |||
| Entrada/Saída frontal | Ethernet | 1 * 10GbE (AQR113C, RJ45) | |
| 4 * GbE (i350-AM4, RJ45) | |||
| USB | 2 * USB 10Gbps (Tipo A) | ||
| 2 * USB 5Gbps (Tipo A) | |||
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolução de até 4096*2304@30Hz (Tipo A) | ||
| LIDERADO | 1 * LED de status do sistema | ||
| Botão | 1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação | ||
| 1 botão de reinicialização do sistema | |||
| 1 * Botão de recuperação do sistema | |||
| Entrada de energia | 1 * Entrada de energia (2P, P=5,00/5,08, Bloco de terminais) | ||
| Entrada/saída lateral | OTG | 1 * USB 2.0 (Micro-B, porta de atualização) | |
| Depurar | 1 * USB 2.0 (Micro-B, porta de depuração) | ||
| TF | 1 slot para cartão TF | ||
| SIM | 1 * Slot para cartão Nano SIM | ||
| E/S interna | Painel frontal | 1 * Painel frontal (Power + Reset + Recovery, wafer) | |
| Atracação | Ethernet (88E1512) + Depuração (UART) + OTG (USB 2.0) + GPIO | ||
| FÃ | 1 * Ventoinha do sistema (tipo wafer) | ||
| GPIO | GPIO de 8 bits (DI/DO e H/L configuráveis pelo SO, wafer) | ||
| Serial | 2 * RS232/485 (Jumper Switch, wafer) | ||
| 1 * TTL (wafer) | |||
| Áudio | 1 * Áudio (Saída de linha + Microfone) (wafer) | ||
| Fonte de energia | Tipo | AT/ATX | |
| Tensão de entrada de energia | 12 ~ 28 V CC | ||
| Conector | 1 * Conector de entrada de energia (2P, P=5,08mm, bloco de terminais) | ||
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | ||
| Suporte ao SO | Linux | Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04) | |
| Mecânico | Material de revestimento | Liga de alumínio | |
| Dimensões | 118,2 mm (C) * 130 mm (L) * 57,6 mm (A) | ||
| Montagem | Suporte de montagem | ||
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Resfriamento ativo por ventoinha | |
| Temperatura de operação | -20~50℃ (SSD Industrial) | ||
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ (SSD Industrial) | ||
| Umidade Relativa | 10 a 95% UR (sem condensação) | ||
| Vibração durante a operação | 3Grms a 5~500Hz, aleatório, 1h/eixo | ||
| Choque durante a operação | 15G, meia senoide, 11ms, ±X/Y/Z, 3 choques/eixo | ||
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