Producta

Computatrum AI EDGE | E7 Pro-Q170

Computatrum AI EDGE | E7 Pro-Q170

Proprietates:

  • Sustinet CPU Intel® sextae ad nonae generationis Core / Pentium / Celeron pro computatris personalibus, TDP 65W, LGA1700

  • Instructum cum chipset Intel® Q170
  • Duae interfacies Intel Gigabit Ethernet
  • Duo spatia DDR4 SO-DIMM, usque ad 64GB sustinentia
  • Quattuor portae seriales DB9 (COM1/2 RS232/RS422/RS485 sustinent)
  • Sustentatio repositionis pro tribus disci duri M.2 et 2.5 pollicum
  • Tres exitus monitorii: VGA, DVI-D, DP, resolutionem usque ad 4K@60Hz sustinentes
  • Sustentatio expansionis functionis sine filo 4G/5G/WIFI/BT
  • MXM, subsidium expansionis moduli aDoor
  • Sustentatio optionalis pro socco expansionis PCIe/PCI normae
  • Tensio ampla DC18-60V, optiones potentiae aestimatae 600/800/1000W

  • Administratio remota

    Administratio remota

  • Monitorium condicionis

    Monitorium condicionis

  • Operatio et sustentatio remota

    Operatio et sustentatio remota

  • Imperium Salutis

    Imperium Salutis

EDGE AI PC E7 Pro-Q170 est scheda principalis industrialis APQ, fabricata ad automationem industrialem, gubernationem machinarum, HMI (Interfaciem Machinae Computatralis), computationem marginalem (edge ​​computing), et proiecta instrumentorum intelligentium. Systema innititur CPU Intel Core, praebens ingeniariis suggestum ferramentae fidum pro fabricis, lineis productionis, systematibus inspectionis, armariis moderationis inclusis, et dispositionibus fabricationis intelligentis, dum exemplar producti EDGE AI PC E7 Pro-Q170 clarum servat ad investigationem et acquisitionem productorum. Inter proprietates praecipuas sunt: ​​Sustentat CPU Intel® sextae ad nonam generationem Core / Pentium / Celeron Desktop, TDP 65W, LGA1700; Instructa chipset Intel® Q170; 2 interfaces Intel Gigabit Ethernet; 2 spatia DDR4 SO-DIMM, sustinentia usque ad 64GB; 4 portas seriales DB9 (COM1/2 sustinet RS232/RS422/RS485); Sustentatio repositionis triplicis disci duri M.2 et 2.5-unciae. Hae facultates adiuvant EDGE AI PC E7 PRO-Q170 ut operationem continuam in ambitus difficilibus sustineat ubi constructio durabilis, integratio efficax, I/O stabilis, et constantia cycli vitae valent. Idoneum est fabricatoribus apparatuum OEM, integratoribus systematum, praebitoribus solutionum automationis, proiectis visionis machinalis, terminalibus acquisitionis datorum, systematibus moderationis roboticae, et nodis computationis industrialis marginalis. Summarium specificationum: processor/suggestus: Intel Core CPU; memoria: LGA1151; retiacula: 1 * Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps); 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps); ostentus: Intel® HD Graphics; I/O et expansio: ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Unum ex duobus, Longitudo chartae expansionis ≤ 320mm, TDP ≤ 450W. Emptoribus qui EDGE AI PC E7 Pro-Q170, EDGE AI Industrial PC, APQ, Intel Core CPU, dual Gigabit LAN, expansionem sine filo quaerunt, EDGE AI PC E7 Pro-Q170 aequilibrium practicum inter efficaciam, expansionem, et robustatem offert.

INTRODUCTIO

Delineatio Ingeniaria

Demptio fasciculi

Modellum

E7 Pro

CPU

CPU Intel®Processores computatrales computatrales Core / Pentium / Celeron generationis sextae/septimae/octavae/nonae
TDP 65W
Socket LGA1151
Microprocessus Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Sustentatio Temporis Custodis)

Memoria

Socket Duo foramina U-DIMM non-ECC, DDR4 duplex canalis usque ad 2133MHz
Capacitas Maxima 64GB, Singulum Maximum 32GB

Graphica

Moderator Intel®Graphicae Altae Definitionis (HD)

Ethernet

Moderator 1 * Intel i210-AT GbE LAN Microprocessus (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Repositorium

SATA 3 * SATA3.0, spatia discorum rigidorum 2.5" celeriter liberanda (T≤7mm), RAID 0, 1, 5 sustinent
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Areae Expansionis

Solium PCIe 1: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 2 * Plu x16 (x8/x8) + 1 * Plu x4 (x4)

PS: ①、② Una ex duabus, Longitudo chartae expansionis ≤ 320mm, TDP ≤ 450W

Ianua/MXM 1 * aDoor Bus (Optionalis 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO charta expansionis)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, cum 1 * Scheda SIM)
M.2 1 * Clavis M.2-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, cum 1 * Schedula SIM, 3042/3052)

I/O anterior

Ethernet Duo * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (Typus-A, 5Gbps)
Ostendere 1 * DVI-D: resolutio maxima usque ad 1920*1200 @ 60Hz
1 * VGA (DB15/F): resolutio maxima usque ad 1920*1200 @ 60Hz
1 * DP: resolutio maxima usque ad 4096*2160 @ 60Hz
Audio 2 * Jack 3.5mm (Exitus Linearis + Microphonum)
Serialis 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Viae Plenae, Commutator BIOS)
Duo RS232 (COM3/4, DB9/M)
Globulus 1 * Globulus Potestatis + LED Potestatis
1 * Globulus Systematis Restituendi (Preme 0.2 ad 1s ad memoriam denuo incipiendam, et preme 3s ad CMOS purgandum)

I/O posterior

Antenna 6 * Foramen antennae

Ingressus/Egressus Internus

USB 2 * USB 2.0 (lamella, interna I/O)
LCD 1 * LVDS (lamella): resolutio maxima usque ad 1920 * 1200 @ 60Hz
Tabula anterior 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, crustulum)
Tabula Frontalis 1 * Tabula Frontalis (PWR + RST + LED, lamella)
Orator 1 * Orator (2-W (per canalem)/8-Ω Onera, crustulum)
Serialis 2 * RS232 (COM5/6, crustulum, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO 16-bit (lamella)
LPC 1 * LPC (oblectum)
SATA 3 * Connectores SATA3.0 7P
Potentia SATA 3 * SATA Potentia (SATA_PWR1/2/3, crustulum)
SIM Duae * Nano SIM
VENTILATOR 2 * VENTILATOR SYSTEM (lamella)

Fons Potentiae

Typus DC, AT/ATX
Tensio Potentiae Ingressae 18~60VDC, P=600/800/1000W (Defalta 800W)
Coniunctor 1 * Coniunctor trium clavorum, P=10.16
Accumulator RTC Cellula Nummaria CR2032

Auxilium Systematis Operativi

Fenestrae Nucleus 6/7™: Fenestrae 7/10/11

Nucleus 8/9™: Fenestrae 10/11

Linux Linux

Custos

Exitus Restitutio Systematis
Intervallum Programmabile 1 ~ 255 sec

Mechanica

Materia clausurae Radiator: Mixtura aluminii, Arca: SGCC
Dimensiones 363mm (L) * 270mm (L) * 169mm (A)
Pondus Pondus netum: 10.48 kg

Summa: 11.38 kg (involucro incluso)

Montatio Murum affixum, escritorio

Ambitus

Systema Dissiptionis Caloris Refrigeratio Passiva Sine Ventilatore (CPU)

Ventilator PWM 2 * 9cm (Internus)

Temperatura Operativa -20~60℃ (SSD Industrialis)
Temperatura Reponendi -40~80℃ (SSD Industrialis)
Humiditas Relativa 10 ad 90% RH (non condensans)
Vibratio Inter Operationem Cum SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, fortuitum, 1hr/axe)
Impetus Inter Operationem Cum SSD: IEC 60068-2-27 (30G, dimidia sinus, 11ms)
Certificatio CCC, CE/FCC, RoHS

E7 Pro-Q170_SpecificationSheet_APQ

  • E7 Pro-Q170_SpecificationSheet_APQ
    E7 Pro-Q170_SpecificationSheet_APQ
    DEPRIME
  • EXEMPLA ACQUIRE

    Efficax, tutus et fidus. Nostra instrumenta solutionem rectam cuilibet necessitati praestant. Fruere peritia nostra in industria et valorem additum crea - quotidie.

    Preme pro InquisitionePlura preme
    PRODUCTA

    producta conexa