Các sản phẩm

Bộ điều khiển thị giác máy TMV-6000/ 7000

Bộ điều khiển thị giác máy TMV-6000/ 7000

Đặc trưng:

  • Hỗ trợ CPU máy tính để bàn Intel ® Core ™ I7/i5/i3 thế hệ thứ 6 đến thứ 9
  • Kết hợp với chipset cấp công nghiệp Q170/C236.
  • Giao diện hiển thị kép DP+HDMI 4K, hỗ trợ hiển thị kép đồng bộ/không đồng bộ.
  • 4 giao diện USB 3.0
  • Hai cổng nối tiếp DB9
  • 6 giao diện mạng Gigabit, bao gồm 4 cổng PoE tùy chọn.
  • Hỗ trợ điện áp đầu vào rộng 9V~36V.
  • Các phương pháp tản nhiệt chủ động/thụ động tùy chọn

  • Quản lý từ xa

    Quản lý từ xa

  • Giám sát tình trạng

    Giám sát tình trạng

  • Vận hành và bảo trì từ xa

    Vận hành và bảo trì từ xa

  • Kiểm soát an toàn

    Kiểm soát an toàn

Mô tả sản phẩm

Bộ điều khiển thị giác dòng TMV áp dụng khái niệm mô-đun, hỗ trợ linh hoạt các bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 đến thứ 11 dành cho thiết bị di động/máy tính để bàn. Được trang bị nhiều cổng Gigabit Ethernet và POE, cũng như các cổng GPIO cách ly đa kênh có thể mở rộng, nhiều cổng nối tiếp cách ly và nhiều mô-đun điều khiển nguồn sáng, nó có thể hỗ trợ hoàn hảo các kịch bản ứng dụng thị giác phổ biến.

Được trang bị QDevEyes – một nền tảng vận hành và bảo trì thông minh tập trung vào các kịch bản ứng dụng IPC, nền tảng này tích hợp nhiều ứng dụng chức năng theo bốn khía cạnh: giám sát, điều khiển, bảo trì và vận hành. Nó cung cấp cho IPC các chức năng quản lý lô từ xa, giám sát thiết bị và vận hành, bảo trì từ xa, đáp ứng nhu cầu vận hành và bảo trì của các kịch bản khác nhau.

GIỚI THIỆU

Bản vẽ kỹ thuật

Tải xuống tập tin

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Người mẫu TMV-6000
CPU CPU CPU di động Intel® thế hệ 6-8/11 Core / Pentium/ Celeron
TDP 35W
Ổ cắm SoC
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS AMI UEFI (Hỗ trợ bộ hẹn giờ giám sát)
Ký ức Ổ cắm 1 khe cắm SO-DIMM không ECC, kênh đôi DDR4 lên đến 2400MHz
Dung lượng tối đa 16GB, Tối đa 16GB cho một thiết bị
Đồ họa Bộ điều khiển Đồ họa Intel® HD
Ethernet Bộ điều khiển 2 chip mạng LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 chip mạng LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; hỗ trợ PoE)
Kho M.2 1 khe cắm M.2 (Key-M, hỗ trợ SSD NVME SATA 2242/2280 hoặc PCIe x4/x2)1 khe cắm M.2 (khóa M, hỗ trợ SSD SATA 2242/2280)
Khe cắm mở rộng Hộp mở rộng ① 6 * COM (Đầu nối Phoenix cắm lò xo 30 chân, tùy chọn RS232/422/485 (chọn theo BOM), chức năng cách ly quang điện RS422/485 tùy chọn) + 16 * GPIO (Đầu nối Phoenix cắm lò xo 36 chân, hỗ trợ 8 đầu vào cách ly quang điện, 8 đầu ra cách ly quang điện (Tùy chọn đầu ra rơle/cách ly quang))
② 32 * GPIO (2* đầu nối Phoenix cắm lò xo 36 chân, hỗ trợ 16* đầu vào cách ly quang điện, 16* đầu ra cách ly quang điện (Tùy chọn đầu ra rơle/cách ly quang))
③ 4 kênh nguồn sáng (điều khiển RS232, hỗ trợ kích hoạt ngoài, tổng công suất đầu ra 120W; mỗi kênh hỗ trợ đầu ra tối đa 24V 3A (72W), điều chỉnh độ sáng vô cấp 0-255 độ, và độ trễ kích hoạt ngoài <10us)1 * Đầu vào nguồn (đầu nối Phoenix 4 chân 5.08 có khóa)
Ghi chú: Hộp mở rộng ①② có thể mở rộng một trong hai hộp, hộp mở rộng ③ có thể mở rộng tối đa ba hộp trên một thiết bị TMV-7000.
M.2 1 khe cắm M.2 (Key-B, hỗ trợ module 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 khe cắm Mini PCIe (hỗ trợ WIFI/3G/4G)
Đầu vào/Đầu ra phía trước Ethernet 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 cổng Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, hỗ trợ chức năng PoE tùy chọn, hỗ trợ IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, công suất tối đa mỗi cổng là 30W, tổng công suất tối đa là 50W)
USB 4 cổng USB 3.0 (Loại A, tốc độ 5Gbps)
Trưng bày 1 *HDMI: độ phân giải tối đa lên đến 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: độ phân giải tối đa lên đến 4096*2304 @ 60Hz
Âm thanh 2 giắc cắm 3.5mm (Đầu ra âm thanh + Micro)
Số nối tiếp 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 khe cắm thẻ SIM Nano (SIM1)
Cổng I/O phía sau Ăng-ten 4 * Lỗ ăng-ten
Nguồn điện Kiểu DC,
Điện áp đầu vào 9 ~ 36VDC, P≤240W
Đầu nối 1 * Đầu nối 4 chân, P=5.00/5.08
Pin RTC Pin cúc áo CR2032
Hỗ trợ hệ điều hành Windows 6/7thHệ điều hành: Windows 7/8.1/108/9thHệ điều hành Windows 10/11
Linux Linux
Người giám sát Đầu ra Khôi phục hệ thống
Khoảng thời gian Có thể lập trình thông qua phần mềm từ 1 đến 255 giây.
Cơ khí Vật liệu vỏ bọc Bộ tản nhiệt: Hợp kim nhôm, Hộp: SGCC
Kích thước 235mm (Dài) * 156mm (Rộng) * 66mm (Cao) (không bao gồm hộp mở rộng)
Cân nặng Khối lượng tịnh: 2,3 kgKhối lượng tịnh của hộp mở rộng: 1kg
Lắp đặt Ray DIN / Gắn giá đỡ / Để bàn
Môi trường Hệ thống tản nhiệt Làm mát thụ động không quạt
Nhiệt độ hoạt động -20~60℃ (SSD công nghiệp)
Nhiệt độ bảo quản -40~80℃ (SSD công nghiệp)
Độ ẩm tương đối Độ ẩm tương đối từ 10 đến 90% (không ngưng tụ)
Rung động trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, ngẫu nhiên, 1 giờ/trục)
Sốc trong quá trình phẫu thuật Với SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nửa hình sin, 11ms)
TMV-7000
Người mẫu TMV-7000
CPU CPU CPU máy tính để bàn Intel® thế hệ 6-9 ​​Core / Pentium/ Celeron
TDP 65W
Ổ cắm LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS AMI UEFI (Hỗ trợ bộ hẹn giờ giám sát)
Ký ức Ổ cắm 2 khe cắm SO-DIMM không ECC, kênh đôi DDR4 lên đến 2400MHz
Dung lượng tối đa 32GB, dung lượng tối đa 16GB cho mỗi thiết bị.
Ethernet Bộ điều khiển 2 chip mạng LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 chip mạng LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; hỗ trợ PoE)
Kho M.2 1 khe cắm M.2 (Key-M, hỗ trợ SSD NVME SATA 2242/2280 hoặc PCIe x4/x2)1 khe cắm M.2 (khóa M, hỗ trợ SSD SATA 2242/2280)
Khe cắm mở rộng Hộp mở rộng ① 6 * COM (Đầu nối Phoenix cắm lò xo 30 chân, tùy chọn RS232/422/485 (chọn theo BOM), chức năng cách ly quang điện RS422/485 tùy chọn) + 16 * GPIO (Đầu nối Phoenix cắm lò xo 36 chân, hỗ trợ 8 đầu vào cách ly quang điện, 8 đầu ra cách ly quang điện (Tùy chọn đầu ra rơle/cách ly quang))
② 32 * GPIO (2* đầu nối Phoenix cắm lò xo 36 chân, hỗ trợ 16* đầu vào cách ly quang điện, 16* đầu ra cách ly quang điện (Tùy chọn đầu ra rơle/cách ly quang))
③ 4 kênh nguồn sáng (điều khiển RS232, hỗ trợ kích hoạt ngoài, tổng công suất đầu ra 120W; mỗi kênh hỗ trợ đầu ra tối đa 24V 3A (72W), điều chỉnh độ sáng vô cấp 0-255 độ, và độ trễ kích hoạt ngoài <10us)1 * Đầu vào nguồn (đầu nối Phoenix 4 chân 5.08 có khóa)
Ghi chú: Hộp mở rộng ①② có thể mở rộng một trong hai hộp, hộp mở rộng ③ có thể mở rộng tối đa ba hộp trên một thiết bị TMV-7000.
M.2 1 khe cắm M.2 (Key-B, hỗ trợ module 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 khe cắm Mini PCIe (hỗ trợ WIFI/3G/4G)
Đầu vào/Đầu ra phía trước Ethernet 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 cổng Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, hỗ trợ chức năng PoE tùy chọn, hỗ trợ IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, công suất tối đa mỗi cổng là 30W, tổng công suất tối đa là 50W)
USB 4 cổng USB 3.0 (Loại A, tốc độ 5Gbps)
Trưng bày 1 *HDMI: độ phân giải tối đa lên đến 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: độ phân giải tối đa lên đến 4096*2304 @ 60Hz
Âm thanh 2 giắc cắm 3.5mm (Đầu ra âm thanh + Micro)
Số nối tiếp 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 khe cắm thẻ SIM Nano (SIM1)
Nguồn điện Điện áp đầu vào 9 ~ 36VDC, P≤240W
Hỗ trợ hệ điều hành Windows 6/7thHệ điều hành: Windows 7/8.1/108/9thHệ điều hành Windows 10/11
Linux Linux
Cơ khí Kích thước 235mm (Dài) * 156mm (Rộng) * 66mm (Cao) (không bao gồm hộp mở rộng)
Môi trường Nhiệt độ hoạt động -20~60℃ (SSD công nghiệp)
Nhiệt độ bảo quản -40~80℃ (SSD công nghiệp)
Độ ẩm tương đối Độ ẩm tương đối từ 10 đến 90% (không ngưng tụ)
Rung động trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, ngẫu nhiên, 1 giờ/trục)
Sốc trong quá trình phẫu thuật Với SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nửa hình sin, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • THU THẬP MẪU

    Hiệu quả, an toàn và đáng tin cậy. Thiết bị của chúng tôi đảm bảo giải pháp phù hợp cho mọi yêu cầu. Hãy tận dụng chuyên môn của chúng tôi trong ngành và tạo ra giá trị gia tăng mỗi ngày.

    Nhấp vào đây để hỏi thông tinNhấp vào để xem thêm