PC EDGE AI | E7 Pro-Q170
Gestione remota
Monitoraghju di cundizione
Funzionamentu è mantenimentu à distanza
Cuntrollu di Sicurezza
CUNTATTA CIEDGE AI PC E7 Pro-Q170 hè una scheda madre industriale APQ custruita per l'automatizazione industriale, u cuntrollu di macchine, HMI, edge computing è prughjetti di apparecchiature intelligenti. U sistema hè basatu annantu à CPU Intel Core, chì furnisce à l'ingegneri una piattaforma hardware affidabile per fabbriche, linee di pruduzzione, sistemi d'ispezione, quadri di cuntrollu integrati è implementazioni di fabricazione intelligente, mantenendu chjaru u mudellu esattu di u produttu EDGE AI PC E7 Pro-Q170 per a ricerca è l'approvvigionamentu di u produttu. E caratteristiche principali includenu u supportu di CPU desktop Intel® da a 6a à a 9a generazione Core / Pentium / Celeron, TDP 65W, LGA1700; Equipatu cù u chipset Intel® Q170; 2 interfacce Intel Gigabit Ethernet; 2 slot DDR4 SO-DIMM, chì supportanu finu à 64 GB; 4 porte seriali DB9 (COM1/2 supporta RS232/RS422/RS485); Supportu di almacenamiento per triplu discu duru M.2 è 2,5 pollici. Queste capacità aiutanu EDGE AI PC E7 PRO-Q170 à supportà un funziunamentu cuntinuu in ambienti esigenti induve a custruzzione durevule, l'integrazione efficiente, l'I/O stabile è a cuerenza di u ciclu di vita sò impurtanti. Hè adattatu per i custruttori di apparecchiature OEM, l'integratori di sistemi, i fornitori di soluzioni di automatizazione, i prughjetti di visione artificiale, i terminali di acquisizione dati, i sistemi di cuntrollu roboticu è i nodi di edge computing industriale. Riepilogu di e specifiche: processore/piattaforma: CPU Intel Core; memoria: LGA1151; rete: 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps); display: Grafica Intel® HD; I/O è espansione: ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Unu nantu à dui, Lunghezza di a carta d'espansione ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W. Per i cumpratori chì cercanu edge ai pc e7 pro-q170, edge ai industrial pc, apq, intel core cpu, dual gigabit lan, espansione wireless, EDGE AI PC E7 Pro-Q170 offre un equilibriu praticu trà prestazioni, espandibilità è robustezza.
| Modellu | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel®CPU desktop Core / Pentium / Celeron di 6a/7a/8a generazione |
| TDP | 65W | |
| Presa | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | BIOS AMI UEFI (Supporta u Watchdog Timer) | |
| Memoria | Presa | 2 * Slot U-DIMM Non-ECC, DDR4 à dui canali finu à 2133 MHz |
| Capacità massima | 64 GB, Singulu Max. 32 GB | |
| Grafica | Cuntrollore | Intel®Grafica HD |
| Ethernet | Cuntrollore | 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| almacenamentu | SATA | 3 * SATA3.0, Alloggiamenti per discu rigidu da 2,5" à sganciu rapidu (T≤7mm), Supporta RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Slot d'espansione | Slot PCIe | 1: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Unu nantu à dui, Lunghezza di a carta d'espansione ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W |
| aPorta/MXM | 1 * aDoor Bus (Carta d'espansione opzionale 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, cù 1 * Carta SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, cù 1 * Carta SIM, 3042/3052) | |
| I/O frontali | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB 3.0 (Tipu A, 5 Gbps) | |
| Mostra | 1 * DVI-D: risoluzione massima finu à 1920 * 1200 à 60 Hz 1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima finu à 1920*1200 à 60Hz 1 * DP: risoluzione massima finu à 4096 * 2160 à 60 Hz | |
| Audio | 2 * Jack 3,5 mm (Uscita di linea + MIC) | |
| Seriale | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Corsie cumplete, Interruttore BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Buttone | 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione 1 * Pulsante di reset di u sistema (Tene premutu da 0,2 à 1 s per riavvià, è tene premutu 3 s per sguassà CMOS) | |
| I/O posteriore | Antenna | 6 * Foru di l'antenna |
| I/O interni | USB | 2 * USB2.0 (cialda, I/O interna) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima finu à 1920 * 1200 à 60 Hz | |
| Pannellu frontale | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |
| Pannellu frontale | 1 * Pannellu F (PWR + RST + LED, wafer) | |
| Oratore | 1 * Altoparlante (2-W (per canale)/carichi 8-Ω, wafer) | |
| Seriale | 2 * RS232 (COM5/6, cialda, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * GPIO 16bit (cialda) | |
| LPC | 1 * LPC (cialda) | |
| SATA | 3 * Connettori SATA3.0 7P | |
| Alimentazione SATA | 3 * Alimentazione SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| VENTILATORE | 2 * VENTILATORE DI SISTEMA (cialda) | |
| Alimentazione elettrica | Tipu | CC, AT/ATX |
| Tensione d'entrata di putenza | 18~60VDC, P=600/800/1000W (Predefinitu 800W) | |
| Connettore | 1 * Connettore à 3 pin, P = 10,16 | |
| Batteria RTC | Pila à bottone CR2032 | |
| Supportu di u sistema operativu | Finestre | 6/7th Core™: Windows 7/10/11 8/9th Core™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Cane di guardia | Surtita | Reset di u sistema |
| Intervallu | Programmabile 1 ~ 255 sec | |
| Meccanicu | Materiale di recinzione | Radiatore: Lega d'aluminiu, Scatola: SGCC |
| Dimensioni | 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (A) | |
| Pesu | Nettu: 10,48 kg Tutale: 11,38 kg (Imballaggio inclusu) | |
| Muntatura | Muntatu à u muru, Scrivania | |
| Ambiente | Sistema di Dissipazione di u Calore | Raffreddamentu Passivu senza Ventilatore (CPU) 2 * 9cm VENTILATORE PWM (Internu) |
| Temperatura di funziunamentu | -20~60℃ (SSD industriale) | |
| Temperatura di almacenamentu | -40~80℃ (SSD industriale) | |
| Umidità relativa | 10 à 90% RH (senza condensazione) | |
| Vibrazione durante u funziunamentu | Cù SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatoriu, 1 ora/asse) | |
| Scossa durante l'operazione | Cù SSD: IEC 60068-2-27 (30G, mezza sinusoide, 11ms) | |
| Certificazione | CCC, CE/FCC, RoHS | |
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