Այս տարվա մայիսի 25-ին Huawei-ի կողմից «Տաո (τ) օրենքի» խոշոր թողարկմամբ, որը փոխարինեց ավանդական «երկրաչափական մասշտաբավորումը» «ժամանակի մասշտաբավորմամբ», արդյունաբերությունը անընդհատ նվազեցնում է ազդանշանի տարածման լատենտությունը և զգալիորեն մեծացնում տրանզիստորների խտությունը: Սա պաշտոնապես բացում է նոր դարաշրջան, որում Չինաստանի կիսահաղորդչային արդյունաբերությունը «կանոններին հետևելուց» անցնում է «առաջատար մոդելների»: Միևնույն ժամանակ, հինգ գերատեսչություններ, այդ թվում՝ Ազգային զարգացման և բարեփոխումների հանձնաժողովը, շարունակել են ավելացնել հարկային խթանների աջակցությունը 2026 թվականի համար, և կիսահաղորդչային ստուգման սարքավորումները հստակորեն ներառվել են «15-րդ հնգամյա պլանի» ռազմավարական զարգացող արդյունաբերության առաջընթացների ցանկում: «Աճող պահանջարկ + ավելի ուժեղ քաղաքականության աջակցություն + արագացված ներքին փոխարինում» եռակի իմպուլսը կարևոր պատուհան է ստեղծել Չինաստանի անկախ մշակված կիսահաղորդչային փորձարկման սարքավորումների արագ առաջընթացի համար:
Արդյունաբերական վերափոխման և ազգային քաղաքականության ազդեցությամբ պայմանավորված՝ կիսահաղորդչային վաֆլիների ստուգման սարքավորումները, որպես չիպերի նախագծումը, վաֆլիների արտադրությունը, փաթեթավորումը և փորձարկումը ընդգրկող արտադրողականության վերահսկման ենթակառուցվածք, մտնում են «գլոբալ վերականգնման + արագացված ներքին փոխարինման» ռեզոնանսային շրջան։ Քանի որ կիսահաղորդչային գործընթացները զարգանում են դեպի նանոմետրական և նույնիսկ ատոմային մասշտաբներ, վաֆլիների մակերեսների վրա փոքր թերությունները, ինչպիսիք են քերծվածքները, մասնիկները, փոսիկները և աղտոտիչները, ավելի ու ավելի կարևոր ազդեցություն են ունենում չիպի արտադրողականության վրա։ Վաֆլիների ստուգման ժամանակ ավտոմատացված օպտիկական ստուգման (AOI) սարքավորումները պետք է իրական ժամանակում մշակեն բարձր թույլտվության պատկերի տվյալների մեծ ծավալներ՝ խիստ պահանջներ դնելով հիմնական հաշվողական միավորի հաշվողական հզորության, ընդարձակելիության, կայունության և շրջակա միջավայրի հարմարվողականության վրա։
Կիսահաղորդչային ստուգման սարքավորումների ոլորտում մասնագիտացած տեղական լուծումների մատակարարին անհրաժեշտ էր, որ իր վաֆլիի արատների ստուգման սարքավորումները համապատասխանեն բարձր մաքրման չափանիշներին՝ միաժամանակ ապահովելով բազմաթիվ տեսախցիկներից բարձր արագությամբ համաժամեցված տվյալների ձեռքբերում, արհեստական բանականության արատների ճանաչման ալգորիթմների իրական ժամանակում աշխատանք և 24/7 անխափան արտադրություն: Համապատասխանաբար, հաճախորդը սահմանեց հստակ պահանջներ հիմնական արդյունաբերական համակարգչի համար:
Հաճախորդի մարտահրավեր
Հաճախորդի վաֆլիների ստուգման սարքավորումների արդիականացման նախագծում բացահայտվել են հետևյալ հիմնական մարտահրավերները՝
1. Բարձր ճշգրտության իրական ժամանակի ստուգման պահանջներ.Համակարգը պետք է միաժամանակ մշակեր բազմաթիվ բարձր թույլտվությամբ արդյունաբերական տեսախցիկներով նկարահանված վաֆլիի մակերևույթի պատկերները և իրական ժամանակում հայտնաբերեր միկրոնային մակարդակի թերություններ, ինչպիսիք են քերծվածքները, մասնիկները և բծերը։
2. Անբավարար ընդարձակելիություն.Սարքավորումը, որն անհրաժեշտ էր մի քանի արդյունաբերական տեսախցիկների, շարժման կառավարման քարտերի, տվյալների հավաքագրման քարտերի, լույսի աղբյուրի կարգավորիչների և այլ PCIe/PCI սարքերի միաժամանակ միացման համար։
3. Կայունություն և հուսալիություն.Կիսահաղորդչային արտադրական գծերը պահանջում են 24/7 անընդհատ աշխատանք, և ցանկացած անսպասելի դադար կարող է մեծ կորուստներ առաջացնել: Սարքավորումները նաև պետք է հարմարվեին ISO 14644-1 ստանդարտին համապատասխանող վաֆլի-ֆաբրիկայի մաքուր սենյակների միջավայրին և ապահովեին խիստ ESD պաշտպանություն:
4. Տվյալների անվտանգության պահանջները՝Ստուգման տվյալները անհրաժեշտ էր պահպանել երկարատև ժամկետով՝ RAID զանգվածի աջակցությամբ՝ մեկ սկավառակի խափանման պատճառով տվյալների կորուստը կանխելու համար։
APQ լուծում
Այս պահանջներին հիմնվելով՝ APQ-ն հաճախորդին տրամադրեց վաֆլիների արատների ստուգման լուծում՝ օգտագործելով IPC350-Q670SA2 պատին ամրացվող վաֆլիների ստուգման արդյունաբերական համակարգիչը որպես հիմնական հաշվողական միավոր: Լուծումն առաջարկում է հետևյալ հիմնական առավելությունները՝
01 Հզոր համակարգչային կատարողականություն իրական ժամանակի ստուգման համար
IPC350-Q670SA2-ը հագեցած է Intel® 12-րդ/13-րդ/14-րդ սերնդի Core/Pentium/Celeron սեղանադիր պրոցեսորներով և 4 × DDR5 հիշողության անցքերով, որոնք աջակցում են մինչև 192 ԳԲ: Այն կարող է հեշտությամբ իրականացնել մեծածավալ պատկերային տվյալների իրական ժամանակում մշակում և զուգահեռ եզրակացություն վեֆերի ստուգման սցենարներում բարդ տեսողական ալգորիթմների համար: Անկախ նրանից, թե դա փոքր մակերեսային քերծվածքներ է հայտնաբերում, թե նանոմասշտաբի բյուրեղային արատների վերլուծություն, այն ապահովում է իրական ժամանակում արձագանքի համար անհրաժեշտ հաշվողական աջակցությունը:
02 Բազմաթիվ ստուգման սխեմաների լայնածավալ ընդլայնում
7 լրիվ բարձրության ընդլայնման անցք՝ ներառյալ 2 × PCIe x16, 3 × PCIe x4 և 2 × PCI, որոնք բավարարում են վեֆերի ստուգման սարքավորումներում մի քանի բարձր արագության տեսախցիկների, շարժման կառավարման քարտերի և GPU արագացման քարտերի միաժամանակյա միացման անհրաժեշտությունը։
1 × M.2 Key-E-ն աջակցում է Wi-Fi/Bluetooth մոդուլներին՝ հեշտ անլար ընդլայնման համար։
Գործիքազերծ PCIe ընդլայնման քարտի ամրակը օգտագործում է բարձր թրթռակայուն դիզայն, որը հարմար է վեֆլերային գործարանների թույլ թրթռումային միջավայրի համար։
03 Հարուստ I/O ինտերֆեյսներ՝ համակարգի ինտեգրումը պարզեցնելու համար
Հետևի մասում՝ 2 × RJ45 Gigabit Ethernet միացքներ, 6 × USB 5 Gbps, 1 × RS232 և անկախ եռակի էկրանի ելք HDMI/VGA/DVI-D-ի միջոցով, որը հնարավորություն է տալիս միաժամանակ միացնել լույսի աղբյուրի կառավարիչները, տեսախցիկները, մոնիտորները և PLC-ները։
Առջևում՝ 2 × USB, սնուցման անջատիչ և կարգավիճակի ցուցիչներ՝ տեղում ավելի հեշտ վրիպազերծման և սպասարկման համար։
Ներքին՝ 5 × USB, 5 × COM միացքներ՝ լրացուցիչ RS232/485/422 միացքներով, և 8-ալիքային GPIO, որոնք թույլ են տալիս միանալ տարբեր սենսորների և ակտուատորների՝ առանց լրացուցիչ ընդլայնման և զգալիորեն նվազեցնելով համակարգի ինտեգրման բարդությունը։
04 Արդյունաբերական մակարդակի հուսալիություն կոշտ միջավայրերի համար
Ամբողջությամբ ցինկապատ պողպատե շասսին արդյունավետորեն պաշտպանում է էլեկտրամագնիսական խանգարումներից և աշխատում է հողանցման կառուցվածքի հետ՝ ապահովելով հիմնական ESD պաշտպանություն։
Անկախ օդային հոսքի դիզայն. ինտելեկտուալ սառեցում պրոցեսորի և համակարգի օդափոխիչով, որը ապահովում է 0-50°C աշխատանքային ջերմաստիճանի միջակայք և պահպանում է ջերմային կայունությունը նույնիսկ երկարատև, բարձր ծանրաբեռնվածության ստուգման դեպքում։
Երկու 3.5 դյույմանոց հարվածակայուն սկավառակի խցիկները աջակցում են բարձր արագությամբ SSD-ների և մեծ տարողունակության HDD-ների հիբրիդային տեղակայմանը, բավարարելով ստուգման տվյալների երկարաժամկետ պահպանման և անվտանգ պահուստավորման պահանջները՝ կարգավորելի RAID զանգվածներով։
330 × 351 × 180 մմ չափսերով կոմպակտ փոքր 4U շասսին հնարավորություն է տալիս տեղադրել ինչպես պատին, այնպես էլ սեղանին, ճկունորեն հարմարվելով տարբեր տեսչական սարքավորումների դասավորությանը։
Արժեքային նվաճումներ՝
APQ IPC350-Q670SA2-ը ներկայացնելով՝ կիսահաղորդչային ստուգման սարքավորումների լուծումների մատակարարը հաջողությամբ իրականացրեց հետևյալը.
Զգալիորեն բարելավվել է ստուգման արդյունավետությունը.
Բարձր արդյունավետությամբ պրոցեսորի և մեծ ծավալի հիշողության համադրությունը բարելավում է արհեստական բանականության թերությունների ճանաչման ալգորիթմների գործառնական արդյունավետությունը՝ հնարավորություն տալով վեֆերի ստուգման թողունակությունը բավարարել արտադրական գծի պահանջները։
Համակարգի ինտեգրման բարդության նվազեցում.Յոթ լիարժեք բարձրության ընդլայնման անցքերը և հարուստ I/O ինտերֆեյսները հնարավորություն են տալիս մեկ մեքենայի վրա ինտեգրել տեսախցիկներ, գրանցման քարտեր, շարժման քարտեր, PLC-ներ և այլ սարքեր՝ պարզեցնելով համակարգի ճարտարապետությունը և բարելավելով մեքենայի ընդհանուր հուսալիությունը։
Ապահովված շարունակական արտադրություն.Արդյունաբերական մակարդակի հուսալիությունը, ինտելեկտուալ սառեցումը և RAID-ի վրա հիմնված տվյալների անվտանգության մեխանիզմները ապահովում են կայուն 24/7 աշխատանք մաքուր սենյակների միջավայրերում՝ պահպանելով ամսական խափանումների մակարդակը չափազանց ցածր։
Ճկուն տեղակայում և տարածքի խնայողություն.Փոքր 4U շասսին հնարավորություն է տալիս տեղադրել պատին և կարող է ճկուն կերպով ինտեգրվել կոմպակտ ստուգման սարքավորումների պահարաններում՝ հաճախորդներին տալով ավելի մեծ ազատություն արտադրական գծի դասավորության հարցում։
Հրապարակման ժամանակը. Հունիս-04-2026
