EDGE AI PC APQ TER30X-A5
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOS| Modelo | TER30X-A5 | |
| Módulos principais | CPU | Suporte Intel®Processadores Core i3/i5/i7 de 12ª/13ª geração -U/P/H, suportam até 45W. |
| Memória | Soquete | 1 slot SO-DIMM não-ECC, até DDR5 5200 MT/s |
| Capacidade máxima | Máx. 32 GB | |
| Gráficos | Controlador | Intel®Íris®Gráficos Xe |
| Ethernet | Módulo com fio | 1 * Intel®i219-V (10/100/1000 Mbps) |
| 1 * Intel®i226-V (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| 1 * Intel®i350-AM4 (10/100/1000 Mbps) | ||
| Armazenar | M.2 | 1 * Slot M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) |
| Slots de expansão | M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, com 1 * Slot para cartão Nano SIM) |
| 1 * Slot M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0) | ||
| Entrada/Saída frontal | Ethernet | 5 * GbE (RJ45) |
| USB | 4 portas USB 5Gbps (Tipo A) | |
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolução de até 4096*2304@30Hz (Tipo A) | |
| Botão | 1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação | |
| 1 botão de reinicialização do sistema | ||
| 1 * Botão de recuperação do sistema | ||
| Entrada de energia | 1 * Entrada de energia (2P, P=5,00/5,08, Bloco de terminais) | |
| Entrada/saída lateral | SIM | 1 * Slot para cartão Nano SIM |
| E/S interna | Painel frontal | 1 * Painel frontal (Power + Reset + Recovery, wafer) |
| Ethernet | 1 * GbE (wafer) | |
| FÃ | 1 * Ventoinha do sistema (tipo wafer) | |
| GPIO | GPIO de 8 bits (DI/DO e H/L configuráveis pelo SO, wafer) | |
| Serial | 4 * RS232/485 (Jumper Switch, wafer) | |
| Áudio | 1 * Áudio (Saída de linha + Microfone) (wafer) | |
| USB | 3 * USB 2.0 (wafer) | |
| Fonte de energia | Tipo | AT/ATX |
| Tensão de entrada de energia | 12 ~ 28 V CC | |
| Conector | 1 * Conector de entrada de energia (2P, P=5,08mm, bloco de terminais) | |
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | |
| Suporte ao SO | Linux | Ubuntu 22.04 |
| Mecânico | Material de revestimento | Liga de alumínio |
| Dimensões | 118,2 mm (C) * 130 mm (L) * 57,6 mm (A) | |
| Montagem | Suporte de montagem | |
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Resfriamento ativo por ventoinha |
| Temperatura de operação | -20~50℃ com 0,7m/s | |
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ | |
| Umidade Relativa | 10 a 95% UR (sem condensação) | |
| Vibração durante a operação | 3Grms a 5~500Hz, aleatório, 1h/eixo (SSD industrial) | |
| Choque durante a operação | 15G, meia senoide, 11ms, ±X/Y/Z, 3 choques/eixo (SSD Industrial) | |
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