Önümler

TMV-6000/7000 Maşyn Görüş Dolandyryjysy

TMV-6000/7000 Maşyn Görüş Dolandyryjysy

Aýratynlyklar:

  • Intel® 6-dan 9-a çenli Core ™ I7/i5/i3 Stol Üstüniň Prosessorlaryny Goldaň
  • Q170/C236 senagat derejeli çipset bilen birikdirilen
  • DP+HDMI goşa 4K displeý interfeýsi, sinhron/asynhron goşa displeýi goldaýar
  • 4 USB 3.0 interfeýsi
  • Iki DB9 seriýaly port
  • 6 Gigabit tor interfeýsi, şol sanda 4 sany goşmaça POE
  • 9V ~ 36V giňlikdäki woltly güýç girişini goldaýar
  • Isleg boýunça aktiw/passiw ýylylyk ýaýratmak usullary

  • Uzakdan dolandyryş

    Uzakdan dolandyryş

  • Ýagdaýy gözegçilik etmek

    Ýagdaýy gözegçilik etmek

  • Uzakdan işlemek we tehniki hyzmat

    Uzakdan işlemek we tehniki hyzmat

  • Howpsuzlyk gözegçiligi

    Howpsuzlyk gözegçiligi

Önümiň düşündirişi

TMV seriýaly wizual kontroller modul konsepsiýasyny kabul edýär we Intel Core 6-njy nesilden 11-nji nesil mobil/stolüstü prosessorlaryny çeýe goldaýar. Köp sanly Gigabit Ethernet we POE portlary, şeýle hem giňeldilip bilinýän köp kanally izolýasiýa edilen GPIO, köp sanly izolýasiýa edilen seriýaly portlar we köp sanly ýagtylyk çeşmesini dolandyrmak modullary bilen üpjün edilen bu enjam esasy wizual ulanyş senariýalaryny ajaýyp goldap biler.

“QDevEyes” – IPC programma senariýasy boýunça intellektual işleýiş we tehniki hyzmat platformasy bilen enjamlaşdyrylan bu platforma dört ölçegde: gözegçilik, gözegçilik, tehniki hyzmat we işleýişde köp sanly funksional programmalary birleşdirýär. Ol IPC-e uzakdan toplu dolandyryş, enjam gözegçiligi we uzakdan işlemek we tehniki hyzmat funksiýalaryny hödürleýär we dürli senariýleriň işleýiş we tehniki hyzmat zerurlyklaryny kanagatlandyrýar.

GIRIŞ

Inženerçilik çyzgysy

Faýly göçürip almak

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Model TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/11-nji nesil Core / Pentium / Celeron mobil prosessory
TDP 35W
Soket SoC
Çipset Çipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Gözegçilik Taýmerini Goldamak)
Ýatlama Soket 1 * ECC däl SO-DIMM sloty, 2400MHz çenli iki kanally DDR4
Maksimum kuwwatlylyk 16GB, Bir gezeklik maksimum 16GB
Grafika Dolandyryjy Intel® HD Grafika
Ethernet Dolandyryjy 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE goldaýar)
Saklama M.2 1 * M.2 (Key-M, 2242/2280 SATA ýa-da PCIe x4/x2 NVME SSD goldaýar)1 * M.2 (açar-M, 2242/2280 SATA SSD goldaýar)
Expansin Slotlary Giňeldiş gutusy ①6 * COM (30pinli ýazly plug-in Feniks terminallary, RS232/422/485 islege görä (BOM boýunça saýlaň), RS422/485 Optoelektron izolýasiýa funksiýasy islege görä däl) +16 * GPIO (36pinli ýazly plug-in Feniks terminallary, 8* Optoelektron izolýasiýa girişini goldaýar, 8* Optoelektron izolýasiýa çykyşy (Islege görä rele / opto izolýasiýa çykyşy))
②32 * GPIO (2 * 36pinli ýazly plug-in Feniks terminallary, 16 * Optoelektron izolýasiýa girişini goldaýar, 16 * Optoelektron izolýasiýa çykyşy (Isleg boýunça rele / opto izolýasiýa edilen çykyş))
③4 * ýagtylyk çeşmesi kanallary (RS232 dolandyryşy, daşarky tetikleýişi goldaýar, umumy çykyş güýji 120W; Ýeke kanal iň köp 24V 3A (72W) çykyşyny, 0-255 basgançaksyz karartmany we daşarky tetikleýiş gijikdirişini <10us goldaýar)1 * Tok girişi (4pin 5.08 Feniks terminallary gulply)
Bellikler: Giňeldiş gutusy ①② ikisiniň birini giňeldip bolýar, Giňeldiş gutusy ③ bir TMV-7000-de üçe çenli giňeldilip bilner.
M.2 1 * M.2 (Açar-B, 3042/3052 4G/5G modulyny goldaýar)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (WIFI/3G/4G goldaýar)
Öň tarapdaky giriş/çykyş Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, POE funksiýasyny goldaýar, goşmaça, IEEE 802.3af / IEEE 802.3at goldaýar, ýeke port MAKS. 30W-a çenli, jemi P=MAKS. 50W-a çenli)
USB 4 * USB3.0 (A görnüşli, 5Gbps)
Görkez 1 *HDMI: 60Hz-de 3840*2160 çenli iň ýokary çözgüt1 * DP++: 60Hz-de 4096*2304 çenli iň ýokary çözgüt
Ses 2 * 3.5mm Jack (Çykyş + Mikrofon)
Seriýa 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Nano SIM kart üçin ýer (SIM1)
Yzky giriş/çykyş Antenna 4 * Antenna deşigi
Elektrik üpjünçiligi Görnüş DC,
Güýç giriş woltasy 9 ~ 36VDC, P≤240W
Birleşdiriji 1 * 4Pinli birleşdiriji, P=5.00/5.08
RTC batareýasy CR2032 Teňňe Öýjük
Operasion ulgam goldawy Penjireler 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Gözegçi Çykyş Sistemany täzeden başlatmak
Aralyk Programma arkaly 1 sekuntdan 255 sekunt aralygynda programmalaşdyrylyp bilner
Mehaniki Gaplama materialy Radiator: Alýumin gatlagy, Guty: SGCC
Ölçegler Giňeldiş gutusy bolmazdan 235mm (uzynlyk) * 156mm (width) * 66mm (hündürlik)
Agram Arassa agramy: 2.3 kgGiňeldiş gutusynyň arassa agramy: 1 kg
Montaž DIN rels / Raf montajy / Stol üstünde
Daşky gurşaw Ýylylyk ýaýratma ulgamy Wentylýatorsyz Passiw Sowadyjy
Işleýiş temperaturasy -20~60℃ (Senagat SSD)
Saklama temperaturasy -40~80℃ (Senagat SSD)
Nisbi çyglylyk 10-dan 90% -e çenli RH (kondensasiýasyz)
Iş wagtynda titreme SSD bilen: IEC 60068-2-64 (5~500Hz-de 3Grms, tötänleýin, 1 sagat/ok)
Operasiýa wagtynda şok SSD bilen: IEC 60068-2-27 (30G, ýarym sinus, 11ms)
TMV-7000
Model TMV-7000
CPU CPU Intel® 6-9-njy nesil Core / Pentium / Celeron stolüsti prosessory
TDP 65W
Soket LGA1151
Çipset Çipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Gözegçilik Taýmerini Goldamak)
Ýatlama Soket 2 * ECC däl SO-DIMM sloty, 2400MHz çenli iki kanally DDR4
Maksimum kuwwatlylyk 32GB, Bir gezeklik maksimum 16GB
Ethernet Dolandyryjy 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN çipi (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE goldaýar)
Saklama M.2 1 * M.2 (Key-M, 2242/2280 SATA ýa-da PCIe x4/x2 NVME SSD goldaýar)1 * M.2 (açar-M, 2242/2280 SATA SSD goldaýar)
Expansin Slotlary Giňeldiş gutusy ①6 * COM (30pinli ýazly plug-in Feniks terminallary, RS232/422/485 islege görä (BOM boýunça saýlaň), RS422/485 Optoelektron izolýasiýa funksiýasy islege görä däl) +16 * GPIO (36pinli ýazly plug-in Feniks terminallary, 8* Optoelektron izolýasiýa girişini goldaýar, 8* Optoelektron izolýasiýa çykyşy (Islege görä rele / opto izolýasiýa çykyşy))
②32 * GPIO (2 * 36pinli ýazly plug-in Feniks terminallary, 16 * Optoelektron izolýasiýa girişini goldaýar, 16 * Optoelektron izolýasiýa çykyşy (Isleg boýunça rele / opto izolýasiýa edilen çykyş))
③4 * ýagtylyk çeşmesi kanallary (RS232 dolandyryşy, daşarky tetikleýişi goldaýar, umumy çykyş güýji 120W; Ýeke kanal iň köp 24V 3A (72W) çykyşyny, 0-255 basgançaksyz karartmany we daşarky tetikleýiş gijikdirişini <10us goldaýar)1 * Tok girişi (4pin 5.08 Feniks terminallary gulply)
Bellikler: Giňeldiş gutusy ①② ikisiniň birini giňeldip bolýar, Giňeldiş gutusy ③ bir TMV-7000-de üçe çenli giňeldilip bilner.
M.2 1 * M.2 (Açar-B, 3042/3052 4G/5G modulyny goldaýar)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (WIFI/3G/4G goldaýar)
Öň tarapdaky giriş/çykyş Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, POE funksiýasyny goldaýar, goşmaça, IEEE 802.3af / IEEE 802.3at goldaýar, ýeke port MAKS. 30W-a çenli, jemi P=MAKS. 50W-a çenli)
USB 4 * USB3.0 (A görnüşli, 5Gbps)
Görkez 1 *HDMI: 60Hz-de 3840*2160 çenli iň ýokary çözgüt1 * DP++: 60Hz-de 4096*2304 çenli iň ýokary çözgüt
Ses 2 * 3.5mm Jack (Çykyş + Mikrofon)
Seriýa 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Nano SIM kart üçin ýer (SIM1)
Elektrik üpjünçiligi Güýç giriş woltasy 9 ~ 36VDC, P≤240W
Operasion ulgam goldawy Penjireler 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mehaniki Ölçegler Giňeldiş gutusy bolmazdan 235mm (uzynlyk) * 156mm (width) * 66mm (hündürlik)
Daşky gurşaw Işleýiş temperaturasy -20~60℃ (Senagat SSD)
Saklama temperaturasy -40~80℃ (Senagat SSD)
Nisbi çyglylyk 10-dan 90% -e çenli RH (kondensasiýasyz)
Iş wagtynda titreme SSD bilen: IEC 60068-2-64 (5~500Hz-de 3Grms, tötänleýin, 1 sagat/ok)
Operasiýa wagtynda şok SSD bilen: IEC 60068-2-27 (30G, ýarym sinus, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • NUSGALARY ALYŇ

    Netijeli, howpsuz we ygtybarly. Enjamlarymyz islendik talap üçin dogry çözgüdi kepillendirýär. Pudak tejribämizden peýdalanyň we her gün goşmaça gymmatlyk dörediň.

    Sorag üçin basyňHas köp basyň