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TMV-6000/7000 Bildverarbeitungssteuerung

TMV-6000/7000 Bildverarbeitungssteuerung

Merkmale:

  • Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation.
  • In Kombination mit dem industrietauglichen Chipsatz Q170/C236
  • DP+HDMI Dual-4K-Display-Schnittstelle, unterstützt synchrone/asynchrone Dual-Display-Nutzung
  • 4 USB 3.0-Schnittstellen
  • Zwei serielle DB9-Anschlüsse
  • 6 Gigabit-Netzwerkschnittstellen, davon 4 optionale PoE-Schnittstellen.
  • Unterstützt einen breiten Eingangsspannungsbereich von 9 V bis 36 V.
  • Optionale aktive/passive Wärmeableitungsmethoden

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zustandsüberwachung

    Zustandsüberwachung

  • Fernbetrieb und -wartung

    Fernbetrieb und -wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Der Bildverarbeitungscontroller der TMV-Serie basiert auf einem modularen Konzept und unterstützt flexibel Intel Core-Prozessoren der 6. bis 11. Generation für Mobilgeräte und Desktop-PCs. Ausgestattet mit mehreren Gigabit-Ethernet- und PoE-Anschlüssen sowie erweiterbaren, isolierten GPIO-Schnittstellen mit mehreren Kanälen, mehreren isolierten seriellen Schnittstellen und mehreren Lichtquellensteuerungsmodulen eignet er sich optimal für gängige Bildverarbeitungsanwendungen.

Ausgestattet mit QDevEyes – einer intelligenten Betriebs- und Wartungsplattform für spezialisierte IPC-Anwendungsszenarien – integriert die Plattform eine Vielzahl funktionaler Anwendungen in vier Dimensionen: Überwachung, Steuerung, Wartung und Betrieb. Sie bietet IPC Funktionen für die Fernverwaltung von Chargen, die Geräteüberwachung sowie die Fernsteuerung und -wartung und erfüllt so die Betriebs- und Wartungsanforderungen verschiedener Szenarien.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modell TMV-6000
CPU CPU Intel® Core™-Mobilprozessoren der 6., 8. und 11. Generation (Core/Pentium/Celeron).
TDP 35 W
Buchse SoC
Chipsatz Chipsatz Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer)
Erinnerung Buchse 1 * Non-ECC SO-DIMM-Steckplatz, Dual-Channel DDR4 bis zu 2400 MHz
Maximale Kapazität 16 GB, Einzeln, max. 16 GB
Grafik Regler Intel® HD-Grafik
Ethernet Regler 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt PoE)
Lagerung M.2 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVMe SSD)1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD)
Erweiterungsslots Erweiterungsbox ①6 * COM (30-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, RS232/422/485 optional (Auswahl über Stückliste), RS422/485 optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, unterstützt 8* optoelektronisch isolierte Eingänge, 8* optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang))
②32 * GPIO (2 x 36-polige federbelastete Phoenix-Steckklemmen, Unterstützung für 16 optoelektronisch isolierte Eingänge, 16 optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang))
③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung, Unterstützung externer Triggerung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt eine maximale Ausgangsleistung von 24 V 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0-255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs)1 * Stromeingang (4-polige 5.08 Phoenix-Anschlüsse mit Verriegelung)
Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann eine der beiden Boxen erweitern, Erweiterungsbox ③ kann an einem TMV-7000 bis zu drei Boxen erweitern.
M.2 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (unterstützt WLAN/3G/4G)
Front I/O Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, optionale PoE-Unterstützung, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, maximale Einzelportleistung 30 W, maximale Gesamtleistung 50 W)
USB 4 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 *HDMI: Maximale Auflösung bis zu 3840 x 2160 bei 60 Hz1 * DP++: Maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz
Audio 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon)
Seriennummer 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1)
Hintere Anschlüsse Antenne 4 * Antennenöffnung
Stromversorgung Typ DC,
Eingangsspannung 9 ~ 36 VDC, P≤240W
Anschluss 1 * 4-poliger Stecker, P=5,00/5,08
RTC-Batterie CR2032 Knopfzelle
Betriebssystemunterstützung Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Wachhund Ausgabe System zurücksetzen
Intervall Programmierbar per Software von 1 bis 255 Sekunden
Mechanisch Gehäusematerial Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox
Gewicht Nettogewicht: 2,3 kgNettogewicht der Erweiterungsbox: 1 kg
Montage DIN-Schienenmontage / Rackmontage / Desktop
Umfeld Wärmeableitungssystem Lüfterlose passive Kühlung
Betriebstemperatur -20~60℃ (Industrielle SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industrielle SSD)
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms)
TMV-7000
Modell TMV-7000
CPU CPU Intel® Core™ / Pentium / Celeron Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation
TDP 65 W
Buchse LGA1151
Chipsatz Chipsatz Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer)
Erinnerung Buchse 2 * Non-ECC SO-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel DDR4 bis zu 2400 MHz
Maximale Kapazität 32 GB, Einzeln max. 16 GB
Ethernet Regler 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN-Chip ( 10/100/1000 Mbit/s, RJ45; unterstützt PoE)
Lagerung M.2 1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVMe SSD)1 * M.2 (Key-M, unterstützt 2242/2280 SATA SSD)
Erweiterungsslots Erweiterungsbox ①6 * COM (30-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, RS232/422/485 optional (Auswahl über Stückliste), RS422/485 optoelektronische Isolationsfunktion optional) + 16 * GPIO (36-polige, federbelastete Phoenix-Steckklemmen, unterstützt 8* optoelektronisch isolierte Eingänge, 8* optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang))
②32 * GPIO (2 x 36-polige federbelastete Phoenix-Steckklemmen, Unterstützung für 16 optoelektronisch isolierte Eingänge, 16 optoelektronisch isolierte Ausgänge (optional Relais-/optoisolierter Ausgang))
③4 * Lichtquellenkanäle (RS232-Steuerung, Unterstützung externer Triggerung, Gesamtausgangsleistung 120 W; Der einzelne Kanal unterstützt eine maximale Ausgangsleistung von 24 V 3 A (72 W), stufenloses Dimmen von 0-255 und eine externe Triggerverzögerung von <10 µs)1 * Stromeingang (4-polige 5.08 Phoenix-Anschlüsse mit Verriegelung)
Hinweise: Erweiterungsbox ①② kann eine der beiden Boxen erweitern, Erweiterungsbox ③ kann an einem TMV-7000 bis zu drei Boxen erweitern.
M.2 1 * M.2 (Key-B, unterstützt 3042/3052 4G/5G-Modul)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (unterstützt WLAN/3G/4G)
Front I/O Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbit/s, RJ45, optionale PoE-Unterstützung, unterstützt IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, maximale Einzelportleistung 30 W, maximale Gesamtleistung 50 W)
USB 4 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 *HDMI: Maximale Auflösung bis zu 3840 x 2160 bei 60 Hz1 * DP++: Maximale Auflösung bis zu 4096*2304 bei 60 Hz
Audio 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon)
Seriennummer 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Nano-SIM-Kartensteckplatz (SIM1)
Stromversorgung Eingangsspannung 9 ~ 36 VDC, P≤240W
Betriebssystemunterstützung Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Mechanisch Abmessungen 235 mm (L) * 156 mm (B) * 66 mm (H) ohne Erweiterungsbox
Umfeld Betriebstemperatur -20~60℃ (Industrielle SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industrielle SSD)
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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