EDGE AI PC | E7 Pro-Q170
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbetrieb und -wartung
Sicherheitskontrolle
KONTAKTDas EDGE AI PC E7 Pro-Q170 ist ein APQ-Industrie-Motherboard, das speziell für industrielle Automatisierung, Maschinensteuerung, HMI, Edge Computing und intelligente Anlagen entwickelt wurde. Das System basiert auf einem Intel Core Prozessor und bietet Ingenieuren eine zuverlässige Hardware-Plattform für Fabriken, Produktionslinien, Inspektionssysteme, Schaltschränke und Smart-Manufacturing-Anwendungen. Die genaue Produktbezeichnung (EDGE AI PC E7 Pro-Q170) ist für die Produktsuche und -beschaffung leicht zu finden. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören: Unterstützung von Intel® Core™ / Pentium™ / Celeron™ Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation (TDP 65 W, LGA1700); Intel® Q170 Chipsatz; 2 Intel Gigabit-Ethernet-Schnittstellen; 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze (bis zu 64 GB); 4 DB9-Seriell-Ports (COM1/2 unterstützen RS232/RS422/RS485); Unterstützung für M.2- und 2,5-Zoll-Festplatten. Diese Eigenschaften ermöglichen dem EDGE AI PC E7 PRO-Q170 einen zuverlässigen Dauerbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen, in denen robuste Bauweise, effiziente Integration, stabile Ein-/Ausgabe und lange Lebensdauer entscheidend sind. Er eignet sich für OEM-Gerätehersteller, Systemintegratoren, Anbieter von Automatisierungslösungen, Bildverarbeitungsprojekte, Datenerfassungsterminals, Robotersteuerungssysteme und industrielle Edge-Computing-Knoten. Technische Daten im Überblick: Prozessor/Plattform: Intel Core CPU; Speicher: LGA1151; Netzwerk: 1 x Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s), 1 x Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbit/s); Grafik: Intel® HD Graphics. E/A und Erweiterung: ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ① oder ② jeweils nur einer von beiden, Erweiterungskartenlänge ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W. Für Käufer, die nach dem Edge AI PC E7 Pro-Q170, einem Edge AI Industrial PC, APQ, Intel Core CPU, Dual-Gigabit-LAN und drahtloser Erweiterung suchen, bietet der EDGE AI PC E7 Pro-Q170 ein optimales Verhältnis von Leistung, Erweiterbarkeit und Robustheit.
| Modell | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel®Desktop-CPUs der 6./7./8./9. Generation (Core/Pentium/Celeron) |
| TDP | 65 W | |
| Buchse | LGA1151 | |
| Chipsatz | Q170 | |
| BIOS | AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer) | |
| Erinnerung | Buchse | 2 * Non-ECC U-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel DDR4 bis zu 2133 MHz |
| Maximale Kapazität | 64 GB, Einzeln max. 32 GB | |
| Grafik | Regler | Intel®HD-Grafik |
| Ethernet | Regler | 1 * Intel i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
| Lagerung | SATA | 3 x SATA 3.0, Schnellwechsel-Festplatteneinschübe für 2,5"-Festplatten (T ≤ 7 mm), unterstützt RAID 0, 1 und 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Erweiterungssteckplätze | PCIe-Steckplatz | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Eines von zwei, Erweiterungskartenlänge ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W |
| aDoor/MXM | 1 * aDoor Bus (Optionale Erweiterungskarte: 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, mit 1 * SIM-Karte) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s) | |
| Anzeige | 1 * DVI-D: Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz 1 * VGA (DB15/F): Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz 1 * DP: Maximale Auflösung bis zu 4096*2160 bei 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon) | |
| Seriennummer | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, volle Lanes, BIOS-Schalter) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED 1 * System-Reset-Taste (0,2 bis 1 Sekunde gedrückt halten zum Neustart, 3 Sekunden gedrückt halten zum Löschen des CMOS) | |
| Hintere Anschlüsse | Antenne | 6 * Antennenöffnung |
| Interne E/A | USB | 2 * USB 2.0 (Wafer, interne E/A) |
| LCD | 1 * LVDS (Wafer): Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz | |
| Frontplatte | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer) | |
| Frontplatte | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, Wafer) | |
| Lautsprecher | 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω Last, Wafer) | |
| Seriennummer | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16-Bit-GPIO (Wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (Wafer) | |
| SATA | 3 * SATA3.0 7P-Anschluss | |
| SATA-Stromversorgung | 3 * SATA-Stromversorgung (SATA_PWR1/2/3, Wafer) | |
| SIM | 2 * Nano-SIM | |
| LÜFTER | 2 * SYSTEMLÜFTER (Wafer) | |
| Stromversorgung | Typ | DC, AT/ATX |
| Eingangsspannung | 18~60VDC，P=600/800/1000W (Standard 800W) | |
| Anschluss | 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16 | |
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | 6/7-Core™: Windows 7/10/11 8/9. Kern™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Wachhund | Ausgabe | System zurücksetzen |
| Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek. | |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC |
| Abmessungen | 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H) | |
| Gewicht | Nettogewicht: 10,48 kg Gesamt: 11,38 kg (inkl. Verpackung) | |
| Montage | Wandmontage, Tischmontage | |
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Lüfterlose passive Kühlung (CPU) 2 * 9 cm PWM-Lüfter (intern) |
| Betriebstemperatur | -20~60℃ (Industrielle SSD) | |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse) | |
| Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms) | |
| Zertifizierung | CCC, CE/FCC, RoHS | |
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