टीएमवी-6000/7000 मशीन विज़न कंट्रोलर
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टीएमवी सीरीज़ का विज़न कंट्रोलर मॉड्यूलर कॉन्सेप्ट पर आधारित है और इंटेल कोर की छठी से ग्यारहवीं पीढ़ी के मोबाइल/डेस्कटॉप प्रोसेसर को लचीले ढंग से सपोर्ट करता है। इसमें कई गीगाबिट इथरनेट और पीओई पोर्ट, साथ ही विस्तार योग्य मल्टी-चैनल आइसोलेटेड जीपीआईओ, कई आइसोलेटेड सीरियल पोर्ट और कई लाइट सोर्स कंट्रोल मॉड्यूल मौजूद हैं, जो इसे मुख्यधारा के विज़न एप्लीकेशन परिदृश्यों के लिए पूरी तरह से उपयुक्त बनाते हैं।
QDevEyes से लैस, जो एक केंद्रित IPC अनुप्रयोग परिदृश्य बुद्धिमान संचालन और रखरखाव प्लेटफॉर्म है, यह प्लेटफॉर्म पर्यवेक्षण, नियंत्रण, रखरखाव और संचालन - इन चार आयामों में कई कार्यात्मक अनुप्रयोगों को एकीकृत करता है। यह IPC को रिमोट बैच प्रबंधन, डिवाइस मॉनिटरिंग और रिमोट संचालन एवं रखरखाव कार्यक्षमता प्रदान करता है, जिससे विभिन्न परिदृश्यों की परिचालन और रखरखाव संबंधी आवश्यकताओं को पूरा किया जा सकता है।
टीएमवी-6000
टीएमवी-7000
टीएमवी-6000
| नमूना | टीएमवी-6000 | |
| CPU | CPU | इंटेल® 6-8/11वीं पीढ़ी के कोर/पेंटियम/सेलेरॉन मोबाइल सीपीयू |
| तेदेपा | 35 वाट | |
| सॉकेट | समाज | |
| चिपसेट | चिपसेट | इंटेल® क्यू170/सी236 |
| बायोस | बायोस | AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमर का समर्थन करता है) |
| याद | सॉकेट | 1 * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, डुअल चैनल डीडीआर4 2400MHz तक |
| अधिकतम क्षमता | 16GB, सिंगल अधिकतम 16GB | |
| GRAPHICS | नियंत्रक | इंटेल® एचडी ग्राफिक्स |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 2 * इंटेल i210-AT/i211-AT; I219-LM लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)4 * इंटेल i210-AT लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45; पीओई सपोर्ट) |
| भंडारण | एम.2 | 1 * एम.2 (की-एम, 2242/2280 एसएटीए या पीसीआईई x4/x2 एनवीएमई एसएसडी का समर्थन करता है)1 * एम.2 (की-एम, 2242/2280 एसएटीए एसएसडी को सपोर्ट करता है) |
| एक्सपेंशन स्लॉट्स | विस्तार बॉक्स | ①6 * COM (30 पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन), RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन फ़ंक्शन वैकल्पिक) + 16 * GPIO (36 पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल, 8 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट और 8 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट को सपोर्ट करता है (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट)) |
| ②32 * GPIO (2*36 पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल, 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट, 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट को सपोर्ट करता है (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③4 * प्रकाश स्रोत चैनल (RS232 नियंत्रण, बाहरी ट्रिगरिंग का समर्थन, कुल आउटपुट पावर 120W; एकल चैनल अधिकतम 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस डिमिंग और बाहरी ट्रिगर विलंब <10us का समर्थन करता है)1 * पावर इनपुट (लॉक किए गए 4 पिन 5.08 फीनिक्स टर्मिनल) | ||
| नोट: विस्तार बॉक्स ①② से दोनों में से एक को विस्तारित किया जा सकता है, विस्तार बॉक्स ③ से एक TMV-7000 पर तीन तक विस्तारित किया जा सकता है। | ||
| एम.2 | 1 * एम.2 (की-बी, 3042/3052 4जी/5जी मॉड्यूल का समर्थन करता है) | |
| मिनी पीसीआईई | 1 * मिनी पीसीआईई (वाईफ़ाई/3जी/4जी सपोर्ट) | |
| फ्रंट आई/ओ | ईथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * इंटेल® जीबीई (10/100/1000 एमबीपीएस, आरजे45, पीओई फ़ंक्शन का समर्थन वैकल्पिक, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at का समर्थन, एकल पोर्ट अधिकतम 30W, कुल पोर्ट अधिकतम 50W) |
| USB | 4 * यूएसबी 3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस) | |
| प्रदर्शन | 1 *एचडीएमआई: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz तक1 * DP++: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2304 @ 60Hz तक | |
| ऑडियो | 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक) | |
| धारावाहिक | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| सिम | 2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (सिम1) | |
| रियर आई/ओ | एंटीना | 4 * एंटीना छेद |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | डीसी, |
| पावर इनपुट वोल्टेज | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| योजक | 1 * 4 पिन कनेक्टर, P=5.00/5.08 | |
| आरटीसी बैटरी | CR2032 कॉइन सेल | |
| ऑपरेटिंग सिस्टम समर्थन | विंडोज़ | 6/7thविंडोज 7/8.1/108/9th: विंडोज 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| निगरानी | उत्पादन | सिस्टम रीसेट |
| अंतराल | सॉफ्टवेयर के माध्यम से 1 से 255 सेकंड तक प्रोग्राम किया जा सकता है। | |
| यांत्रिक | संलग्नक सामग्री | रेडिएटर: एल्युमिनियम मिश्र धातु, बॉक्स: SGCC |
| DIMENSIONS | एक्सपेंशन बॉक्स के बिना 235 मिमी (लंबाई) * 156 मिमी (चौड़ाई) * 66 मिमी (ऊंचाई) | |
| वज़न | कुल वजन: 2.3 किलोग्रामएक्सपेंशन बॉक्स का कुल वज़न: 1 किलो | |
| बढ़ते | डीआईएन रेल / रैक माउंट / डेस्कटॉप | |
| पर्यावरण | ऊष्मा अपव्यय प्रणाली | फैनलेस पैसिव कूलिंग |
| परिचालन तापमान | -20~60℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| भंडारण तापमान | -40~80℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 10 से 90% सापेक्ष आर्द्रता (गैर-संघनन) | |
| संचालन के दौरान कंपन | एसएसडी के साथ: आईईसी 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष) | |
| ऑपरेशन के दौरान सदमा | एसएसडी के साथ: आईईसी 60068-2-27 (30जी, हाफ साइन, 11एमएस) | |
टीएमवी-7000
| नमूना | टीएमवी-7000 | |
| CPU | CPU | इंटेल® 6-9वीं पीढ़ी के कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू |
| तेदेपा | 65 वाट | |
| सॉकेट | एलजीए1151 | |
| चिपसेट | चिपसेट | इंटेल® क्यू170/सी236 |
| बायोस | बायोस | AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमर का समर्थन करता है) |
| याद | सॉकेट | 2 * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, डुअल चैनल डीडीआर4 2400MHz तक |
| अधिकतम क्षमता | 32GB, सिंगल मैक्सिमम 16GB | |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 2 * इंटेल i210-AT/i211-AT; I219-LM लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45)4 * इंटेल i210-AT लैन चिप (10/100/1000 एमबीपीएस, RJ45; पीओई सपोर्ट) |
| भंडारण | एम.2 | 1 * एम.2 (की-एम, 2242/2280 एसएटीए या पीसीआईई x4/x2 एनवीएमई एसएसडी का समर्थन करता है)1 * एम.2 (की-एम, 2242/2280 एसएटीए एसएसडी को सपोर्ट करता है) |
| एक्सपेंशन स्लॉट्स | विस्तार बॉक्स | ①6 * COM (30 पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM द्वारा चयन), RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन फ़ंक्शन वैकल्पिक) + 16 * GPIO (36 पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल, 8 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट और 8 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट को सपोर्ट करता है (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट)) |
| ②32 * GPIO (2*36 पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फीनिक्स टर्मिनल, 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन इनपुट, 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आइसोलेशन आउटपुट को सपोर्ट करता है (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आइसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③4 * प्रकाश स्रोत चैनल (RS232 नियंत्रण, बाहरी ट्रिगरिंग का समर्थन, कुल आउटपुट पावर 120W; एकल चैनल अधिकतम 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस डिमिंग और बाहरी ट्रिगर विलंब <10us का समर्थन करता है)1 * पावर इनपुट (लॉक किए गए 4 पिन 5.08 फीनिक्स टर्मिनल) | ||
| नोट: विस्तार बॉक्स ①② से दोनों में से एक को विस्तारित किया जा सकता है, विस्तार बॉक्स ③ से एक TMV-7000 पर तीन तक विस्तारित किया जा सकता है। | ||
| एम.2 | 1 * एम.2 (की-बी, 3042/3052 4जी/5जी मॉड्यूल का समर्थन करता है) | |
| मिनी पीसीआईई | 1 * मिनी पीसीआईई (वाईफ़ाई/3जी/4जी सपोर्ट) | |
| फ्रंट आई/ओ | ईथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * इंटेल® जीबीई (10/100/1000 एमबीपीएस, आरजे45, पीओई फ़ंक्शन का समर्थन वैकल्पिक, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at का समर्थन, एकल पोर्ट अधिकतम 30W, कुल पोर्ट अधिकतम 50W) |
| USB | 4 * यूएसबी 3.0 (टाइप-ए, 5 जीबीपीएस) | |
| प्रदर्शन | 1 *एचडीएमआई: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz तक1 * DP++: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2304 @ 60Hz तक | |
| ऑडियो | 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + माइक) | |
| धारावाहिक | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| सिम | 2 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट (सिम1) | |
| बिजली की आपूर्ति | पावर इनपुट वोल्टेज | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| ऑपरेटिंग सिस्टम समर्थन | विंडोज़ | 6/7thविंडोज 7/8.1/108/9th: विंडोज 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| यांत्रिक | DIMENSIONS | एक्सपेंशन बॉक्स के बिना 235 मिमी (लंबाई) * 156 मिमी (चौड़ाई) * 66 मिमी (ऊंचाई) |
| पर्यावरण | परिचालन तापमान | -20~60℃ (औद्योगिक एसएसडी) |
| भंडारण तापमान | -40~80℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 10 से 90% सापेक्ष आर्द्रता (गैर-संघनन) | |
| संचालन के दौरान कंपन | एसएसडी के साथ: आईईसी 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष) | |
| ऑपरेशन के दौरान सदमा | एसएसडी के साथ: आईईसी 60068-2-27 (30जी, हाफ साइन, 11एमएस) | |
एटीटी-एच31सी
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