Produk

Pangontrol Visi Mesin TMV-6000/7000

Pangontrol Visi Mesin TMV-6000/7000

Fitur:

  • Ngarojong CPU Desktop Intel® 6th dugi ka 9th Core™ I7/i5/i3
  • Dipasangkeun sareng chipset kelas industri Q170/C236
  • Antarbeungeut tampilan 4K ganda DP+HDMI, ngadukung tampilan ganda sinkron/asinkron
  • 4 antarmuka USB 3.0
  • Dua port serial DB9
  • 6 antarmuka jaringan Gigabit, kalebet 4 POE opsional
  • Ngarojong input daya tegangan lega 9V ~ 36V
  • Métode disipasi panas aktif/pasif opsional

  • Manajemén jarak jauh

    Manajemén jarak jauh

  • Pemantauan kaayaan

    Pemantauan kaayaan

  • Operasi sareng pangropéa jarak jauh

    Operasi sareng pangropéa jarak jauh

  • Kontrol Kasalametan

    Kontrol Kasalametan

Panjelasan Produk

Kontroler visi séri TMV nganut konsép modular, anu sacara fléksibel ngadukung prosesor mobile/desktop Intel Core generasi ka-6 dugi ka-11. Dilengkepan ku sababaraha port Gigabit Ethernet sareng POE, ogé GPIO terisolasi multi-kanal anu tiasa dilegaan, sababaraha port serial terisolasi, sareng sababaraha modul kontrol sumber cahaya, éta tiasa ngadukung skénario aplikasi visi utama kalayan sampurna.

Dilengkepan ku QDevEyes – platform operasi sareng pangropéa cerdas skenario aplikasi IPC anu fokus, platform ieu ngahijikeun seueur aplikasi fungsional dina opat diménsi: pangawasan, kontrol, pangropéa, sareng operasi. Éta nyayogikeun IPC kalayan manajemen bets jarak jauh, pangawasan alat, sareng fungsi operasi sareng pangropéa jarak jauh, anu minuhan kabutuhan operasional sareng pangropéa tina rupa-rupa skenario.

BUBUKA

Gambar Téknik

Unduh File

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modél TMV-6000
CPU CPU CPU sélulér Intel® 6-8/Generasi ka-11 Core / Pentium / Celeron
TDP 35W
Soket SoC
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Pangatur Waktu Pangawas Pangrojong)
Ingetan Soket 1 * Slot SO-DIMM Non-ECC, DDR4 Saluran Ganda dugi ka 2400MHz
Kapasitas Maksimum 16GB, Maksimum Tunggal 16GB
Grafik Pangontrol Grafik Intel® HD
Ethernet Pangontrol 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; ngadukung POE)
Panyimpenan M.2 1 * M.2 (Konci-M, ngadukung 2242/2280 SATA atanapi PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (konci-M, ngadukung 2242/2280 SATA SSD)
Slot Ékspansin Kotak ékspansi ①6 * COM(Terminal Phoenix colokan 30pin Spring-loaded, RS232/422/485 opsional (pilih ku BOM),Fungsi isolasi Optoelektronik RS422/485 opsional)+16 * GPIO(Terminal Phoenix colokan 36pin Spring-loaded,ngarojong 8* input isolasi Optoelektronik,8* output isolasi Optoelektronik (Relay opsional/output isolasi opto))
②32 * GPIO(2*36pin colokan-in terminal Phoenix anu dimuat ku pegas, ngadukung 16* input isolasi Optoelektronik, 16* output isolasi Optoelektronik (Relay opsional/output anu diisolasi opto))
③4 * saluran sumber cahaya (kontrol RS232), ngadukung pemicu éksternal, total daya kaluaran 120W; Saluran tunggal ngadukung maksimal 24V 3A (72W) kaluaran, 0-255 dimming stepless, sareng reureuh pemicu éksternal <10us)1 * Input daya (terminal Phoenix 4pin 5.08 kalayan dikonci)
Catetan: Kotak ékspansi ①② tiasa dilegaan ku salah sahiji tina dua, Kotak ékspansi ③ tiasa dilegaan dugi ka tilu dina hiji TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Konci-B, ngadukung modul 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (ngarojong WIFI/3G/4G)
I/O hareup Ethernet 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, ngadukung fungsi POE opsional, ngadukung IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, port tunggal MAX. dugi ka 30W, total P = MAX. dugi ka 50W)
USB 4 * USB3.0 (Tipe-A, 5Gbps)
Tampilan 1 * HDMI: résolusi maksimal dugi ka 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: résolusi maksimal dugi ka 4096 * 2304 @ 60Hz
Audio 2 * Jack 3.5mm (Jalur Kaluar + MIC)
Serial 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Slot kartu Nano SIM (SIM1)
I/O Tukang Antena 4 * liang anteneu
Sasayogian tanaga Tipe DC,
Tegangan Input Daya 9 ~ 36VDC, P≤240W
Konektor 1 * Konektor 4Pin, P=5.00/5.08
Batré RTC Sél Koin CR2032
Dukungan OS Jandéla 6/7th:Windows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Anjing jaga Kaluaran Reset Sistem
Interval Tiasa diprogram via Software ti 1 dugi ka 255 detik
Mékanis Bahan Kandang Radiator: Paduan aluminium, Kotak: SGCC
Diménsi 235mm(P) * 156mm(L) * 66mm(T) tanpa kotak ékspansi
Beurat Beurat bersih: 2.3 kgKotak ékspansi Beurat bersih: 1kg
Pemasangan Rel DIN / Rak dipasang / Desktop
Lingkungan Sistem Disipasi Panas Pendinginan Pasif Tanpa Kipas
Suhu Operasi -20~60℃ (SSD Industri)
Suhu Panyimpenan -40~80℃ (SSD Industri)
Kalembaban Relatif 10 nepi ka 90% RH (henteu ngembun)
Geteran Salila Operasi Kalayan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, acak, 1 jam/sumbu)
Syok Salila Operasi Kalayan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, satengah sinus, 11ms)
TMV-7000
Modél TMV-7000
CPU CPU CPU Desktop Intel® Core / Pentium/ Celeron Generasi ka-6-9
TDP 65W
Soket LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Pangatur Waktu Pangawas Pangrojong)
Ingetan Soket 2 * Slot SO-DIMM Non-ECC, DDR4 Saluran Ganda dugi ka 2400MHz
Kapasitas Maksimum 32GB, Maksimum Tunggal 16GB
Ethernet Pangontrol 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; ngadukung POE)
Panyimpenan M.2 1 * M.2 (Konci-M, ngadukung 2242/2280 SATA atanapi PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (konci-M, ngadukung 2242/2280 SATA SSD)
Slot Ékspansin Kotak ékspansi ①6 * COM(Terminal Phoenix colokan 30pin Spring-loaded, RS232/422/485 opsional (pilih ku BOM),Fungsi isolasi Optoelektronik RS422/485 opsional)+16 * GPIO(Terminal Phoenix colokan 36pin Spring-loaded,ngarojong 8* input isolasi Optoelektronik,8* output isolasi Optoelektronik (Relay opsional/output isolasi opto))
②32 * GPIO(2*36pin colokan-in terminal Phoenix anu dimuat ku pegas, ngadukung 16* input isolasi Optoelektronik, 16* output isolasi Optoelektronik (Relay opsional/output anu diisolasi opto))
③4 * saluran sumber cahaya (kontrol RS232), ngadukung pemicu éksternal, total daya kaluaran 120W; Saluran tunggal ngadukung maksimal 24V 3A (72W) kaluaran, 0-255 dimming stepless, sareng reureuh pemicu éksternal <10us)1 * Input daya (terminal Phoenix 4pin 5.08 kalayan dikonci)
Catetan: Kotak ékspansi ①② tiasa dilegaan ku salah sahiji tina dua, Kotak ékspansi ③ tiasa dilegaan dugi ka tilu dina hiji TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Konci-B, ngadukung modul 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (ngarojong WIFI/3G/4G)
I/O hareup Ethernet 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, ngadukung fungsi POE opsional, ngadukung IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, port tunggal MAX. dugi ka 30W, total P = MAX. dugi ka 50W)
USB 4 * USB3.0 (Tipe-A, 5Gbps)
Tampilan 1 * HDMI: résolusi maksimal dugi ka 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP++: résolusi maksimal dugi ka 4096 * 2304 @ 60Hz
Audio 2 * Jack 3.5mm (Jalur Kaluar + MIC)
Serial 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Slot kartu Nano SIM (SIM1)
Sasayogian tanaga Tegangan Input Daya 9 ~ 36VDC, P≤240W
Dukungan OS Jandéla 6/7th:Windows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Mékanis Diménsi 235mm(P) * 156mm(L) * 66mm(T) tanpa kotak ékspansi
Lingkungan Suhu Operasi -20~60℃ (SSD Industri)
Suhu Panyimpenan -40~80℃ (SSD Industri)
Kalembaban Relatif 10 nepi ka 90% RH (henteu ngembun)
Geteran Salila Operasi Kalayan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, acak, 1 jam/sumbu)
Syok Salila Operasi Kalayan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, satengah sinus, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • TMV-6000_SpecSpecSheet_APQ
    TMV-6000_SpecSpecSheet_APQ
    UNDUH
  • TMV-7000_SpecSpecSheet_APQ
    TMV-7000_SpecSpecSheet_APQ
    UNDUH
  • MEUNANGKEUN CONTO

    Éféktif, aman sareng tiasa dipercaya. Peralatan kami ngajamin solusi anu pas pikeun sagala kabutuhan. Mangpaatkeun kaahlian industri kami sareng ngahasilkeun nilai tambah - unggal dinten.

    Klik Kanggo PananyaKlik deui