Продукты

Контроллер машинного зрения TMV-6000/7000

Контроллер машинного зрения TMV-6000/7000

Функции:

  • Поддержка настольных процессоров Intel® Core™ I7/i5/i3 6-го, 9-го и последующих поколений.
  • В паре с промышленным чипсетом Q170/C236.
  • Интерфейс DP+HDMI для двух 4K-дисплеев, поддерживающий синхронный/асинхронный режим работы двух дисплеев.
  • 4 интерфейса USB 3.0
  • Два последовательных порта DB9
  • 6 гигабитных сетевых интерфейсов, включая 4 опциональных PoE.
  • Поддержка широкого диапазона входного напряжения 9–36 В.
  • Дополнительные методы активного/пассивного рассеивания тепла

  • Удаленное управление

    Удаленное управление

  • мониторинг состояния

    мониторинг состояния

  • Дистанционное управление и техническое обслуживание

    Дистанционное управление и техническое обслуживание

  • Контроль безопасности

    Контроль безопасности

Описание продукта

Контроллеры машинного зрения серии TMV используют модульную концепцию, обеспечивая гибкую поддержку мобильных/настольных процессоров Intel Core 6-го, 11-го и других поколений. Оснащенные множеством портов Gigabit Ethernet и PoE, а также расширяемыми многоканальными изолированными GPIO, множеством изолированных последовательных портов и несколькими модулями управления источниками света, они идеально подходят для решения основных задач машинного зрения.

Оснащенная платформой QDevEyes – интеллектуальной платформой для эксплуатации и технического обслуживания, ориентированной на конкретные сценарии применения IPC, – эта платформа объединяет множество функциональных приложений в четырех измерениях: мониторинг, управление, техническое обслуживание и эксплуатация. Она обеспечивает IPC удаленным пакетным управлением, мониторингом устройств, а также функциями удаленной эксплуатации и технического обслуживания, удовлетворяя потребности в эксплуатации и техническом обслуживании в различных сценариях.

ВВЕДЕНИЕ

Инженерный чертеж

Скачать файл

ТМВ-6000
ТМВ-7000
ТМВ-6000
Модель ТМВ-6000
Процессор Процессор Мобильные процессоры Intel® 6-8/11-го поколения Core / Pentium / Celeron
ТДП 35 Вт
Розетка SoC
Чипсет Чипсет Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (поддержка сторожевого таймера)
Память Розетка 1 слот SO-DIMM без ECC, двухканальная память DDR4 до 2400 МГц.
Максимальная вместимость 16 ГБ, максимальный объем одной копии: 16 ГБ
Графика Контроллер Графика Intel® HD
ЭН Контроллер 2 * Сетевых чипа Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Мбит/с, RJ45)4 * Сетевых чипа Intel i210-AT (10/100/1000 Мбит/с, RJ45; поддержка PoE)
Хранилище М.2 1 * M.2 (Key-M, поддержка SATA 2242/2280 или NVME SSD PCIe x4/x2)1 * M.2 (ключ M, поддержка SATA SSD 2242/2280)
Расширительные слоты Блок расширения ① 6 * COM (30-контактные подпружиненные клеммы Phoenix, RS232/422/485 опционально (выбирается по спецификации), функция оптоэлектронной изоляции RS422/485 опционально) + 16 * GPIO (36-контактные подпружиненные клеммы Phoenix, поддержка 8 входов с оптоэлектронной изоляцией, 8 выходов с оптоэлектронной изоляцией (опционально реле/оптоизолированный выход))
②32 * GPIO (2*36-контактных подпружиненных разъема Phoenix, поддержка 16* оптоэлектронных изолированных входов, 16* оптоэлектронных изолированных выходов (опционально реле/оптоэлектронно-изолированный выход))
③ 4 канала источника света (управление по RS232, поддержка внешнего запуска, общая выходная мощность 120 Вт; один канал поддерживает максимальную выходную мощность 24 В 3 А (72 Вт), плавную регулировку яркости от 0 до 255 Гц, задержка внешнего запуска <10 мкс)1 * Вход питания (4-контактные клеммы Phoenix 5.08 с фиксатором)
Примечания: Дополнительный блок ①② позволяет расширить один из двух модулей, дополнительный блок ③ позволяет расширить возможности TMV-7000 до трех модулей.
М.2 1 * M.2 (Key-B, поддержка модулей 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (поддержка Wi-Fi/3G/4G)
Фронтальный ввод/вывод ЭН 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбит/с, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбит/с, RJ45, поддержка функции PoE опционально, поддержка IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, максимальная мощность одного порта до 30 Вт, общая мощность до 50 Вт)
USB 4 порта USB 3.0 (Type-A, 5 Гбит/с)
Отображать 1 разъём HDMI: максимальное разрешение до 3840*2160 при 60 Гц.1 * DP++: максимальное разрешение до 4096*2304 при 60 Гц
Аудио 2 разъема 3,5 мм (линейный выход + микрофонный выход)
Серийный номер 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 слота для Nano SIM-карт (SIM1)
Задний ввод/вывод Антенна 4 * Отверстия для антенны
Источник питания Тип Вашингтон, округ Колумбия.
Входное напряжение питания 9–36 В постоянного тока, мощность ≤ 240 Вт
Разъем 1 * 4-контактный разъем, P=5.00/5.08
Батарея RTC Батарейка-таблетка CR2032
Поддержка ОС Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Сторожевой пёс Выход Сброс системы
Интервал Программируется программно в диапазоне от 1 до 255 секунд.
Механический Материал корпуса Радиатор: алюминиевый сплав, Корпус: SGCC
Размеры 235 мм (Д) * 156 мм (Ш) * 66 мм (В) без расширительного блока
Масса Вес нетто: 2,3 кгВес расширительного бокса: нетто: 1 кг
Монтаж Монтаж на DIN-рейку / в стойку / на стол
Среда Система отвода тепла Безвентиляторное пассивное охлаждение
Рабочая температура -20~60℃ (промышленный SSD)
Температура хранения -40~80℃ (промышленный SSD)
Относительная влажность От 10 до 90% относительной влажности (без конденсации)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, случайный режим, 1 час/ось)
Шок во время операции С SSD: IEC 60068-2-27 (30 Гбит/с, полусинусоида, 11 мс)
ТМВ-7000
Модель ТМВ-7000
Процессор Процессор Процессоры Intel® 6-9-го поколения Core / Pentium / Celeron для настольных компьютеров
ТДП 65 Вт
Розетка LGA1151
Чипсет Чипсет Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (поддержка сторожевого таймера)
Память Розетка 2 слота SO-DIMM без ECC, двухканальная память DDR4 до 2400 МГц.
Максимальная вместимость 32 ГБ, максимальный объем одной карты: 16 ГБ
ЭН Контроллер 2 * Сетевых чипа Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Мбит/с, RJ45)4 * Сетевых чипа Intel i210-AT (10/100/1000 Мбит/с, RJ45; поддержка PoE)
Хранилище М.2 1 * M.2 (Key-M, поддержка SATA 2242/2280 или NVME SSD PCIe x4/x2)1 * M.2 (ключ M, поддержка SATA SSD 2242/2280)
Расширительные слоты Блок расширения ① 6 * COM (30-контактные подпружиненные клеммы Phoenix, RS232/422/485 опционально (выбирается по спецификации), функция оптоэлектронной изоляции RS422/485 опционально) + 16 * GPIO (36-контактные подпружиненные клеммы Phoenix, поддержка 8 входов с оптоэлектронной изоляцией, 8 выходов с оптоэлектронной изоляцией (опционально реле/оптоизолированный выход))
②32 * GPIO (2*36-контактных подпружиненных разъема Phoenix, поддержка 16* оптоэлектронных изолированных входов, 16* оптоэлектронных изолированных выходов (опционально реле/оптоэлектронно-изолированный выход))
③ 4 канала источника света (управление по RS232, поддержка внешнего запуска, общая выходная мощность 120 Вт; один канал поддерживает максимальную выходную мощность 24 В 3 А (72 Вт), плавную регулировку яркости от 0 до 255 Гц, задержка внешнего запуска <10 мкс)1 * Вход питания (4-контактные клеммы Phoenix 5.08 с фиксатором)
Примечания: Дополнительный блок ①② позволяет расширить один из двух модулей, дополнительный блок ③ позволяет расширить возможности TMV-7000 до трех модулей.
М.2 1 * M.2 (Key-B, поддержка модулей 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (поддержка Wi-Fi/3G/4G)
Фронтальный ввод/вывод ЭН 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбит/с, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбит/с, RJ45, поддержка функции PoE опционально, поддержка IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, максимальная мощность одного порта до 30 Вт, общая мощность до 50 Вт)
USB 4 порта USB 3.0 (Type-A, 5 Гбит/с)
Отображать 1 разъём HDMI: максимальное разрешение до 3840*2160 при 60 Гц.1 * DP++: максимальное разрешение до 4096*2304 при 60 Гц
Аудио 2 разъема 3,5 мм (линейный выход + микрофонный выход)
Серийный номер 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 слота для Nano SIM-карт (SIM1)
Источник питания Входное напряжение питания 9–36 В постоянного тока, мощность ≤ 240 Вт
Поддержка ОС Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Механический Размеры 235 мм (Д) * 156 мм (Ш) * 66 мм (В) без расширительного блока
Среда Рабочая температура -20~60℃ (промышленный SSD)
Температура хранения -40~80℃ (промышленный SSD)
Относительная влажность От 10 до 90% относительной влажности (без конденсации)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, случайный режим, 1 час/ось)
Шок во время операции С SSD: IEC 60068-2-27 (30 Гбит/с, полусинусоида, 11 мс)

АТТ-Х31С

TMV-6000_20231226_00

ТМВ-7000

TMV-7000_20231226_00

  • ПОЛУЧИТЬ ОБРАЗЦЫ

    Эффективно, безопасно и надежно. Наше оборудование гарантирует оптимальное решение для любых задач. Воспользуйтесь нашим опытом в отрасли и создавайте добавленную стоимость каждый день.

    Нажмите для запросаНажмите «Подробнее»