Produkter

EDGE KI PC | E7 Pro-Q170

EDGE KI PC | E7 Pro-Q170

Fonctiounen:

  • Ënnerstëtzt Intel® 6. bis 9. Generatioun Core / Pentium / Celeron Desktop CPU, TDP 65W, LGA1700

  • Ausgestatt mat engem Intel® Q170 Chipsatz
  • 2 Intel Gigabit Ethernet Schnëttstellen
  • 2 DDR4 SO-DIMM-Slots, ënnerstëtzen bis zu 64 GB
  • 4 DB9 seriell Ports (COM1/2 ënnerstëtzt RS232/RS422/RS485)
  • Ënnerstëtzung fir M.2 an 2,5-Zoll Dräifach-Festplack-Späicherplatine
  • 3 Displayausgäng VGA, DVI-D, DP, Ënnerstëtzung vun enger Opléisung bis zu 4K@60Hz
  • Ënnerstëtzung fir d'Erweiderung vun der drahtloser Funktionalitéit 4G/5G/WIFI/BT
  • MXM, Ënnerstëtzung fir en Diermodul-Erweiderung
  • Optional PCIe/PCI Standard Expansiounsslot Ënnerstëtzung
  • DC18-60V breet Spannungsinput, Nennleistungsoptioune vun 600/800/1000W

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zoustandsiwwerwaachung

    Zoustandsiwwerwaachung

  • Fernbedienung a Wartung

    Fernbedienung a Wartung

  • Sécherheetskontroll

    Sécherheetskontroll

Den EDGE AI PC E7 Pro-Q170 ass en industriellt APQ-Motherboard, dat fir industriell Automatiséierung, Maschinnesteierung, HMI, Edge Computing a Projeten mat intelligenten Ausrüstung gebaut gouf. De System baséiert op engem Intel Core CPU, wat den Ingenieuren eng zouverlässeg Hardwareplattform fir Fabriken, Produktiounslinnen, Inspektiounssystemer, agebaute Steierschränke an intelligent Produktiounsimplementatiounen gëtt, während de genaue Produktmodell vum EDGE AI PC E7 Pro-Q170 fir d'Produktsich an d'Beschaffung kloer bleift. Zu de wichtegsten Eegeschafte gehéieren Ënnerstëtzung fir Intel® 6. bis 9. Generatioun Core / Pentium / Celeron Desktop CPU, TDP 65W, LGA1700; Ausgestatt mat engem Intel® Q170 Chipsatz; 2 Intel Gigabit Ethernet Schnëttstellen; 2 DDR4 SO-DIMM Slots, déi bis zu 64GB ënnerstëtzen; 4 DB9 Serienports (COM1/2 ënnerstëtzt RS232/RS422/RS485); Ënnerstëtzung fir dräifach M.2- an 2,5-Zoll Festplatten. Dës Funktiounen hëllefen dem EDGE AI PC E7 PRO-Q170 de kontinuéierleche Betrib an usprochsvollen Ëmfeld z'ënnerstëtzen, wou haltbar Konstruktioun, effizient Integratioun, stabil I/O a Liewenszykluskonsistenz wichteg sinn. En ass gëeegent fir OEM-Ausrüstungsbauer, Systemintegratoren, Automatiséierungsléisungsanbieter, Maschinnvisiounsprojeten, Datenerfassungsterminalen, Roboterkontrollsystemer an industriell Edge Computing-Knoten. Zesummefassung vun de Spezifikatiounen: Prozessor/Plattform: Intel Core CPU; Speicher: LGA1151; Netzwierk: 1 * Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps); Display: Intel® HD Graphics; I/O an Erweiderung: ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Een vun zwee, Längt vun der Erweiderungskaart ≤ 320mm, TDP ≤ 450W. Fir Keefer, déi no Edge AI PC e7 pro-q170, Edge AI Industrie-PC, APQ, Intel Core CPU, Dual Gigabit Lan, drahtloser Erweiderung sichen, bitt den EDGE AI PC E7 Pro-Q170 eng praktesch Gläichgewiicht tëscht Leeschtung, Erweiderungsfäegkeet a Robustheet.

Aféierung

Ingenieurszeechnung

Datei eroflueden

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel®6./7./8./9. Generatioun Core / Pentium/Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Steckdos LGA1151
Chipsatz Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Ënnerstëtzung fir Watchdog Timer)

Erënnerung

Steckdos 2 * Net-ECC U-DIMM-Slot, Dual Channel DDR4 bis zu 2133 MHz
Maximal Kapazitéit 64GB, Eenzel maximal 32GB

Grafiken

Controller Intel®HD Grafiken

Ethernet

Controller 1 * Intel i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Späicherung

SATA 3 * SATA3.0, Schnellspannung 2,5" Festplatten (T≤7mm), Ënnerstëtzung fir RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Expansiounsslots

PCIe-Slot 1: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Een vun zwee, Expansiounskaartlängt ≤ 320mm, TDP ≤ 450W

aDoor/MXM 1 * Dierbus (Optional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO-Erweiderungskaart)
Mini-PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, mat 1 * SIM-Kaart)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB 3.0, mat 1 * SIM Kaart, 3042/3052)

Front I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (Typ-A, 5 Gbps)
Display 1 * DVI-D: maximal Opléisung bis zu 1920*1200 @ 60Hz
1 * VGA (DB15/F): maximal Opléisung bis zu 1920*1200 @ 60Hz
1 * DP: maximal Opléisung bis zu 4096*2160 @ 60Hz
Audio 2 * 3,5mm Jack (Line-Out + Mikrofon)
Seriell 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Voll Bunnen, BIOS-Switch)
2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Knäppchen 1 * Power-Knäppchen + Power-LED
1 * System-Reset-Knäppchen (0,2 bis 1 Sekonn gedréckt halen fir nei ze starten, an 3 Sekonnen gedréckt halen fir CMOS ze läschen)

Hannen I/O

Antenn 6 * Antennlach

Intern I/O

USB 2 * USB2.0 (Wafer, intern I/O)
LCD-Bildschierm 1 * LVDS (Wafer): maximal Opléisung bis zu 1920*1200 @ 60Hz
Frontpanel 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer)
Frontpanel 1 * FPanel (PWR + RST + LED, Wafer)
Spriecher 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω Lasten, Wafer)
Seriell 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-Bit GPIO (Wafer)
LPC 1 * LPC (Wafer)
SATA 3 * SATA3.0 7P Connector
SATA-Stroumversuergung 3 * SATA-Stroumversuergung (SATA_PWR1/2/3, Wafer)
SIM-Kaart 2 * Nano-SIM
FAN 2 * SYSTEM-VENTILATOR (Wafer)

Stroumversuergung

Typ Gläichstroum, AT/ATX
Stroum-Input-Spannung 18~60VDC, P=600/800/1000W (Standard 800W)
Stecker 1 * 3-Pin-Stecker, P=10,16
RTC Batterie CR2032 Knappzell

Betribssystem Ënnerstëtzung

Fënsteren 6./7. Kär™: Windows 7/10/11

8./9. Kär™: Windows 10/11

Linux Linux

Wachhond

Ausgab System-Reset
Intervall Programméierbar 1 ~ 255 Sekonnen

Mechanesch

Gehäusematerial Kühler: Aluminiumlegierung, Këscht: SGCC
Dimensiounen 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Gewiicht Netto: 10,48 kg

Total: 11,38 kg (inkl. Verpackung)

Montage Mauermontéiert, Desktop

Ëmwelt

Hëtztofleedungssystem Passiv Ofkillung ouni Ventilator (CPU)

2 * 9cm PWM Ventilatoren (intern)

Betribstemperatur -20~60℃ (Industriell SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industriell SSD)
Relativ Loftfiichtegkeet 10 bis 90% RH (net kondenséierend)
Vibratioun während dem Betrib Mat SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1 Stonn/Achs)
Schock während der Operatioun Mat SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hallwe Sinus, 11ms)
Zertifizéierung CCC, CE/FCC, RoHS

E7 Pro-Q170_Spezifikatiounsblat_APQ

  • PROBEIEN KRÉIEN

    Effektiv, sécher a verlässlech. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderungen. Profitéiert vun eiser Branchenexpertise a generéiert e Mehrwäert - all Dag.

    Klickt fir UfroKlickt méi
    PRODUKTER

    verwandte Produkter