PC EDGE AI | E7 Pro-Q170
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOSA EDGE AI PC E7 Pro-Q170 é uma placa-mãe industrial APQ projetada para projetos de automação industrial, controle de máquinas, IHM (Interface Homem-Máquina), computação de borda e equipamentos inteligentes. O sistema é baseado em CPUs Intel Core, oferecendo aos engenheiros uma plataforma de hardware confiável para fábricas, linhas de produção, sistemas de inspeção, painéis de controle embarcados e implantações de manufatura inteligente, mantendo o modelo exato do produto EDGE AI PC E7 Pro-Q170 claro para facilitar a busca e aquisição. Os principais recursos incluem: suporte para CPUs Intel® Core/Pentium/Celeron de 6ª a 9ª geração para desktops, TDP 65W, LGA1700; chipset Intel® Q170; 2 interfaces Intel Gigabit Ethernet; 2 slots SO-DIMM DDR4, suportando até 64GB; 4 portas seriais DB9 (COM1/2 com suporte a RS232/RS422/RS485); suporte para armazenamento em SSD M.2 e triplo de 2,5 polegadas. Essas capacidades ajudam o EDGE AI PC E7 PRO-Q170 a suportar operação contínua em ambientes exigentes, onde construção durável, integração eficiente, E/S estável e consistência do ciclo de vida são essenciais. É adequado para fabricantes de equipamentos OEM, integradores de sistemas, fornecedores de soluções de automação, projetos de visão computacional, terminais de aquisição de dados, sistemas de controle robótico e nós de computação de borda industrial. Resumo das especificações: processador/plataforma: CPU Intel Core; memória: LGA1151; rede: 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps); tela: Intel® HD Graphics; E/S e expansão: ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①, ② Uma de cada duas, comprimento da placa de expansão ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W. Para compradores que buscam o Edge AI PC E7 Pro-Q170, Edge AI Industrial PC, APQ, CPU Intel Core, LAN Gigabit dupla, expansão sem fio, o Edge AI PC E7 Pro-Q170 oferece um equilíbrio prático entre desempenho, capacidade de expansão e robustez.
| Modelo | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel®Processadores de desktop Core / Pentium / Celeron de 6ª/7ª/8ª/9ª geração |
| TDP | 65W | |
| Soquete | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | BIOS UEFI AMI (Suporte a temporizador watchdog) | |
| Memória | Soquete | 2 slots U-DIMM não-ECC, Dual Channel DDR4 até 2133MHz |
| Capacidade máxima | 64 GB, armazenamento único máximo de 32 GB | |
| Gráficos | Controlador | Intel®Gráficos HD |
| Ethernet | Controlador | 1 * Chip Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mbps) 1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| Armazenar | SATA | 3 baias para discos rígidos SATA 3.0 de 2,5" com sistema de liberação rápida (T≤7mm), suportam RAID 0, 1 e 5. |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280) | |
| Slots de expansão | Slot PCIe | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Um em cada dois, comprimento da placa de expansão ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W |
| aPorta/MXM | 1 * aDoor Bus (Placa de expansão opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, com 1 * slot para cartão SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB 3.0, com 1 * cartão SIM, 3042/3052) | |
| Entrada/Saída Frontal | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 portas USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 * DVI-D: resolução máxima de até 1920*1200 a 60Hz 1 * VGA (DB15/F): resolução máxima de até 1920*1200 a 60Hz 1 * DP: resolução máxima de até 4096*2160 a 60Hz | |
| Áudio | 2 conectores de 3,5 mm (saída de linha + microfone) | |
| Serial | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, Interruptor BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Botão | 1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação 1 * Botão de reinicialização do sistema (Mantenha pressionado de 0,2 a 1 segundo para reiniciar e mantenha pressionado por 3 segundos para limpar a CMOS) | |
| E/S traseira | Antena | 6 * Orifício para antena |
| E/S interna | USB | 2 * USB 2.0 (tipo wafer, E/S interna) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolução máxima de até 1920*1200 a 60Hz | |
| Painel frontal | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |
| Painel frontal | 1 * Painel F (PWR + RST + LED, wafer) | |
| Palestrante | 1 * Alto-falante (2 W (por canal)/Cargas de 8 Ω, tipo wafer) | |
| Serial | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pinos, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * GPIO de 16 bits (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| SATA | 3 conectores SATA3.0 de 7 pinos | |
| Alimentação SATA | 3 * Alimentação SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| FÃ | 2 * VENTILADOR DO SISTEMA (wafer) | |
| Fonte de energia | Tipo | DC, AT/ATX |
| Tensão de entrada de energia | 18~60VDC, P=600/800/1000W (Padrão 800W) | |
| Conector | 1 * Conector de 3 pinos, P=10,16 | |
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | |
| Suporte ao SO | Windows | 6/7th Core™: Windows 7/10/11 8/9th Core™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Cão de guarda | Saída | Reinicialização do sistema |
| Intervalo | Programável de 1 a 255 segundos | |
| Mecânico | Material de revestimento | Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC |
| Dimensões | 363 mm (C) * 270 mm (L) * 169 mm (A) | |
| Peso | Peso líquido: 10,48 kg Total: 11,38 kg (incluindo a embalagem) | |
| Montagem | Montado na parede, de mesa | |
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Resfriamento passivo sem ventoinha (CPU) 2 ventoinhas PWM de 9 cm (internas) |
| Temperatura de operação | -20~60℃ (SSD Industrial) | |
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ (SSD Industrial) | |
| Umidade Relativa | 10 a 90% UR (sem condensação) | |
| Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo) | |
| Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meia senoide, 11ms) | |
| Certificação | CCC, CE/FCC, RoHS | |
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