Cù a publicazione maiò di Huawei di a "Legge Tao (τ)" u 25 di maghju di questu annu, rimpiazzendu a tradiziunale "scala geometrica" cù a "scala temporale", l'industria riduce continuamente a latenza di propagazione di u signale è aumenta assai a densità di i transistor. Questu apre ufficialmente una nova era in a quale l'industria cinese di i semiconduttori passa da "seguità e regule" à "paradigmi principali". À u listessu tempu, cinque dipartimenti, cumprese a Cummissione Naziunale di Sviluppu è Riforma, anu cuntinuatu à aumentà u sustegnu à l'incentivi fiscali per u 2026, è l'equipaggiu d'ispezione di semiconduttori hè statu chjaramente inclusu in a lista di e svolte strategiche di l'industria emergente di u "15u Pianu Quinquennale". U triplu momentum di "dumanda crescente + sustegnu puliticu più forte + sustituzione domestica accelerata" hà creatu una finestra impurtante per a rapida svolta di l'equipaggiu di prova di semiconduttori sviluppatu indipindentamente da a Cina.
Spinti sia da a trasfurmazione industriale sia da a pulitica naziunale, l'equipaggiu d'ispezione di wafer di semiconduttori, cum'è infrastruttura di cuntrollu di u rendimentu chì abbraccia a cuncepzione di chip, a fabricazione di wafer, l'imballaggio è u test, entra in un periodu di risonanza di "ripresa glubale + sustituzione domestica accelerata". Mentre i prucessi di semiconduttori avanzanu versu a nanometria è ancu a scala atomica, i picculi difetti nantu à e superfici di i wafer, cum'è graffi, particelle, fosse è contaminanti, anu un impattu sempre più criticu nantu à u rendimentu di u chip. In l'ispezione di i wafer, l'equipaggiu d'ispezione ottica automatizata (AOI) deve processà volumi enormi di dati d'immagine ad alta risoluzione in tempu reale, imponendu requisiti rigorosi nantu à a putenza di calculu, l'espansibilità, a stabilità è l'adattabilità ambientale di l'unità di calculu principale.
Un fornitore di suluzioni naziunale specializatu in apparecchiature d'ispezione di semiconduttori avia bisognu chì a so apparecchiatura d'ispezione di difetti di wafer rispondessi à standard di pulizia elevati, permettendu al contempo l'acquisizione sincronizata à alta velocità da più camere, u funziunamentu in tempu reale di algoritmi di ricunniscenza di difetti di l'IA è una pruduzzione ininterrotta 24 ore su 24, 7 ghjorni su 7. Di cunsiguenza, u cliente hà definitu esigenze chjare per l'urdinatore industriale principale.
Sfida di u Cliente
In u prughjettu di aghjurnamentu di l'equipaggiu d'ispezione di wafer di u cliente, sò state identificate e seguenti sfide principali:
1. Requisiti d'ispezione in tempu reale d'alta precisione:U sistema avia bisognu di processà simultaneamente l'imagine di a superficia di e wafer catturate da parechje camere industriali ad alta risoluzione è identificà difetti à livellu di micron cum'è graffi, particelle è macchie in tempu reale.
2. Espansibilità insufficiente:L'equipaggiamentu necessariu per cunnette parechje camere industriali, carte di cuntrollu di muvimentu, carte d'acquisizione di dati, cuntrolli di fonte di luce è altri dispositivi PCIe/PCI à u listessu tempu.
3. Stabilità è affidabilità:E linee di pruduzzione di semiconduttori necessitanu un funziunamentu cuntinuu 24 ore su 24, 7 ghjorni su 7, è ogni tempu di inattività imprevistu pò causà perdite maiò. L'attrezzatura duvia ancu adattassi à l'ambienti di sala bianca di fabbricazione di wafer conformi à a norma ISO 14644-1 è furnisce una prutezzione ESD stretta.
4. Requisiti di sicurezza di i dati:I dati d'ispezione avianu bisognu d'esse cunservati à longu andà, cù u supportu di l'array RAID per impedisce a perdita di dati causata da un guastu di un solu discu.
Soluzione APQ
Basatu annantu à sti requisiti, APQ hà furnitu à u cliente una suluzione d'ispezione di difetti di wafer utilizendu l'urdinatore industriale d'ispezione di wafer murale IPC350-Q670SA2 cum'è unità di calculu principale. A suluzione offre i seguenti vantaghji chjave:
01 Prestazioni di calculu putenti per l'ispezione in tempu reale
L'IPC350-Q670SA2 hè dotatu di CPU desktop Intel® 12a/13a/14a generazione Core/Pentium/Celeron è 4 slot di memoria DDR5, chì supportanu finu à 192 GB. Pò gestisce facilmente l'elaborazione in tempu reale di dati d'immagine massivi è l'inferenza parallela per algoritmi di visione cumplessi in scenarii d'ispezione di wafer. Sia chì si tratti di identificà picculi graffi superficiali sia di analizà difetti di cristalli nanoscopichi, furnisce u supportu informaticu necessariu per una risposta in tempu reale.
02 Espansione estensiva per parechji schemi d'ispezione
7 slot d'espansione à piena altezza: cumpresi 2 × PCIe x16, 3 × PCIe x4 è 2 × PCI, chì rispondenu à a necessità di cunnette parechje camere à alta velocità, carte di cuntrollu di muvimentu è carte di accelerazione GPU simultaneamente in apparecchiature d'ispezione di wafer.
1 × M.2 Key-E supporta i moduli Wi-Fi/Bluetooth per una facile espansione wireless.
U supportu di carta d'espansione PCIe senza strumenti utilizza un design altamente resistente à e vibrazioni adattatu per l'ambiente di vibrazioni leggere di i laboratori di fabbricazione di wafer.
03 Interfacce I/O ricche per simplificà l'integrazione di u sistema
Posteriore: 2 × porte Gigabit Ethernet RJ45, 6 × USB 5 Gbps, 1 × RS232, è uscita indipendente à triplu display via HDMI/VGA/DVI-D, chì supporta a cunnessione simultanea di controller di sorgenti luminose, camere, monitor è PLC.
Frontale: 2 × USB, interruttore di alimentazione è indicatori di statu per un debugging è una manutenzione in situ più faciuli.
Internu: 5 × USB, 5 × porte COM cù RS232/485/422 opzionale, è GPIO à 8 canali, chì permettenu a cunnessione à diversi sensori è attuatori senza espansione supplementaria è riducendu significativamente a cumplessità di l'integrazione di u sistema.
04 Affidabilità di qualità industriale per ambienti difficili
U chassis in acciaio cumpletamente galvanizatu prutege efficacemente l'interferenze elettromagnetiche è funziona cù u disignu di messa à terra per furnisce una prutezzione ESD di basa.
Cuncepimentu di flussu d'aria indipendente: raffreddamentu intelligente cù una ventola di CPU è una ventola di sistema, chì supporta un intervallu di temperatura di funziunamentu di 0-50 ° C è mantene a stabilità termica ancu sottu ispezioni di longa durata è alta carica.
I doppi alloggiamenti per unità da 3,5 pollici resistenti à i scossi supportanu l'implementazione ibrida di SSD ad alta velocità è HDD di grande capacità, rispondendu à i requisiti per a conservazione di dati d'ispezione à longu andà è u backup sicuru, cù array RAID configurabili.
U picculu chassis compactu 4U, chì misura 330 × 351 × 180 mm, supporta sia l'installazione à parete sia quella nantu à scrivania, adattandosi flessibile à diverse disposizioni di apparecchiature d'ispezione.
Risultati di valore:
Cù l'introduzione di l'APQ IPC350-Q670SA2, u fornitore di suluzioni di apparecchiature d'ispezione di semiconduttori hà ottenutu cù successu i seguenti risultati:
Efficienza di l'ispezione significativamente migliorata:
A cumbinazione di una CPU d'alte prestazioni è di una memoria di grande capacità migliora l'efficienza operativa di l'algoritmi di ricunniscenza di difetti di l'IA, permettendu à u rendimentu di l'ispezione di i wafer di risponde à i requisiti di a linea di pruduzzione.
Cumplessità ridotta di l'integrazione di u sistema:Sette slot d'espansione à piena altezza è interfacce I/O ricche permettenu l'integrazione in una sola macchina di telecamere, carte d'acquisizione, carte di muvimentu, PLC è altri dispositivi, simplificendu l'architettura di u sistema è migliurendu l'affidabilità generale di a macchina.
Pruduzzione cuntinua assicurata:L'affidabilità di qualità industriale, u raffreddamentu intelligente è i meccanismi di sicurezza di i dati basati nantu à RAID garantiscenu un funziunamentu stabile 24 ore su 24, 7 ghjorni su 7 in ambienti di sala bianca, mantenendu u tassu di fallimentu mensile estremamente bassu.
Implementazione flessibile è risparmiu di spaziu:U picculu chassis 4U supporta l'installazione à parete è pò esse integratu in modu flessibile in armadi compatti per apparecchiature d'ispezione, dendu à i clienti una maggiore libertà in u layout di a linea di produzione.
Data di publicazione: 04 di ghjugnu di u 2026
