
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbetrieb und -wartung
Sicherheitskontrolle
Der Bildverarbeitungscontroller der TMV-Serie basiert auf einem modularen Konzept und unterstützt flexibel Intel Core-Prozessoren der 6. bis 11. Generation für Mobilgeräte und Desktop-PCs. Ausgestattet mit mehreren Gigabit-Ethernet- und PoE-Anschlüssen sowie erweiterbaren, isolierten GPIO-Schnittstellen mit mehreren Kanälen, mehreren isolierten seriellen Schnittstellen und mehreren Lichtquellensteuerungsmodulen eignet er sich optimal für gängige Bildverarbeitungsanwendungen.
Ausgestattet mit QDevEyes – einer intelligenten Betriebs- und Wartungsplattform für spezialisierte IPC-Anwendungsszenarien – integriert die Plattform eine Vielzahl funktionaler Anwendungen in vier Dimensionen: Überwachung, Steuerung, Wartung und Betrieb. Sie bietet IPC Funktionen für die Fernverwaltung von Chargen, die Geräteüberwachung sowie die Fernsteuerung und -wartung und erfüllt so die Betriebs- und Wartungsanforderungen verschiedener Szenarien.
| Modell | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® Core™-Mobilprozessoren der 6., 8. und 11. Generation (Core/Pentium/Celeron). |
| TDP | 35 W | |
| Buchse | SoC | |
| Chipsatz | Chipsatz | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer) |
| Erinnerung | Buchse | 1 * Non-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual-Channel DDR4 bis zu 2400 MHz |
| Maximale Kapazität | 16 GB, Einzeln, max. 16 GB | |
| Grafik | Regler | Intel® HD-Grafik |
| Ethernet | Regler | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt PoE) |
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVMe SSD)1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD) |
| Erweiterungsslots | Erweiterungsbox | ①6 * COM (30-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, RS232/422/485 optional (Auswahl über Stückliste), RS422/485 optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, unterstützt 8* optoelektronisch isolierte Eingänge, 8* optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang)) |
| ②32 * GPIO (2 x 36-polige federbelastete Phoenix-Steckklemmen, Unterstützung für 16 optoelektronisch isolierte Eingänge, 16 optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang)) | ||
| ③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung, Unterstützung externer Triggerung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt eine maximale Ausgangsleistung von 24 V 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0-255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs)1 * Stromeingang (4-polige 5.08 Phoenix-Anschlüsse mit Verriegelung) | ||
| Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann eine der beiden Boxen erweitern, Erweiterungsbox ③ kann an einem TMV-7000 bis zu drei Boxen erweitern. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (unterstützt WLAN/3G/4G) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, optionale PoE-Unterstützung, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, maximale Einzelportleistung 30 W, maximale Gesamtleistung 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s) | |
| Anzeige | 1 *HDMI: Maximale Auflösung bis zu 3840 x 2160 bei 60 Hz1 * DP++: Maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon) | |
| Seriennummer | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1) | |
| Hintere Anschlüsse | Antenne | 4 * Antennenöffnung |
| Stromversorgung | Typ | DC, |
| Eingangsspannung | 9 ~ 36 VDC, P≤240W | |
| Anschluss | 1 * 4-poliger Stecker, P=5,00/5,08 | |
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Wachhund | Ausgabe | System zurücksetzen |
| Intervall | Programmierbar per Software von 1 bis 255 Sekunden | |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC |
| Abmessungen | 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox | |
| Gewicht | Nettogewicht: 2,3 kgNettogewicht der Erweiterungsbox: 1 kg | |
| Montage | DIN-Schienenmontage / Rackmontage / Desktop | |
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Lüfterlose passive Kühlung |
| Betriebstemperatur | -20~60℃ (Industrielle SSD) | |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse) | |
| Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms) | |
| Modell | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® Core™ / Pentium / Celeron Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation |
| TDP | 65 W | |
| Buchse | LGA1151 | |
| Chipsatz | Chipsatz | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer) |
| Erinnerung | Buchse | 2 * Non-ECC SO-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel DDR4 bis zu 2400 MHz |
| Maximale Kapazität | 32 GB, Einzeln max. 16 GB | |
| Ethernet | Regler | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt PoE) |
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVMe SSD)1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD) |
| Erweiterungsslots | Erweiterungsbox | ①6 * COM (30-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, RS232/422/485 optional (Auswahl über Stückliste), RS422/485 optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, unterstützt 8* optoelektronisch isolierte Eingänge, 8* optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang)) |
| ②32 * GPIO (2 x 36-polige federbelastete Phoenix-Steckklemmen, Unterstützung für 16 optoelektronisch isolierte Eingänge, 16 optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang)) | ||
| ③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung, Unterstützung externer Triggerung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt eine maximale Ausgangsleistung von 24 V 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0-255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs)1 * Stromeingang (4-polige 5.08 Phoenix-Anschlüsse mit Verriegelung) | ||
| Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann eine der beiden Boxen erweitern, Erweiterungsbox ③ kann an einem TMV-7000 bis zu drei Boxen erweitern. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (unterstützt WLAN/3G/4G) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, optionale PoE-Unterstützung, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, maximale Einzelportleistung 30 W, maximale Gesamtleistung 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s) | |
| Anzeige | 1 *HDMI: Maximale Auflösung bis zu 3840 x 2160 bei 60 Hz1 * DP++: Maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon) | |
| Seriennummer | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1) | |
| Stromversorgung | Eingangsspannung | 9 ~ 36 VDC, P≤240W |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mechanisch | Abmessungen | 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox |
| Umfeld | Betriebstemperatur | -20~60℃ (Industrielle SSD) |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse) | |
| Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms) | |


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