Huawei-iň şu ýylyň 25-nji maýynda däp bolan "geometrik ölçekleme" bilen "wagt ölçekleme" çalşyryp, "Tao (τ) Kanunyny" uly möçberde çykarmagy bilen, pudak signalyň ýaýramagynyň gijikmesini yzygiderli azaldýar we tranzistorlaryň dykyzlygyny ep-esli artdyrýar. Bu, Hytaýyň ýarymgeçiriji senagatynyň "düzgünlere eýermekden" "öňdebaryjy paradigmalara" tarap geçýän täze döwrüni resmi taýdan açýar. Şol bir wagtyň özünde, Milli Ösüş we Reformalar Komissiýasy ýaly bäş departament 2026-njy ýyl üçin salgyt höweslendirme goldawyny artdyrmagyny dowam etdirdi we ýarymgeçiriji barlag enjamlary "15-nji bäş ýyllyk meýilnama" strategik täze senagat üstünlikleriniň sanawyna aýdyň girizildi. "Ösýän isleg + güýçli syýasat goldawy + çaltlaşdyrylan içerki çalşyrma" üçlü depgini Hytaýyň garaşsyz işlenip düzülen ýarymgeçiriji synag enjamlarynyň çalt ösüşi üçin möhüm penjire döretdi.
Senagat özgerişligi we milli syýasat bilen hereket edýän ýarymgeçirijili plastinka barlag enjamlary, çip dizaýnyny, plastinka öndürmegi, gaplamagy we synagdan geçirmegi öz içine alýan girdeji gözegçilik infrastrukturasy hökmünde, "global dikeldilme + çaltlaşdyrylan içerki çalşyrma" rezonans döwrüne gadam basýar. Ýarymgeçirijili prosesler nanometre we hatda atom ölçegine tarap öňe gidýän mahaly, plastinkanyň ýüzündäki kiçijik kemçilikler, çyzyklamalar, bölejikler, çukurlar we hapalanmalar çipiň girdejisine barha möhüm täsir edýär. Plita barlagynda awtomatlaşdyrylan optik barlag (AOI) enjamlary uly möçberde ýokary çözgütli surat maglumatlaryny real wagt režiminde işlemeli, bu bolsa esasy hasaplama birliginiň hasaplama güýjüne, giňelmegine, durnuklylygyna we daşky gurşawa uýgunlaşmagyna berk talaplary goýýar.
Ýarymgeçiriji barlag enjamlaryna ýöriteleşen ýerli çözgüt üpjün ediji, plastinka kemçiliklerini barlag enjamlarynyň ýokary arassalaýyş standartlaryna laýyk gelmegini, şol bir wagtyň özünde köp kameradan ýokary tizlikli sinhronlaşdyrylan maglumat almagy, emeli intellekt kemçiliklerini tanamak algoritmleriniň real wagt režiminde işlemegini we 24/7 üznüksiz önümçiligi üpjün etmegini talap etdi. Şoňa görä, müşderi esasy senagat kompýuteri üçin aýdyň talaplary kesgitledi.
Müşderi meselesi
Müşderiniň wafer barlag enjamlaryny täzelemek taslamasynda aşakdaky esasy kynçylyklar ýüze çykaryldy:
1. Ýokary takyklykly real wagt barlag talaplary:Sistemanyň birnäçe ýokary çözgütli senagat kameralary tarapyndan düşürilen wafer ýüzüniň suratlaryny bir wagtyň özünde işläp, çyzyklary, bölejikleri we lekeleri ýaly mikron derejesindäki kemçilikleri hakyky wagtda anyklamalydygy zerurdy.
2. Giňeldilmegiň ýeterlik dälligi:Birnäçe senagat kameralaryny, hereket dolandyryş kartlaryny, maglumat toplama kartlaryny, ýagtylyk çeşmesi kontrollerlerini we beýleki PCIe/PCI enjamlaryny bir wagtyň özünde birikdirmek üçin zerur enjamlar.
3. Durnuklylyk we ygtybarlylyk:Ýarymgeçiriji önümçilik liniýalary 24/7 üznüksiz işlemegi talap edýär we garaşylmadyk islendik bökdençlik uly ýitgilere sebäp bolup biler. Enjamlar şeýle hem ISO 14644-1 standartyna laýyk gelýän wafer-fabrik arassa otag gurşawlaryna uýgunlaşmaly we berk ESD goragyny üpjün etmeli.
4. Maglumatlaryň howpsuzlygynyň talaplary:Barlag maglumatlaryny uzak möhletleýin saklamak, ýeke diskiň näsazlygy sebäpli maglumatlaryň ýitmeginiň öňüni almak üçin RAID massiwini goldamak zerurdy.
APQ çözgüdi
Şu talaplara esaslanyp, APQ müşderä IPC350-Q670SA2 diwara oturdylan wafer barlag senagat kompýuterini esasy hasaplaýyş birligi hökmünde ulanyp, wafer kemçiliklerini barlamak çözgüdini hödürledi. Çözgüt aşakdaky esasy artykmaçlyklary hödürleýär:
01 Real wagt barlagy üçin güýçli kompýuter öndürijiligi
IPC350-Q670SA2 Intel® 12-nji/13-nji/14-nji nesil Core/Pentium/Celeron stoluň üstünde işleýän prosessorlary we 192 GB-a çenli saklaýan 4 × DDR5 ýat slotlary bilen üpjün edilen. Ol uly möçberli surat maglumatlarynyň real wagt režiminde işlenilmegini we wafer barlag senariýalarynda çylşyrymly görüş algoritmleri üçin parallel netije çykarmagy aňsatlyk bilen ýerine ýetirip bilýär. Kiçijik ýüz çyzyklaryny anyklamak ýa-da nanosölçegli kristal kemçiliklerini seljermek üçin, ol real wagt režiminde jogap bermek üçin zerur bolan hasaplama goldawyny üpjün edýär.
02 Köp sanly barlag shemalary üçin giň gerimli giňeltme
7 sany doly beýiklikdäki giňeltme slotlary: şol sanda 2 × PCIe x16, 3 × PCIe x4 we 2 × PCI, wafer barlag enjamlarynda bir wagtyň özünde birnäçe ýokary tizlikli kameralary, hereket dolandyryş kartlaryny we GPU tizlendirme kartlaryny birikdirmek zerurlygyny kanagatlandyrýar.
1 × M.2 Key-E simsiz aragatnaşygy aňsat giňeltmek üçin Wi-Fi/Bluetooth modullaryny goldaýar.
Guralsyz PCIe giňeltme kart saklaýjysy wafer fabrikasynyň ussahanalarynyň ýeňil titreme gurşawy üçin amatly bolan ýokary derejede titreme garşylykly dizaýny ulanýar.
03 Sistem integrasiýasyny ýönekeýleşdirmek üçin baý giriş/çykyş interfeýsleri
Yzky tarap: 2 × RJ45 Gigabit Ethernet portlary, 6 × USB 5 Gbps, 1 × RS232 we HDMI/VGA/DVI-D arkaly garaşsyz üçlü displeýli çykyş, ýagtylyk çeşmesiniň kontrollerleriniň, kameralaryň, monitorlaryň we PLC-leriň bir wagtda birikdirilmegini goldaýar.
Öň tarap: ýerinde sazlamalary we tehniki hyzmaty aňsatlaşdyrmak üçin 2 × USB, elektrik açary we ýagdaý görkezijileri.
Içki: goşmaça giňeltmesiz dürli sensorlara we aktuatorlara birikmegi üpjün edýän we ulgam integrasiýasynyň çylşyrymlylygyny ep-esli azaldýan 5 × USB, goşmaça RS232/485/422 bilen 5 × COM portlary we 8 kanally GPIO.
04 Gaty güýçli gurşawlar üçin senagat derejesindäki ygtybarlylyk
Doly galwanizlenen polatdan ýasalan korpus elektromagnit päsgelçilikleri netijeli goraýar we esasy ESD goragyny üpjün etmek üçin topraklama dizaýny bilen işleýär.
Garaşsyz howa akymynyň dizaýny: prosessor wentylýatory we ulgam wentylýatory bilen akylly sowadyş, 0-50°C iş temperatura aralygyny goldaýar we uzak wagtlap, ýokary ýüklenme barlagynda hem termal durnuklylygy saklaýar.
Iki sany 3,5 dýuýmlyk zarba çydamly disk bölümleri ýokary tizlikli SSD-leriň we uly göwrümli HDD-leriň gibrid ýerleşdirilmegini goldaýar, bu bolsa konfigurirlenýän RAID massiwleri bilen barlag maglumatlaryny uzak möhletli saklamak we howpsuz ätiýaçlyk nusgasyny almak üçin talaplary kanagatlandyrýar.
Ölçegi 330 × 351 × 180 mm bolan kiçi 4U şassi diwara we stoluň üstünde gurnamagy goldaýar we dürli barlag enjamlarynyň ýerleşişine çeýe uýgunlaşýar.
Bahasy boýunça gazanylan üstünlikler:
APQ IPC350-Q670SA2-ni ornaşdyrmak bilen, ýarymgeçiriji barlag enjamlaryny çözmek üçin çözgüt üpjün ediji aşakdakylary üstünlikli amala aşyrdy:
Barlagyň netijeliligi ep-esli ýokarlandy:
Ýokary öndürijilikli prosessoryň we uly göwrümli ýadyň utgaşmasy emeli intellekt kemçiliklerini tanamak algoritmleriniň iş netijeliligini ýokarlandyrýar we plastina barlagynyň önümçilik liniýasynyň talaplaryna laýyk gelmegini üpjün edýär.
Sistem integrasiýasynyň çylşyrymlylygynyň azalmagy:Ýedi sany doly beýiklikdäki giňeltme slotlary we baý giriş/çykyş interfeýsleri kameralaryň, alyş kartlarynyň, hereket kartlarynyň, PLC-leriň we beýleki enjamlaryň bir maşynda integrasiýasyny üpjün edýär, ulgamyň arhitekturasyny ýönekeýleşdirýär we umumy maşynyň ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
Kepillendirilen üznüksiz önümçilik:Senagat derejesindäki ygtybarlylyk, akylly sowadyş we RAID esasyndaky maglumat howpsuzlygy mehanizmleri arassa otag gurşawynda 24/7 durnukly işlemegi üpjün edýär we aýlyk näsazlyk derejesini örän pes saklaýar.
Çeýe ýerleşdiriş we ýer tygşytlamak:Kiçi 4U şassi diwara oturdylýan gurnamalary goldaýar we ykjam barlag enjamlarynyň şkaflaryna çeýe birikdirilip bilner, bu bolsa müşderilere önümçilik liniýasynyň düzülişinde has uly erkinlik berýär.
Ýerleşdirilen wagty: 2026-njy ýylyň 4-nji iýuny
