വ്യാവസായിക പിസികൾ: പ്രധാന ഘടകങ്ങളുടെ ആമുഖം (ഭാഗം 2)

2. കൂളിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങൾ

വ്യാവസായിക പിസികൾ പലപ്പോഴും പരിമിതമായ വായുസഞ്ചാരമുള്ള വെല്ലുവിളി നിറഞ്ഞ സാഹചര്യങ്ങളിലാണ് പ്രവർത്തിക്കുന്നത്. ഒപ്റ്റിമൽ പ്രകടനം നിലനിർത്തുന്നതിനും ഘടക പരാജയം തടയുന്നതിനും ഫലപ്രദമായ തണുപ്പിക്കൽ നിർണായകമാണ്.

തണുപ്പിക്കൽ രീതികൾ:

• ഫാൻ ഇല്ലാത്ത തണുപ്പിക്കൽ: ചൂട് ഇല്ലാതാക്കാൻ ഹീറ്റ് സിങ്കുകളും പാസീവ് കൂളിംഗും ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഫാനുകൾ തകരാറിലാകാനോ അടഞ്ഞുപോകാനോ സാധ്യതയുള്ള പൊടി നിറഞ്ഞതോ വൈബ്രേഷൻ സാധ്യതയുള്ളതോ ആയ ചുറ്റുപാടുകൾക്ക് അനുയോജ്യം.
• സജീവ തണുപ്പിക്കൽ: AI അല്ലെങ്കിൽ മെഷീൻ വിഷൻ പോലുള്ള കനത്ത ജോലിഭാരങ്ങൾ കൈകാര്യം ചെയ്യുന്ന ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള IPC-കൾക്കുള്ള ഫാനുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ലിക്വിഡ് കൂളിംഗ് ഉൾപ്പെടുന്നു.
• ഇന്റലിജന്റ് കൂളിംഗ്: ചില സിസ്റ്റങ്ങൾ കൂളിംഗ്, ശബ്ദ നിലകൾ സന്തുലിതമാക്കുന്നതിന് ആന്തരിക താപനിലയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി വേഗത ക്രമീകരിക്കുന്ന സ്മാർട്ട് ഫാനുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

പ്രധാന പരിഗണനകൾ:

• കൂളിംഗ് സിസ്റ്റം ഐപിസിയുടെ താപ ഔട്ട്‌പുട്ടുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക (ടിഡിപിയിൽ അളക്കുന്നു).
• ഫൗണ്ടറികൾ അല്ലെങ്കിൽ ഔട്ട്ഡോർ ഇൻസ്റ്റാളേഷനുകൾ പോലുള്ള അങ്ങേയറ്റത്തെ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, പ്രത്യേക കൂളിംഗ് (ദ്രാവകം അല്ലെങ്കിൽ തെർമോഇലക്ട്രിക് കൂളിംഗ് പോലുള്ളവ) ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം.