Со големото објавување на „Законот Тао (τ)“ од страна на Huawei на 25 мај оваа година, со кое се заменува традиционалното „геометриско скалирање“ со „временско скалирање“, индустријата континуирано ја намалува латентноста на пропагација на сигналот и значително ја зголемува густината на транзисторите. Ова официјално отвора нова ера во која кинеската полупроводничка индустрија се движи од „следење правила“ кон „водечки парадигми“. Во исто време, пет оддели, вклучувајќи ја и Националната комисија за развој и реформи, продолжија да ја зголемуваат поддршката за даночни стимулации за 2026 година, а опремата за инспекција на полупроводници е јасно вклучена во стратешкиот список на нови индустриски пробиви во „15-тиот петгодишен план“. Тројниот моментум на „зголемена побарувачка + посилна политичка поддршка + забрзана домашна замена“ создаде важен прозорец за брз пробив на независно развиената опрема за тестирање на полупроводници во Кина.
Водена и од индустриската трансформација и од националната политика, опремата за инспекција на полупроводнички плочки, како инфраструктура за контрола на приносот што опфаќа дизајн на чипови, производство на плочки, пакување и тестирање, влегува во резонантен период на „глобално закрепнување + забрзана домашна замена“. Како што процесите на полупроводници напредуваат кон нанометриска, па дури и атомска скала, ситните дефекти на површините на плочките, како што се гребнатини, честички, вдлабнатини и загадувачи, имаат сè поважно влијание врз приносот на чипот. При инспекција на плочки, опремата за автоматизирана оптичка инспекција (AOI) мора да обработува огромни количини на податоци од слики со висока резолуција во реално време, поставувајќи строги барања за компјутерската моќ, проширливоста, стабилноста и прилагодливоста на животната средина на основната компјутерска единица.
Домашен снабдувач на решенија специјализиран за опрема за инспекција на полупроводници имаше потреба од опремата за инспекција на дефекти на плочки да ги исполнува високите стандарди за чистење, а воедно да овозможува брзо синхронизирано снимање од повеќе камери, работа во реално време на алгоритмите за препознавање дефекти со вештачка интелигенција и непрекинато производство 24/7. Според тоа, клиентот дефинираше јасни барања за основниот индустриски компјутер.
Предизвик на клиентите
Во проектот за надградба на опремата за инспекција на плочки на клиентот, беа идентификувани следниве основни предизвици:
1. Барања за високопрецизна инспекција во реално време:Системот требаше истовремено да обработува слики од површината на плочката направени од повеќе индустриски камери со висока резолуција и да идентификува дефекти на микронско ниво, како што се гребнатини, честички и дамки, во реално време.
2. Недоволна проширливост:Опремата потребна за поврзување на повеќе индустриски камери, картички за контрола на движење, картички за собирање податоци, контролери за извор на светлина и други PCIe/PCI уреди во исто време.
3. Стабилност и сигурност:Производните линии за полупроводници бараат континуирано работење 24/7, а секое неочекувано застој може да предизвика големи загуби. Опремата, исто така, требаше да се прилагоди на чисти простории со фабрички плочи што се во согласност со ISO 14644-1 и да обезбеди строга ESD заштита.
4. Барања за безбедност на податоците:Податоците од инспекцијата требаше да се чуваат долгорочно, со поддршка за RAID низа за да се спречи губење на податоци предизвикано од дефект на еден диск.
APQ решение
Врз основа на овие барања, APQ му обезбеди на клиентот решение за инспекција на дефекти на плочки користејќи го индустрискиот компјутер за инспекција на плочки монтиран на ѕид IPC350-Q670SA2 како основна компјутерска единица. Решението нуди следниве клучни предности:
01 Моќни компјутерски перформанси за инспекција во реално време
IPC350-Q670SA2 е опремен со Intel® 12-та/13-та/14-та генерација Core/Pentium/Celeron десктоп процесори и 4 × DDR5 мемориски слотови, кои поддржуваат до 192 GB. Лесно може да се справи со обработка во реално време на огромни податоци од слики и паралелно заклучување за сложени алгоритми за визуелизација во сценарија за инспекција на плочки. Без разлика дали идентификува мали површински гребнатини или анализира дефекти на кристали во наноскала, тој обезбедува компјутерска поддршка потребна за одговор во реално време.
02 Обемно проширување за повеќекратни шеми за инспекција
7 слотови за проширување со целосна висина: вклучувајќи 2 × PCIe x16, 3 × PCIe x4 и 2 × PCI, што ја задоволува потребата за поврзување на повеќе камери со голема брзина, картички за контрола на движење и картички за забрзување на графички процесор истовремено во опрема за инспекција на плочки.
1 × M.2 Key-E поддржува Wi-Fi/Bluetooth модули за лесно безжично проширување.
Држачот на PCIe картичка за проширување без алатки користи дизајн со висока отпорност на вибрации, погоден за средината со мали вибрации во работилниците за производство на вафли.
03 Богати I/O интерфејси за поедноставување на системската интеграција
Задна страна: 2 × RJ45 Gigabit Ethernet порти, 6 × USB 5 Gbps, 1 × RS232 и независен излез за троен дисплеј преку HDMI/VGA/DVI-D, што поддржува истовремено поврзување на контролери на извор на светлина, камери, монитори и PLC-уреди.
Предна страна: 2 × USB, прекинувач за вклучување и индикатори за статус за полесно дебагирање и одржување на лице место.
Внатрешни: 5 × USB, 5 × COM порти со опционален RS232/485/422 и 8-канален GPIO, што овозможува поврзување со различни сензори и актуатори без дополнително проширување и значително намалување на комплексноста на системската интеграција.
04 Индустриска сигурност за сурови средини
Целосно поцинкуваната челична шасија ефикасно ги штити електромагнетните пречки и работи со дизајнот за заземјување за да обезбеди основна ESD заштита.
Дизајн на независен проток на воздух: интелигентно ладење со вентилатор на процесорот и системски вентилатор, поддржувајќи работен температурен опсег од 0-50°C и одржувајќи термичка стабилност дури и при долготрајна инспекција со големо оптоварување.
Двојните 3,5-инчни дискови отпорни на удари поддржуваат хибридно распоредување на SSD-а со голема брзина и HDD-а со голем капацитет, исполнувајќи ги барањата за долгорочно задржување на податоците од инспекции и безбедно резервно копирање, со конфигурабилни RAID низи.
Компактната мала 4U шасија, со димензии 330 × 351 × 180 mm, поддржува инсталација на ѕид и на работна маса, флексибилно прилагодувајќи се на различни распореди на опремата за инспекција.
Вредносни достигнувања:
Со воведувањето на APQ IPC350-Q670SA2, добавувачот на решенија за опрема за инспекција на полупроводници успешно го постигна следново:
Значително подобрена ефикасност на инспекцијата:
Комбинацијата од високо-перформансен процесор и меморија со голем капацитет ја подобрува оперативната ефикасност на алгоритмите за препознавање на дефекти со вештачка интелигенција, овозможувајќи проток на инспекција на плочки за да се задоволат барањата на производствената линија.
Намалена комплексност на системската интеграција:Седум слотови за проширување со целосна висина и богати влезно-излезни интерфејси овозможуваат интеграција на камери, картички за аквизиција, картички за движење, PLC-уреди и други уреди на една машина, поедноставувајќи ја системската архитектура и подобрувајќи ја целокупната сигурност на машината.
Обезбедено континуирано производство:Индустриската сигурност, интелигентното ладење и механизмите за безбедност на податоци базирани на RAID обезбедуваат стабилно работење 24/7 во чисти простории, одржувајќи ја месечната стапка на дефекти исклучително ниска.
Флексибилно распоредување и заштеда на простор:Малата шасија од 4U поддржува инсталација на ѕид и може флексибилно да се интегрира во компактни ормари за опрема за инспекција, давајќи им на клиентите поголема слобода во распоредот на производната линија.
Време на објавување: 04.06.2026
